i32350m是哪一年,Intel的CPU：i3系列是哪一年出产的？？谢谢！！！

本文目录一览：

• 1、i32350m处理器什么时候出的
• 2、amd n370 i3-2350那个好怎么理解详细点
• 3、戴尔Latitude E6230的E6230-102TB
• 4、联想Y470N-ITH(i3 2350M4GB500GB) 1g是什么时候上市的
• 5、Intel酷睿i3_CPU系列：2350M与i3-370M 相比 有什么差距 哪个更好？
• 6、酷睿i3简介及详细资料
• 7、Intel的CPU：i3系列是哪一年出产的？？谢谢！！！
• 8、i3处理器是哪年生产的
• 9、i3 2370m的发布时间

i32350m处理器什么时候出的

2012年的处理器。i3-2350M是Intel出品的SandyBridge（SNB）平台芯片，内存控制器是双通道DDR31066/1333，最大支持内存大小（取决于内存类型）是16G。

amd n370 i3-2350那个好怎么理解详细点

i3-2350
AMD N370我没有听说过。N360倒是知道。 I3-2350M是2011年初发布的处理器。它用的是酷睿处理器架构下的第二代核心即为”Sandy Bridge“大家可爱的都叫SNB，这很无语，它简称SYB好不好。此架构为32NM工艺核心标准主频从1.6G到2.5G，1级64KB*2。2级256KB*2 。3级1.5MB到6MB （特别版本不算）标准功耗为35W 2350M核心数为2，线程数为4 指令集有 SSE4.2，XD bit ,VT AVX 核心集成了HD G3000 。标准功耗为35W
不管你是N神马。2350M比它强

戴尔Latitude E6230的E6230-102TB

屏幕尺寸：12.5英寸1366x768CPU型号：Intel酷睿i32350MCPU主频：2.3GHz内存容量：4GBDDR31600MHz硬盘容量：320GB7200转，SATA显卡芯片：IntelGMAHD3000操作系统：Linux摄像头：集成摄像头光驱类型：无内置光驱无线网卡：支持802.11b/g/n无线协议。笔记本重量：1.383Kg。蓝牙：支持，蓝牙4.0模块。 戴尔LatitudeE6230（E6230-102TB）详细参数基本参数上市时间：2012年09月产品类型：商用产品定位：商务办公本操作系统：Linux主板芯片组：IntelQM77处理器CPU系列：英特尔酷睿i32代系列（SandyBridge）CPU型号：Intel酷睿i32350MCPU主频：2.3GHz总线规格：DMI5GT/s三级缓存：3MB核心类型：SandyBridge核心/线程数：双核心/四线程制程工艺：32nm指令集：AVX，64bit功耗：35W存储设备内存容量：4GB内存类型：DDR31600MHz最大内存容量：32GB硬盘容量：320GB硬盘描述：7200转，SATA光驱类型：无内置光驱显示屏屏幕尺寸：12.5英寸屏幕比例：16:9屏幕分辨率：1366x768背光技术：LED背光屏幕描述：防眩光LED背光显卡显卡类型：核芯显卡显卡芯片：IntelGMAHD3000显存容量：共享内存容量显存类型：无DirectX：11多媒体设备摄像头：集成摄像头音频系统：内置音效芯片扬声器：立体声扬声器麦克风：内置麦克风网络通信无线网卡：支持802.11b/g/n无线协议有线网卡：1000Mbps以太网卡蓝牙：支持，蓝牙4.0模块I/O接口数据接口：1×USB2.0+2×USB3.0（其中一个e-SATA共用接口）视频接口：VGA，HDMI音频接口：耳机/麦克风两用接口其它接口：RJ45（网络接口），电源接口读卡器：多合1读卡器扩展插槽：ExpressCard输入设备指取设备：触摸板（支持多点触摸）键盘描述：防渗漏键盘电源描述电池类型：9芯锂电池，9700毫安续航时间：具体时间视使用环境而定电源适配器：100V-240V90W自适应交流电源适配器外观笔记本重量：1.383Kg长度：309mm 宽度：226mm厚度：22.4-24.7mm外壳材质：复合材质外壳描述：黑色

联想Y470N-ITH(i3 2350M4GB500GB) 1g是什么时候上市的

Y470都是11年4月份上市的 现在已经停产了
联想一般每年4月份都会出新品的，一出新系列 上个系列就停产了
这款电脑的型号是：联想Y470N-ITH（C）上市日期：2011年12月

Intel酷睿i3_CPU系列：2350M与i3-370M 相比 有什么差距 哪个更好？

产品型号 Intel 酷睿i3 370M Intel 酷睿i3 2350M
产品图片
参考报价 价格面议 2012.01.13
6商家报价 价格面议 2012.01.13
7商家报价
用户点评 3.6星
5名用户点评 3.6星
5名用户点评
基本参数 Intel 酷睿i3 370M Intel 酷睿i3 2350M
适用类型 笔记本 笔记本
CPU系列 酷睿i3 300（移动版） 酷睿i3 2300（移动版）
CPU频率 Intel 酷睿i3 370M Intel 酷睿i3 2350M
CPU主频 2400MHz 2300MHz
外频 133MHz
倍频 18倍
总线类型 DMI总线
总线频率 2.5GT/s
CPU插槽 Intel 酷睿i3 370M Intel 酷睿i3 2350M
插槽类型 PGA988 Socket G2
针脚数目 998pin
封装模式 BGA
CPU内核 Intel 酷睿i3 370M Intel 酷睿i3 2350M
核心数量 双核心 双核心
线程数 四线程 四线程
制作工艺 32 纳米
热设计功耗(TDP) 35W 35W
晶体管数量 382百万
核心面积 81平方毫米
CPU缓存 Intel 酷睿i3 370M Intel 酷睿i3 2350M
一级缓存 2×64KB
二级缓存 2*256KB
三级缓存 3MB 3MB
技术参数 Intel 酷睿i3 370M Intel 酷睿i3 2350M
指令集 SSE4.1，EM64T，SSE3，SSE，SSE2，MMX
内存控制器 双通道DDR3 1066/1333
支持最大内存 8GB
超线程技术 支持
虚拟化技术 Intel VT
64位处理器 是
Turbo Boost技术 不支持
病毒防护技术 支持
显卡参数 Intel 酷睿i3 370M Intel 酷睿i3 2350M
集成显卡 是
显卡基本频率 500MHz
显卡最大动态频率 667MHz
其他参数 Intel高清晰度显卡
采用动态频率的Intel高清晰度显卡
Intel Quick Sync Video
Intel引触3D技术
Intel灵活显示接口（Intel FDI）
Intel清晰视频高清晰度技术
双显示兼容
显卡与IMC光刻：45nm
显卡与IMC芯片大小：114mm2
显卡和IMC芯片晶体管数：177百万
其他参数 Intel 酷睿i3 370M Intel 酷睿i3 2350M
工作温度 90℃
其它性能 空闲状态
增强型Intel SpeedStep动态节能技术
Intel按需配电技术
温度监视技术
Intel快速内存访问
Intel Flex内存访问
IntelCPU IntelCPU
I3 2350快点，内存控制器效率高，前端传输带宽高，所以性能好
型号 二级+三级缓存前端总线(MHz)功率(瓦) 主频(MHz)核心/线程 工艺(纳米)
i3 2350M 512KB+3MB 35 2200 2核4线程 32
i3 370M 512KB+3MB 2500 35 2400 2核4线程 32
看数据上 370M 主频偏低，但是2350 是二代i3 超频效果远胜于 370M
所以 2350》370

酷睿i3简介及详细资料

产品介绍 将有32nm工艺版本( Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器)，也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显示卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计画无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称"酷睿i系"，仍为酷睿系列。
历代酷睿i3 LOGO 目前最新版的Core i3为22nm工艺，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显示卡也有到显著的提成，集成了hd4400和hd4600显示晶片，已能满足日常影像和游戏。
Core i3包装图 酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超执行绪技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。
晶片组方面，采用Intel P55，P53(代号:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单晶片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58晶片组不同，P55不采用较新的QPI连线(因为I3处理器将PCI-E和记忆体控制器集成在CPU中了，还是用QPI连线，只不过外部是用DMI与单晶片P55连线)，而使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列晶片组兼容。
2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。

产品特点 Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将记忆体控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主机板北桥晶片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主机板的晶片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI汇流排与P55晶片进行通信。H55/H57主机板与P55主机板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface(简称FDI)进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主机板，如果用在P55主机板上，只能使用它们的CPU功能。
Core i3-530 CPU-Z截图 在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超执行绪技术可支持四个执行绪，汇流排采用频率2.5GT/s的DMI汇流排，三级快取由6MB削减到4MB，而记忆体控制器、双通道、超执行绪技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主机板将会是H55/H57。
2011年2月份，Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3--I3 2100与旧I3相比，主频提高到3100MHz，汇流排频率提高到5.0GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级快取降低到了3M。
i3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四执行绪，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区。
i3与i5 核心构成
代号为Lynnfield的和Sandy Bridge(除Core i5-2390T)的酷睿i5为原生四核心四执行绪设计，而酷睿i3均为双核心四执行绪设计。
代号Lynnfield的酷睿i5不集成GPU，酷睿i3均集成GPU。
睿频加速
酷睿i5均支持睿频加速，酷睿i3均不支持睿频加速。
桌面版 Westmere架构 "Clarkdale" (32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
FSB汇流排被DMI汇流排取代。
全型号通用参数:
电晶体数量: 3.82亿
核心面积:81平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
图形核心与集成记忆体控制器电晶体数量:1.77亿
图形核心与集成记忆体控制器核心面积:114平方毫米
步进: C2, K0
接口:LGA 1156
DMI:2.5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333双通道
内置GPU:HD Graphics
型号
主频
二级快取
三级快取
倍频 TDP
GPU GPU频率
发行日 Core i3-530
2.93GHz
2×256KB
4MB
22x 73W
HD Graphics 733MHz
2010/1 Core i3-540
3.06GHz
2×256KB
4MB
23x 73W
HD Graphics 733MHz
2010/1 Core i3-550
3.2GHz
2×256KB
4MB
24x 73W
HD Graphics 733MHz
2010/5 Core i3-560
3.33GHz
2×256KB
4MB
25x 73W
HD Graphics 733MHz
2010/8 Sandy Bridge架构 "Sandy Bridge" (32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
Core i3-2102可通过Intel付费升级服务升级为主频3.6GHz的Core i3-2153
全型号通用参数:
电晶体数量:5.04亿
核心面积:131平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
步进:Q0, J1
接口:LGA 1155
DMI2.0:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道
型号
主频
二级
快取
三级
快取
TDP
GPU
GPU频率
发行日 标准电压
Core i3-2100
3.1GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
2011/2 Core i3-2102
3.1GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
2011/Q2 Core i3-2105
3.1GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 3000
850-1100MHz
2011/5 Core i3-2120
3.3GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
2011/1 Core i3-2125
3.3GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 3000
850-1100MHz
2011/9 Core i3-2130
3.4GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
2011/9 低电压
Core i3-2100T
2.5GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 2000
650-1100MHz
2011/1 Core i3-2120T
2.6GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 2000
650-1100MHz
2011/9 Ivy bridge架构 "Ivy Bridge" (22 nm)
它是snb之后的intel产品。
IVB和snb都称为Bridge，是因为它们都是环形架构。只是IVB是22nm加3d三栅极电晶体工艺技术，IVB原生支持USB3.0以及PCI Express 3.0，核心显示卡性能更好;但是，IVB的记忆体控制器跟SNB是一样的。
2012年IDF英特尔22nm 3D电晶体技术首次与大家见面，与32nm平面电晶体相比，采用22nm 3D电晶体的CPU可最多带来37%的性能提升，在相同性能的情况下电路能耗减少50%，最重要的是这项技术已经用在代号为英特尔下一代酷睿处理器Ivy Bridge当中。
作为英特尔Tick-Tock战略其中重要的一环，2012年4月发布的英特尔第三代酷睿Ivy Bridge与之前32nm平面电晶体相比，22纳米3-D三栅极电晶体，在大量增加电晶体数目的同时并控制晶片体积，在低电压下将性能提高了37%。而在并且只需要消耗不到一半的电量。
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
全型号通用参数:
电晶体数量:5.04亿
核心面积:131平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
步进:Q0, J1
接口:LGA 1155
DMI2.0:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道
型号
主频
GPU型号
GPU频率 二级
快取
三级
快取
TDP
发行日
标准电压 Core i3-3210 3.2 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/1 Core i3-3220 3.3 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3225 3.3 GHz HD Graphics 4000 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3240 3.4 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3245 3.4 GHz HD Graphics 4000 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 Core i3-3250 3.5 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 低电压 Core i3-3220T 2.8GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3240T 2.9GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3250T 3.0GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 Haswell架构 "Haswell-DT" (22 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, vPro。
全型号通用参数:
核心执行绪:双核心四执行绪
接口:LGA 1150
DMI2.0:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道
型号 主频 GPU型号 GPU频率 二级
快取
三级
快取
TDP 发行日
标准电压 Core i3-4130 3.4 GHz HD Graphics 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2013/9 Core i3-4150 3.5 GHz HD Graphics 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2014/5 Core i3-4330 3.5 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4340 3.6 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4350 3.6 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2014/5 Core i3-4360 3.7 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2014/5 低电压 Core i3-4130T 2.9 GHz HD Graphics 4400 200-1150 MHz 2x256KB 3MB 35 W 2013/9 Core i3-4150T 3.0 GHz HD Graphics 4400 200-1150 MHz 2x256KB 3MB 35 W 2014/5 Core i3-4330T 3.0 GHz HD Graphics 4600 200-1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2013/9 Core i3-4350T 3.1 GHz HD Graphics 4600 200-1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5 低电压(嵌入式) Core i3-4330TE 2.4 GHz HD Graphics 4600 350-1000 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2013/9 Core i3-4340TE 2.6 GHz HD Graphics 4600 350-1000 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5
移动版 Westmere架构 "Arrandale" (32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
FSB汇流排被DMI汇流排取代
Core i3-330E支持ECC记忆体
全型号通用参数:
电晶体数量: 3.82亿
核心面积:81平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
图形核心与集成记忆体控制器电晶体数量:1.77亿
图形核心与集成记忆体控制器核心面积:114平方毫米
步进: C2, K0
接口:Socket G1
DMI:2.5GT/s
记忆体支持:DDR3-1066 双通道
内置GPU:HD Graphics
型号
主频
二级快取
三级快取
TDP
GPU GPU频率
发行日 标准电压
Core i3-330M
2.13GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 500-667MHz
2010/1 Core i3-350M
2.26GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 500-667MHz
2010/1 Core i3-370M
2.4GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 500-667MHz
2010/6 Core i3-380M
2.53GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 500-667MHz
2010/9 Core i3-390M
2.66GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 500-667MHz
2011/1 标准电压 嵌入式
Core i3-330E
2.13GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 500-667MHz
2010/1 超低电压
Core i3-330UM
1.2GHz
2×256KB
3MB
18W
HD Graphics 166-500MHz
2010/5 Core i3-380UM
1.33GHz
2×256KB
3MB
18W
HD Graphics 166-500MHz
2010/10 Sandy Bridge架构 "Sandy Bridge" (32 nm)
CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
Core i3-2310E,2340UE支持ECC记忆体
Core i3-2312M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.5GHz/4MB三级快取的Core i3-2393M
Core i3-2332M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.6GHz/4MB三级快取的Core i3-2394M
全型号通用参数:
电晶体数量:5.04亿
核心面积:131平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
步进:J1,D2
接口:Socket G2/BGA-1023
DMI2.0:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333 双通道
整合GPU:HD Graphics 3000
型号 主频 二级
快取
三级
快取
TDP GPU GPU频率 发行日 标准电压
Core i3-2308M
2.1GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000 650-1100MHz
2012/Q3 Core i3-2310M
2.1GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000 650-1100MHz
2011/2 Core i3-2312M
2.1GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000 650-1100MHz
2011/Q2 Core i3-2328M
2.2GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000 650-1100MHz
2012/9 Core i3-2330M
2.2GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000 650-1100MHz
2011/6 Core i3-2332M
2.2GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000 650-1100MHz
2011/9 Core i3-2348M
2.3GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000 650-1150MHz
2013/2 Core i3-2350M
2.3GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000 650-1150MHz
2011/10 Core i3-2350M
2.4GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000 650-1150MHz
2012/1 标准电压 嵌入式
Core i3-2310E
2.1GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000 650-1050MHz
2011/2 Core i3-2330E
2.2GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 3000 650-1050MHz
2011/6 超低电压
Core i3-2357M
1.3GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000 350-950MHz
2011/6 Core i3-2365M
1.4GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000 350-1000MHz
2012/9 Core i3-2367M
1.4GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000 350-1000MHz
2011/10 Core i3-2375M
1.5GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000 350-1000MHz
2013/Q1 Core i3-2377M
1.5GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000 350-1000MHz
2012/9 超低电压 嵌入式
Core i3-2340UE
1.3GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 3000 350-800MHz
2011/6
Ivy Bridge架构 "Ivy Bridge" (22 nm)
支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache, Intel Insider
Core i3-3120ME, i3-3217UE支持ECC记忆体
Core i3-3120ME, i3-3217UE不支持Intel Insider
Core i3-3229Y支持AES-NI
全型号通用参数:
电晶体数量:5.04亿
核心面积:94平方毫米
核心执行绪:双核心四执行绪
步进:J1,D2
接口:Socket G2/BGA-1023
DMI2.0:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333/DDR3-1600 双通道
GPU:HD Graphics 4000
型号 主频 二级
快取
三级快取 TDP GPU GPU频率 发行日 标准电压
Core i3-3110M
2.4GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 4000 650-1000MHz
2012/6 Core i3-3120M
2.5GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 4000 650-1100MHz
2012/9 Core i3-3130M
2.6GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 4000 650-1100MHz
2013/1 标准电压 嵌入式
Core i3-3120ME
2.4GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 4000 650-900MHz
2012/8 低电压
Core i3-3217U
1.8GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 4000 350-1050MHz
2012/6 Core i3-3227U
1.9GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 4000 350-1100MHz
2013/1 低电压 嵌入式
Core i3-3217UE
1.6GHz
2×256KB
3MB
17W
HD Graphics 4000 350-900MHz
2012/8
超低电压 Core i3-3229Y
1.4GHz
2×256KB
3MB
13W
HD Graphics 4000 350-850MHz
2012/1
Haswell架构 "Haswell-MB" (22 nm)
支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache
全型号通用参数:
核心执行绪:双核心四执行绪
步进:J1,D2
接口:Socket G3
DMI2.0:5GT/s
记忆体支持:DDR3-1333/DDR3-1600 双通道.
GPU:HD Graphics 4600
型号 主频 二级
快取
三级快取 TDP GPU GPU频率 发行日 Core i3-4000M
2.4GHz
2×256KB
3MB
37W
HD Graphics 4600 400-1100MHz
2013/9 Core i3-4100M
2.5GHz
2×256KB
3MB
37W
HD Graphics 4600 400-1100MHz
2013/9 Core i3-4110M
2.6GHz
2×256KB
3MB
37W
HD Graphics 4600 400-1100MHz
2014/4

Intel的CPU：i3系列是哪一年出产的？？谢谢！！！

Intel的CPU：i3系列是2010年。
英特尔于2013年6月正式发布英特尔酷睿I3系列处理器，包括I34130、I34150、I34160等。
corei3最大的特点是GPU（图形处理器）的集成，也就是说corei3将由zhidaocpu+GPU两个核心封装。由于集成GPU的性能有限，用户可以添加echo卡以获得更好的3D性能。即使核心工艺是Clarkdale，核心部件的制造工艺仍然是45nm。
扩展资料：
Intel的CPU：i3系列的不同型号
一、一代I3处理器，型答号就三位数字，例如：I3380，I3490M等。
二、第二代I3处理器为i32xxx，如i32130、i32330m等。
三、三代I3处理器，型号i33xxx，如i33330、i33340m等。
四、四代I3处理器，型号i34xxx，如i34150、i34010u等。
五、五代I3处理器，型号i35xxx，如i35130等。

i3处理器是哪年生产的

1、酷睿i3处理器是在2010年发布的酷睿i3作为酷睿i5的进一步精简版，是面向主流用户的CPU家族标识酷睿i3最大的特点是整合GPU，即酷睿i3由CPU和GPU两个核心封装而成由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外。
2、在2010上市酷睿i3于2010开始上市生产，该处理器为32nm工艺，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显卡也有到显著的提成，集成了hd4400和hd4600显示芯片，已能满足日常影像和游戏酷睿i3基于Intel。
3、i3第一代是2009年上市的，型号三位数，如i3 370m 二代是2010年 如 i3 2310m 三代是 2012年 如i3 3110m 四代是2013年 如 i3 4000m 笔记本cpu发布一般较早。
4、等corei3最大的特点是GPU图形处理器的集成，也就是说corei3将由zhidaocpu+GPU两个核心封装由于集成GPU的性能有限。
5、u是2014年的中央处理器central processing unit，简称CPU作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理程序运行的最终执行单元CPU自产生以来，在逻辑结构运行效率以及功能外延上取得了巨大发展发展历史 CPU出现。
6、u这款机子是2014年6月上市的S410属于S系列轻薄时尚卓越高性能具“超极本实力”，为14寸时尚全能超薄本，多彩外观采用超轻薄设计，最厚处仅21mm，英特双核处理器。
7、英特尔第七代i3 7100 i3 7350K两个处理器是在2017年2月份正式发售的，也是能买到货的时间。
8、i3 2100CPU是LGA1155接口频频31GHz3M三级缓存，CPU 内集成HD显卡，是第二代i3处理器，是2011年二月以后上市的但具体某块CPU 的生产日期要看cpu 上的序列号。
9、你好i7最好 2010年初发布的 一代Clarkdale核心的I3， 2011年2月发布的 二代Sandy Bridge核心I3 Core i5处理器会于2009年7月生产，8月出货，官方会在9月1日正式发布关注INTEL官方网站Intel官方正式确认，基于全新Neh。
10、而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列 在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器双通道。
11、2010年年初发布 Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本核心工艺为Clarkdale，历代酷睿i3 LOGO2张架构是Nehalem这种版本Core i3最大的特点是整合GPU图形处理器，也就是说Core i3将由CPU+GPU。
12、这款笔记本电脑是2018年3月出产的，这款笔记本属于商务办公笔记本，配置一般，不适合玩游戏。
13、因特尔酷睿I3的CPU有8代可以通过处理器型号的第一位看出第几代比如i34200，型号的第一位数字是4，就是第四代处理器例如I53230M，I5后面的第一个3就表示第三代的意思延展阅读Core i3，中文为酷睿i3，是。
14、目前酷睿I3处理器已经到五代了，可以从后面型号上来进行区分 一代I3处理器，型号就三位数字，例如I3 380，I3 490M等 二代I3处理器，型号为I3 2XXX这类，例如I3 2130，I3 2330m等 三代I3处理器，型号为I3 3XXX这类，例如I3。
15、I3I5I7都是外国的处理器都是美国Intel公司出品与之对应的是ADM公司，也是造CPU的中国造不出CPU，曾经的龙芯也被指抄袭啊，源代码与Intel的一致哎。

i3 2370m的发布时间

2011年11月23日消息,据国外媒体报道，英特尔未来几个月将推出一些新的移动处理器。移动赛扬将增加四种新型处理器。酷睿i5移动处理器系列将增加新的i5-2450M处理器。《CPU世界》网站还发现英特尔准备推出酷睿i3-2370M处理器。惠普ProBook 4530和4730笔记本电脑的维护与服务指南中以及英特尔网站的一个PDF文件中可以找到i3-2370M处理器的技术规格。目前酷睿i3系列处理器中速度最快的是i3-2350M。这种处理器的主频是2.3GHz。这个中档产品定位于2.2GHz和较慢的奔腾处理器与2.4GHz和速度较快的酷睿i5和酷睿i7处理器之间。酷睿i3-2370M处理器的主频提高了100MHz，达到2.4GHz，其它的功能与2350相同。英特尔酷睿i3-2370M处理器有两个处理器内核，超线程技术允许每个内核同时执行两个线程。这种处理器有3MB最后一级缓存，不支持Turbo Boost技术，有芯片上的图形控制器，最大Turbo速度为1.15GHz。其余的处理器功能目前还没有证实，尽管我们预计这些功能与i3-2350M没有什么不同，也就是说650MHz GPU基本频率，支持AVX指令和35瓦热设计功率。