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2021年12月份的手机cpu天梯图(202112月手机cpu天梯图)
时光匆匆，岁月如梭，转眼间一年又将逝去。上月，芝麻哥因事务繁忙，疏忽了十一月手机CPU天梯图的更新。如今，2021年已近尾声，12月的天梯图更新至关重要，不容忽视。
此刻，让我们一同欣赏十二月的手机CPU天梯图精简版。由于间隔了一个月，数据相较于十月版发生了显著变化，主要体现在高端芯片领域。为了便于大家快速了解哪些处理器支持5G网络，天梯图中以红色字体标识了相关产品。
精简版天梯图主要按照综合性能进行大致排名，涉及不同芯片厂商与各种系统环境，因此排名较为复杂，难免存在误差。欢迎大家积极留言纠正，并附上相关数据以便共同完善。
本次更新重点：
1. 联发科：全新发布的天玑9000旗舰芯片
11月19日，联发科带来了新一代天玑旗舰芯片——天玑9000。此款芯片全球首发台积电新一代4nm工艺制程，安兔兔跑分超越了此前安卓阵营的骁龙888，引发了广泛关注。其性能卓越，采用1颗高主频X2超大核、3颗主频A710大核和4颗主频A510小核的8核设计，同时配备8M三级缓存和6M系统缓存。在GPU方面，天玑9000首发Mali-G710MP10，性能提升显著。此外，它搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代的4倍。网络方面，天玑9000集成M805G基带，支持Sub-6GHz 5G全频段网络，并具备更低的通信功耗。该芯片还支持多项先进技术，如蓝牙5.3、Wi-Fi 6E 2×2 MIMO等。从现有工程机测试数据来看，天玑9000的安兔兔跑分表现优异，已引起业界广泛关注。据OPPO透露，OPPO Find X5将全球首发搭载此芯片，预计将于2022年3月正式亮相。
2. 高通：新一代骁龙旗舰芯片骁龙8Gen1
12月1日，高通正式推出了新一代旗舰芯片——骁龙8Gen1。仅一周后的12月8日，小米便发布了新一代旗舰手机小米12系列，率先搭载了这一芯片。该芯片采用三星4nm工艺打造，CPU采用全新的Armv9指令集，性能提升显著。GPU方面，新一代Adreno GPU的加入使得图形渲染速度大幅提升。此外，骁龙8Gen1还集成了高通最新的第七代AI引擎技术，并配备了全新的X65基带，首次实现万兆网速。综合来看，骁龙8Gen1相较于前代产品，性能提升明显，功耗下降同样显著。其性能大致与苹果的A14相当。由于天梯图精简版的排版限制，将其置于A14与A15之间以供参考。
以上便是本次手机CPU天梯图的主要更新内容。随着苹果、联发科和高通新一代旗舰芯片的发布，目前市场主要的高端旗舰芯片已悉数登场。至于华为下一代麒麟9100芯片，虽网传其将采用3nm工艺打造并有望完成设计，但受制于美国制裁，无法量产。至于其他中低端芯片市场变化较小且复杂多样无法列举完善完请大家谅见在接下来的内容更新中将主要集中于手机处理器性能测试表现优化细节分析市场趋势以及新技术进展等内容为大家呈现更专业的手机处理器分析希望本文能够给大家带来有价值的参考和支持本文完最后附上一些其他手机CPU天梯图以供参考如有需要请自行查阅查看具体排名谢谢支持喜欢本文的小伙伴记得点赞鼓励您的支持是我持续更新的最大动力感激不尽以上即为《十二月手机CPU天梯图主要更新详解》。
2021手机cpu天梯排名是怎么样的？
1. A13 Bionic。A13 Bionic是苹果公司最新推出的芯片，搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro及iPhone 11 Pro Max之上。该芯片拥有两个高性能核心，速度提升高达20%，同时功耗降低30%；还配备了四个效能核心，速度同样提升20%，且功耗降低了40%。
2. A12 Bionic。A12 Bionic（即A12仿生）是苹果公司推出的业界首款7纳米芯片，装配于iPhone Xs、iPhone Xs Max以及iPhone XR之中。它拥有一个六核CPU，由两个强大的“性能”核心和四个高效的“效能”核心构成，以及一个比A11快50%的四核GPU，还配备了更新版本的神经引擎——一个专门处理AI任务的芯片特殊部分。
3. A11处理器。A11是苹果公司自主研发的处理芯片，采用六核心设计。其中包括两个高性能核心，代号为Monsoon，以及四个低功耗核心，代号为Mistral。
4. A10处理器。苹果A10处理器是苹果公司研发的第四代64位移动处理器。该处理器内置于iPhone 7、iPad (第六代)、iPod touch (第七代)以及iPhone 7 Plus之中。A10 Fusion芯片的中央处理器采用全新的四核心设计，包含两个高性能核心和两个高能效核心。
5. 麒麟990。麒麟990是华为研发的新一代手机处理器，采用海思麒麟技术，将使用台积电二代的7纳米工艺制造。麒麟990处理器在整体性能上相较于前一代的麒麟980有着约10%的提升，展现出卓越的表现。
