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美媒中国芯片,美国《芯片法案》正式签署，国内半导体将何去何从？

admin admin 发表于2024-04-05 08:26:34 浏览10 评论0

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本文目录一览：

美媒称华为芯片由中国制造吗

美媒确认了华为手机芯片是中国制造。
华为手机用的大多是麒麟芯片，该芯片是华为公司开发高性能芯片系列，是华为旗下产品的主要芯片。华为麒麟在芯片大战中扮演了“黑马”的角色，华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业专用芯片，主要配套网络和视频应用并没进入智能手机市场。
2009年才推出了一款以K3处理器试水智能手机，是国内第一款智能手机。华为机芯片的生产主要分为两个部分。一个是自家生产，一个是工厂代加工。代加工的厂子一般有台积电、格罗方德、联电三大半导体生产商。华为麒麟处理器越来越常见于华为手机。
华为手机芯片做到了遥遥领先
麒麟960代表着它在CPU、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端芯片骁龙821相当，这也是国产手机芯片首次在GPU性能上追上高通，这有利于华为发展其VR产品，基带支持LTECat12/Cat13技术还支持全网通。
据说麒麟970将要问世，性能堪比骁龙835，期待国产芯能够强大起来，不再受别人的压制。华为手机除了与其它品牌一样有采用第三方厂商的芯片机型外，很大一部分搭载的都是华为自研的麒麟系列芯片，而该系列芯片基本都由台湾的台积电来代工生产。
以上内容参考：百度百科-华为麒麟芯片

2022年美国要求不得向中国出口多少纳米的芯片

14纳米。美国商务部在《2022年出口管理条例》中要求部分产品不得向中国出口，其中就包括14纳米以上的芯片。《2022年出口管理条例》主要包括进口税则、出口税则、规则与说明等。

路透社最新报道，美国政府禁止英伟达（Nvidia）向中国出售顶级人工智能芯片

路透社最新报道，美国政府禁止英伟达（Nvidia）向中国出售顶级人工智能芯片。这一禁令主要是为了限制和打压中国继续研发图像识别和语音识别的能力。此消息一经英伟达公司发表公告证实，立刻使其股价大跌了6.6%。美政府给出的理由是，中国可能将买到的顶级芯片直接用于军事用途，或者转用于最终军事用户。该禁令出台之际，正值美国向韩国发出加入四方芯片联盟最后通牒的到期之日。拜登政府在芯片领域对中国全面动手了。对此，具体可以从以下几方面来探讨。首先，路透社和美媒直接点出了禁令出台的背景，就是台海局势持续紧张，解放军通过一系列联合军事行动和实战化演训，在台海实现了新常态。中国大陆在台海问题上进了一大步，而美国却绝不甘心退一大步。所以，拜登政府开始从高科技、军事和外交等领域进行反扑。就在新的芯片禁令出台前，美国白宫表示，美军未来将实施演习推动西太平洋地区的局势回稳，而且在补充说明中直接点出了台海。这就是军事上的反扑。对顶级芯片的出口禁令，还有建立美日韩等四方芯片联盟的通牒，则是高科技领域的反扑。其次，就像外媒报道的那样，禁止英伟达向中国出售顶级芯片，美国想重点打击的，就是中国在图像和语音识别领域一日千里的飞快发展。咱们单单从军事领域来看，解放军歼-20、歼-16、歼-10C等新一代主战飞机，已经大量应用了先进的语音识别技术，使得飞行员在驾驶飞机和进行作战时，可以直接通过语音准确实时地下达很多关键指令。这不仅大大减轻了飞行员的操控负担，也提升了飞机的智能化，提高了作战效能。实际上，歼-20双座战机的出现，更多的还不是要减轻飞行员的驾驶负担，因为其智能操作系统已大大增加了便利性，它主要是为了增强歼-20与无人忠诚僚机的配合度，以及对地精确打击能力。再次，图像智能识别能力。它主要可以提升军队侦察、情报收集系统，指挥作战和控制系统等大脑搜索和处理敌方军事基地、高价值武器平台等卫星图像的性能，并且为分析海量信息，过滤其中无用资讯，提高情报处理速度和效果提供物质技术支撑。也就是说，美国政府这次禁止美企向中国出售的，都是与信息化、智能化尖端领域有关的，能发挥关键作用的芯片。客观来说，中国在半导体领域，在先进芯片的研发和制造方面，确实还与西方最顶级的水准有不小差距。尽管我们已经在近年投入了巨大的人力、物力和财力推动该领域发展，但就像百年海军一样，高科技发展和先进制造业形成规模，依然没法取巧，只能遵循规律一步一个脚印的走实。从这个角度来看，也许我们在已经拥有相对充裕的研发资金和人才的前提下，最需要的还是时间。#微头条打卡#

科技无国界都是骗人的！美国计划扩大对中国出口芯片限制

果然！科技无国界都是骗人的！美国计划扩大对中国出口芯片限制！这意味着美国对中国的芯片断供可能要升级了，未来可能将有更多的美国芯片企业不允许向中国出口人工智能芯片及制造设备了。美国这样做是真的霸道，哪里还有此前宣传的科技无国界，但是美国这样限制更多芯片出口的霸道行为必将遭到反噬，而且长远来看，美国这样的行为也将给美国自己挖了一个大坑。首先是不出口中国，就意味着美国企业主动放弃了中国这个巨大的市场，这必将让美企损失一大块收入，也少了一大块利润，这样一来，钱赚的少了，那么研发资金就更少，这样绝对不利于美国芯片企业的更好发展。第二，美国限制出口，那么中国也将加大芯片制造设备研发力度，加快研发进程，那么中国逐渐也能够实现自主设计和生产了。前几天，中国12纳米的墨芯人工智能芯片单卡运算速度就超过了英伟达最强的4纳米H100芯片1.2倍以上，也是让此前几天美国的制裁成了笑话。因此，美国还想加码限制芯片出口，这样的行为必将让美国遭遇反噬，而且也会逼着中国加快芯片产业研发，从而可能更快的取得突破，到那个时候，美国后悔也来不及了。#美欲扩大对华出口芯片限制 中方驳斥#

美媒称美芯片法案将致全球分工出现混乱，中国的芯片之痛该怎么破？

中国半导体产业能受到牵制，一方面是由于整体的安全意识不够强，芯片研发攻坚的最优创新体系在我国尚未从根本上构建，另一方面也跟芯片制造本身的难度相关。
我觉得中国的芯片企业要加大研究，而且需要尽量先不管成本的事情，一定要加大吸收人才。
可能是研发需要做出改变，这样就是可以领先，对于国家，就是很好的获得生产技术。
要想解决中国芯片的痛点，就必须给这个领域带来创新。为支持科技产业的快速发展，大公司纷纷加大研发投入。其次，芯片行业是资源密集型行业，行业对关键技能的需求旺盛，关键技能的竞争非常重要。重要技能中的重要技能是企业提升竞争优势、实现快速成长的重要资源。
目前制约我芯片行业发展的原因是什么？
目前我国半导体产业主要集中在半导体设备、晶圆制造、封装测试等低质量产品上，而半导体产能也是28纳米以上成熟工艺的重要组成部分。性能水平的差异导致我国需要能够供应中高端半导体产品，其中CPU、GPU、内存等领域几乎都依赖供应。据海关总署统计，我国半导体产值不到20%，仅2021年进口配额就高达4325亿美元。区域技术成为制约我国半导体产业发展的最重要因素。
中国芯片下一步需要怎么做？
中国正处于世界第三次半导体产业转型浪潮中，任何产业转型都离不开国家领导层的正确支持。尽管市场在变化，但我们仍然可以看到，半导体行业的国家仍然是当今世界的半导体。因此，在另一个层面上，我们理解这不是经济的变化，而是通过国际经济对经济分工的修改。国家政府不要求任何分工的变化。
中国芯片想要发展那么就要创新。
近年来，芯片企业的业务规模不断扩大，产品种类增多，员工规模也迅速增长，对劳动力和综合管理提出了更大的需求。如果管理水平不能满足业务增长和扩张，不能快速发展以满足发展需要，就会影响规划的实施和业务管理目标的实现，从而面临一定的管理风险。

美国《芯片法案》正式签署，国内半导体将何去何从？

国内半导体的趋势将是加大研发制造的部署和力度，聘用和培养半导体研发人才，已有的人才能够使其不流失，让其在半导体行业能够安定下来。
削弱中国获取科技资源和国际技术合作方面的能力。短期内，国内会有比较大的冲击，长期来看，会进一步加快半导体国产替代发展的进程，中国芯片产业会有比较大的发展潜力。此外，通过国内巨大的市场红利和需求，仍然能吸引不少国际企业来中国投资和发展。也将促进中国芯片产业国产化替代进程加速。
内的半导体发展将可能会受到非常严重的影响，只有加强对于半导体的研制以及研发，这样才有利于国内后续的芯片发展，对于国家的科技发展以及未来的成就也将会起到更加积极的影响，如果不加强对于半导体的研制，一旦其他国家对于我国限制了半导体的进口，这都可能会导致后续发展受到影响。
美国《芯片法案》正式签署，国内半导体将何去何从首先是国内的半导体可以加速生产，其次就是国内的芯片企业在不断地吸收人才，再者就是可以催生出更加强大的国产芯片，另外就是国家也在加大对于芯片的投资，需要从以下四方面来阐述分析美国《芯片法案》正式签署，国内半导体将何去何从。
一、国内的半导体可以加速生产
首先就是国内的半导体可以加速生产 ，对于国内的半导体而言之所以可以加速生产就是对应的一些半导体生产线会加速下线，并且可以替换一些新的生产线满足一些高端的芯片的发展需求。
二、国内的芯片企业在不断地吸收人才
其次就是国内的芯片企业在不断地吸收人才 ，对于国内的芯片企业而言也在不断地提升自身的竞争力，因为对于国内的芯片企业而言他们知道对应的人才是非常重要的。
三、可以催生出更加强大的国产芯片
再者就是可以催生出更加强大的国产芯片 ，对于我们国内的一个发展而言之所以可以在芯片的领域不断地突破就是这样子可以使得对应的国产芯片企业不断地加强自身的筹码，并且主动增强研发的动力。
四、国家也在加大对于芯片的投资
另外就是国家也在加大对于芯片的投资 ，对于国家而言之所以需要加大对于芯片的投资就是这样子可以使得芯片的发展处于一个更加稳健的状态，同时可以深化一些芯片的核心发展力量。
国家应该做到的注意事项：
应该深化多渠道的发展，同时应该加强芯片的投资才可以更好的满足一些国家发展的需求，同时还要加强人才的吸收，因为人才可以建设一个更好的未来。

中企芯片订单飙升11倍！美媒：我们在封锁什么？

前一段时间官方媒体报道， 我国芯片市场迎来大涨，尤其是国产芯片，供不应求。如家电芯片，国内生产企业订单涨了11倍不止。
芯片行情大好，一方面反映出表现强劲，人们的购买力正在上升，另一方面反映出国产芯片正在快速地爬坡，来到新的发展阶段。市场强劲的需求会使得国产芯片的产能继续上升，芯片厂商也能够获得更多的订单，赚取更多的利润。这不仅裨益于厂商，更是有利于我国整个芯片产业的发展。
不过不能掉以轻心，虽然国产芯片的订单涨了11倍，但是国内的芯片产能想要满足自用，还是远远不够。而且我们也不要忘了，曾几何时，我国的芯片产业几乎是一片空白，我国制造过程中所需要的芯片基本来自于进口。现在国产芯片开始崛起，才慢慢顶替国外芯片。即壮大了我国的芯片产业，又防止大量钱财外流。
以史为镜，可以知兴替 。过去我们就是不重视这一块，才会处处受制于人。现在我国开始重视了，依然要受到不断地打压封锁，日子非常地难过。还记得老美对华为的制裁吗？很多人以为老美制裁我国的芯片产业是从华为开始的，但实际上老美针对我国的芯片产业从很早的时候就开始了。
芯片产业，其中有一个关键的部分就是储存芯片、储存芯片现在芯片市场的份额能够达到四分之一以上 。而且储存芯片还是计算机必不可少的一部分。储存芯片有多重要，现在是韩国半边天的三星集团也是靠着它才能够在芯片产业呼风唤雨的。
一开始半导体市场，主要是老美和日本在竞争。三星呢，连个小弟都算不上，因为三星根本没有技术。但是三星没有放弃，把钱财全都注入在了储存芯片的发展上。好不容易掌握了技术，制造出了芯片，但是行情不好，还得低价卖，每卖一个自己就要到倒贴更多的钱。但是呢，三星就算亏本也要做储存芯片，就是看到了芯片的前景和储存芯片的重要性。果不其然， 在日本半导体受到经济危机的影响全面败退之后，三星成功霸占了芯片市场，成为新一代的半导体巨头。
储存芯片的重要性可见一斑。而在我国，一开始也是有做储存芯片的佼佼者的，那就是福建晋华。福建晋华2016年成立，19年就打算实现量产。这下老美坐不住了，立马使用各种手段来制裁晋华，先是把晋华告上自己的法庭，污蔑晋华侵权，同时老美还直接针对晋华的芯片大佬陈正坤。最后，老美直接把各种技术和设备全部收回不给用，导致晋华到现在都没有实现量产。
所以老美很早的时候就开始对我国芯片产业下手了，为的就是封锁我国的芯片产业，不让他发展起来 。因为我国可以算的上是世界上最大的芯片市场，而我国的芯片又主要是从高通、英特尔这样的公司进口的。 所以我国芯片市场又可以算的上是老美捞钱的金库。
而一旦我国芯片产业发展起来了，还有老美的事吗？没了老美芯片的事，老美还能赚到钱吗？这也就是老美为什么挖空心思也要针对我国芯片的原因所在了。
但是老美成功了吗？很多人觉得，华为之前受到老美的制裁，没有芯片供应，经营状况惨淡。中芯国际买不到高端EUV光刻机，始终制造不出来7nm，5nm芯片等等，老美不是赢了吗？ 我国的企业因为没有芯片元气大伤，我国的芯片制造商，因为没有光刻机而制造不出来高端芯片，老美的目标不是达成了吗？
但很多人容易忽略一点——这些问题本身就是存在的。就算不制裁华为，华为就有可以从国内获得芯片吗？老美不针对中芯，中芯就有生产高端芯片的能力了吗？我们原本的处境甚至更加不堪。 但是老美制裁之后呢？却坚定了我国发展自己的芯片产业的决心，之前我国就计划在2025年之前实现芯片自给自足，一旦我国芯片基本自给自足了，老美的制裁不过是个笑话罢了。
现在国产芯片的订单涨了11倍，就是我国芯片产业发展起来的证明。 虽然现在还只是在中低端芯片领域慢慢实现自主，但是在未来几年，我们很快就会掌握高端芯片的制造技术！前不久，上海微电子的国产光刻机也已经落地了，而高端光刻机的技术难题正在不断被中国科学院所突破。
总而言之，老美的制裁不仅没有起到效果，还加快了我国芯片产业发展速度。老美这一番操作下来，是搬起石头砸自己的脚了！

探芯片法案：美国对我国芯片行业究竟有何目的？

美国对于我国芯片行业最重要的目的就是起到限制的作用，毕竟我国对于芯片的需求量是非常大的，而且在今天年对于芯片的研究也是一直在停滞不前，这种时候就是需要进行大量的芯片研究，一旦暂停对于我国芯片的进口，这会导致我国在科技方面的发展受到非常严重的影响，从而导致科技的发展也受到影响。
美国这样做只是为了打压我们国家在芯片行业上的地位，希望能够减轻我们国家的影响力。
其实他是想要垄断我们的芯片行业，让我们不能够发展，从根本上让我们不能够成为发达国家。
据有关媒体报道，美国总统拜登签署了芯片和科学法案，这背后对我国方面是科技的影响，他签署芯片和科学法会让美国在芯片管理方面更进一步，而他们这样做的目的是希望把握住在国际上科技和经济领域的最强地位，对我国芯片行业形成打压目的，从而导致我国在科技领域的能力和影响力下降，简单的来说美国就是想要搞芯片技术垄断来保障自己在国际上的地位。
探芯片法案在美国总统拜登签订后，国内人民针对这起事件对拜登进行了声讨，表示这是触犯了中国的合法权益，而拜登为什么要签订芯片和科学法案，对我国芯片行业造成打压的根本目的是什么，其实是想借此对我国经济发展造成一定的阻碍，当然这只是一种猜测，如果美国继续对我国芯片行业进行打压，造成损失的话，美国在本国甚至国际上的地位都会有所撼动。
探芯片法案是美国对我国芯片行业并本着本国利益而签订的，根本目的是基于美国的经济和科技发展，因为美国当地受到疫情影响，经济需要立即改善，所以才会签订该法案，但这也导致我国芯片行业可能会面临比较严重的伤害，一旦美国的这一方案正式实施之后，美国就会吸引来很多大型国际企业，该国经济就会迅速发展甚至恢复疫情之前的水平。
美国在做一方面对我国芯片行业就是处于打击目的，其实不止于我国，各国芯片行业都有或大或小打击，因为他的根本目的就是垄断科技，让芯片行业为自己本国所用，科技一旦被美国垄断之后，美国经济就会快速发展，其实这么做的目的也是为了本国经济发展，但用这种行为以此来发展科技就伤害了他国利益。

国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超？

不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！
许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。
但是在上游的专利和标准上，由于 历史 原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。
同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。
另外说芯片的发展，不得不提的就是操作系统。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有操作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows+Intel联盟所向披靡的原因。中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有操作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。
中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。另外，世界也是在不断变化中，现在占据领先不代表永远不会被赶超，微软和ARM的合作就试图挑战Intel的地位，中国目前也得到了x86架构的授权正在不断追赶。
最快多久才能赶超？有生之年肯定看得到！
这个问题问得好。
国产芯片落后了多少，从一些事件就能看出。
同样是前段时间，网上流传着紫光的内存条，一开始的DDR3大家说这是奇梦达当年倒闭时前的最后作品，后来的DDR4被证明用的是海力士的颗粒。而紫光自己到底有没有能力生产出内存颗粒一直是个迷。有的说下半年紫光就能生产出自己的DDR4颗粒，但目前来看紫光高层有波动，能否如期完工还是个问号。
然后就要说说我们Al芯片的骄傲寒武纪了。这个芯片商商很奇怪，他们的官网没有任何性能介绍，要知道就算是挖矿用的矿机芯片和顶级的FPGA芯片也都有性能介绍。而衡量Al芯片性能的参数就是半精度计算和深度计算能力，这些参数很普通，根本不是什么机密，那么他们为何不展示呢？
最后，我们的代工业务，中芯国际的核心业务是28nm工艺，14nm正在研制。而英特尔在2009年就成功操作出了同级别的32nm工艺。
我想从这几件事就能看出，我们落后人家至少十年！至于赶超，现在我们要什么没什么，难道要用口号去赶超？如果真能静下心来，十几年的差距也不是那么容易赶上的。我想等到二十一世纪中叶，我们应该能赶上去。
谢邀。从技术角度考虑，个人觉得差距是：
cpu 底层技术，这个假如不模仿，差距是至少50年。
cpu技术
cpu即中央处理单元（CPU）是计算机内的电子电路，通过执行指令指定的基本算术，逻辑，控制和输入/输出（I / O）操作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上，术语“CPU”是指处理器，更具体地涉及其处理单元和控制单元（CU），将计算机的这些核心元件与外部组件（诸如主存储器和I / O电路）区分开。
美国掌握大量的芯片底层核心技术。
instruction set 指令集目前都是国外的。
A list of computer central processor instruction sets:
哪个是中国的，或者以上哪个是中国公司全掌握的？以上只是底层技术的一面。。。。
50年的差距，更多的是人才的差距
每一个人多学一些cpu知识，汇总起来可以加快缩小这个差距。
40万芯片人才缺口该怎么补上？
努力吧，少年老年们。
基于别人的房基去建设高楼大厦，别人要断你，不让你上和下，那你只能飞上楼和飞下楼了。
差距有多大呢
最近这两年我们大国崛起的声音越来越多，城市化水平越来越高，人均GDP越来越多。尤其是移动互联网，更是有了移动支付、共享单车这种走在前沿的创新，许多人都产生了一种错觉，中国 科技 突飞猛进终于可以吊打一切了。
但是， 事实是中国在国防技术相关的商业航空器、半导体、生物机器、特种化工和系统软件等核心技术领域，和美国差距在10年以上。 找点例子，大家感受一下。
来点手机行业的例子感受一下。
手机上常用的大猩猩玻璃的前身是康宁公司在20世纪60年代生产的，具防弹功能的特种玻璃。
Iphone里使用的Siri是美国国防部先进研究项目局2003年投资的CALO计划。
中国国产手机里的操作系统都是谷歌的安卓操作系统。
很多中国国产产品每年都要向 思科、高通、西门子、诺基亚等很多公司缴纳专利费。 尤其是高通公司，每一个智能手机都要向高通缴纳专利费，要知道高通是3/4G领域的奠基者，在全球通信领域具有垄断地位，也因垄断被发改委罚款60亿人民币。
华为 的麒麟970，技术架构是来自英国的ARM公司（现在是日本的）。芯片是台湾生产的，中国大陆没有生产能力 。
随便说点计算机领域的
计算机的核心--cpu，目前民用的只有两家intel和AMD ，遗憾的都是美国的， 由cpu引申出来的计算机主板芯片大多数也是这两家。你计算机里用的硬盘大多数都是美国的。 制作显卡芯片的目前两家最大----AMD和英伟达 ，他们也是美国的。
中国的BAT虽然是世界级的软件公司，但是主营业务不是卖广告就是搞 游戏 。
我们看一下美国的IT巨头都在干什么？苹果，当年自己开发了CPU和硬件芯片对抗Intel，自己做操作系统对抗微软和谷歌，然后自己攒手机卖，就挣得比世界其他IT公司都多；谷歌，虽然跟百度一样发小广告，但是人家并购并发展了youtube和安卓系统，搞无人驾驶 汽车 ，搞人工智能打败了围棋世界冠军，和NASA创办奇点大学；微软，虽然操作系统做的越来越烂，但微软在基础的软件编程平台、数据库、图像识别技术及各项开源软件都作出了杰出的贡献。亚马逊一家的云平台就占据了世界市场的50%。
而相比之下， 中国没有世界级的国产数据库，没有世界级的编程语言 。甲骨文给中国政府、如银行电信电力石油等央企提供一套数据库，便宜的几十万元，贵的更是数百万元。而 这些数据显示着中国的经济情况，国家机密的数据都躺在美国人的数据库上。 中国的企业始终致力于靠关系拿项目，而始终忽视了研发底层技术核心。在今天中国的市场环境下，没有一个中国公司具有美国公司那样高的视野和格局。
其他的是不想长篇大论的分析， 希望大家好好认清现实。现阶段实现芯片全部自主化、国产化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先进的资源和技术，全力发展自己，在不断追赶中减少差距。
问的好~估计自中兴事件以来，中国人都关注这个问题吧。其实，这要分情况看，低端芯片领域我们并不比美国差，不用妄自菲薄；真正存在差距的是 高端芯片 ，特别是IC芯片。
其实芯片行业或者是集成电路行业，整个范围是要比大家想的丰富的多的。芯片并不只有CPU，或者是NPU这些。我们用到的耳机，指纹识别，冰箱，电视，电梯等等都会用到大小不同功能不同的芯片，像电源所用的芯片，目前代工厂就可以满足国内需求。
真正存在巨大差距是高端芯片，总体来说就是 三方面差距：
设计差距
中国的经济体量巨大，所以我们不缺钱，我们缺的是什么？答案就是人才。首先要设计芯片，设计出来之后交给代工厂生产，设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%，国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际，最好的制程是 14纳米 ，而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。 中间差了二代 。
光刻上的差距
这主要就是光刻机的问题。光刻机目前美国处于垄断，造价和售价都是很贵的，每年量产不超过30台，国内目前只能购买国外淘汰掉的光刻机，绝大多数来源于日本。而且瓦森纳协议中，每过几年都会更新禁售列表，比如2010年90nm以下的设备都是不允许对中国销售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我们购买二手光刻机还是需要美国的审批。
晶圆制备的差距?
这方面我们差距其实不是很大，目前IC芯片的衬底都是硅，需要运用电子级硅制造硅碇，再将硅锭精细切割，而中国即使是一些低端的国产率较高的芯片，其中很大一部分野都是买的国外的晶圆，然后自己切割，不过随着国内集成电路的发展，晶圆切割其实已经能慢慢实现了。
中国已经错过了一个发展的黄金期，再想要追赶付出的代价将会非常大，而在未来，人工智能、深度学习的大浪潮下，传统的通用计算会很吃力，而眼下新的发展机遇又会到来。这次中兴事件警钟的敲响，让我们重新开始认识到机遇的重要性，开始研制的寒武纪AI芯片， 阿里达摩院规划的AI芯片都属于新领域芯片， 希望这次芯片发展的快车，我们不会再被落下。
凡是吹牛逼祸国殃民的所谓科学家和各类专家全部滚蛋。凡有责任心有担当的国家培养 科技 人员要有爱国之心向国家向全民立下军令状，保证在短期内研发出中国自主品牌的中国航空发动机和中国芯。所有中国科学家有谁敢站出来向国家和人民立下军令状？
首先是整体半导体集成电路技术和制造的落后，这个牵涉到方方面面，但是哪怕你用别人的芯片标准，别人的技术规格，哪怕不考虑光刻机的问题，这方面依然问题较大。可以打一个比方，中芯国际现在有14nm的制程工艺的，但是要真是制造14nm的芯片，良率会远远不及境外工厂，这就是整体集成电路技术和制造的落后，民用商用芯片考虑成本，良品率不及别人，也没人愿意跑你这里来制造了！
然后再说设备问题，光刻机以及其他设备依然是绕不过的事儿，国内有28nm最好的设备，但是三星、Intel和台积电都是7nm的设备了，这个差距你不可能无视！当然就算28nm的制程工艺，还是那个问题，整体集成电路水平的落后，会让成本变得较高。而更新的14nm，中芯国际都在挣扎，更别说制造更先进的芯片了！
最后则是芯片标准和技术规范。X86是Intel的，PowerPC是IBM的，这两家基本处理器架构都是美国公司，这个你没辙。而ARM也是英国的，当然授权问题倒不是很大，即使是操作系统，Linux各种做也不是问题，但是技术和标准中国是没法整了，在全球经济一体化的时代，还是那个问题，成本和利益，这部分中国应该不会再去搞事了，没意义！
总的来说，还是要发力在集成电路上，制造和技术能力这部分提高了，才去考虑所谓的设备问题，这个差距和美国很明显，但并不是不可追赶！
多少年这个答案可能事关我们每个人了。芯片设计技术的提升需要市场试错和反馈，不是所有的bug都能在实验室里发现。市场上有人买有人用才能给手机企业，软件企业，包括芯片企业带来资金回笼(为研发再投入)以及更重要的市场对技术的验证(为下一步技术完善和研发方向提供宝贵意见及数据积累)。大家对当年刚用安卓手机时一天死n次机的情况应该还有印象吧，但那时没有更好的手机了，所以大家(市场)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了当时设备各方面的研发投入(手机用的顺畅事关软硬件配合，及自身技术的成熟，当然也包括芯片，或者说芯片是最为复杂的部分)。
总之，要是大家愿意一夜回到从前，还能忍受一天司机n次，只用简单应用程序(现在的应用都比较复杂，用户体验好，但对硬件要求高)，我觉赶超的时间会大大缩短，也许5-10年？所以，你愿意么？问的再具体点，在你可以选择更好而且便宜，只是用了国外芯片的手机的情况下，你会愿意选择完全国产，用自主芯片，但经常死机，如龟速的手机么？
(ps我内心的答案是:我愿意买两部，肯定会有一部是纯国产的，哈哈！)
就看你这样吹牛逼，三百年也不行，这样的文化制度，无法超越了。
不过我看过一个记录片，宣称年出口1800亿片芯片，我立马关掉了视频。
绝对没听错，一千八百亿，是不是早就超越了。
中国的芯片工业水平能否在10年内达到世界前列呢，大家有何感想？
从美国对华为的制裁以及疫情影响导致全球缺芯，这些致命因素无疑加重了我国集成电路业的发展，我国部分高端芯片和元器件短期内无法实现国产替代，只能大规模依赖进口。
我国倚重进口主要缘于国产芯片与国际水平差距太大，而信号链芯片相较于电源管理芯片的设计更为复杂。我国在政策措施扶持下，中国集成电路新增产线的陆续投产以及快速发展的势头。
我国所需核心芯片主要依赖进口，中国芯片封装企业市场目前的占有率较高，部分在高端芯片器件封装领域有较大突破。集成电路产品在功能稳定的同时，需要更小的体积及更少的外围器件，有分析师预测到2030年集成电路产业将扩大至5倍以上。
半导体芯片作为数字时代的基石。
不仅是是信息技术产业的核心，更是保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已经成为了全世界的必争赛道。芯片国产化替代已经到了加速的窗口期，这也将给A股的芯片板块带来巨大的投资机遇。
拜登签署了《芯片和科学法案》。美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，进一步限制和阻止中国芯片先进制造能力的发展。虽然美国出口管制政策短期对国内产业链有所影响，但中长期来看更加凸显国内半导体核心底层产业链自主可控的重要性。
中国芯片技术发展到哪一步了？
芯片行业的设计领域是指从规范制定、架构设计到流片的所有过程。 很多朋友可能不知道什么是tape out。 换句话说，对于芯片设计来说，通俗的讲，芯片在晶圆厂生产之前的所有过程都属于设计领域。 在芯片行业，我们把只从事芯片设计，没有其他生产、封装、测试业务的公司称为无晶圆厂或设计公司，如国内的华为海思、紫光展锐、中兴微电子、比特大陆、寒武纪、汇顶科技、 全志就是这样的公司，美国的高通和博通也是。 而同时拥有芯片业务和芯片晶圆制造业务的公司，我们称之为IDM，国内的士兰微属于这类公司，美国的英特尔，韩国的三星和海力士，意大利的意法半导体也属于这一类。 这样的公司。
对于世界知名的芯片设计公司，请注意，它仅指报告盈利数据的前 10 家公司，有些公司可能更高，但没有公布数据。 这里只统计发布财报数据的前十名公司。 以下数据仅指芯片设计公司，不包括台积电、格芯等晶圆厂，也不包括芯片原材料和半导体设备公司。 上面的文字讲述了前十名的设计公司是如何优秀的，他们的业绩是如何飙升的。 下面我们从芯片的具体细分来看，看看大陆公司在芯片设计各个领域与世界先进水平的差异。 看看每个芯片设计领域是否有可能在十年内达到世界前列，我们将从处理器芯片、通信芯片、存储芯片、消费电子芯片、FPGA芯片几个主要领域进行比较。
一、CPU处理器类芯片它包括移动设备的处理器，如手机和平板电脑，微处理器，如台式电脑和笔记本电脑，以及嵌入式设备处理器。 手机处理器芯片国内与世界领先水平存在较大差距。 全球知名的手机处理器厂商包括高通、MTK（联发科），苹果和三星也有自己的手机处理器芯片。 国内大部分手机厂商，比如小米、vivo、oppo，都使用高通或者联发科处理器核心！ 国内手机处理器设计的主要厂商是华为海思。 但是，由于众所周知的原因，台积电无法提供海思代工芯片，所以华为的麒麟芯片现在陷入了尴尬的境地！
目前国内其他公司，据我所知，只有紫光展锐研发的虎贲T7510芯片。 该芯片采用台积电的12nm工艺。 根据网上的说法，这颗芯片相当于高通骁龙710系列。 在国内手机厂商中，似乎只有海信使用过这款处理器芯片。 看下图，从2020年第一季度到2021年第二季度，全球手机处理器市场份额，华为海思持续下滑，市场份额从12%下降到3%，而市场份额 联发科从 24% 增加。? %增至38%，而另一家大陆公司展锐则维持在5%。
二、目前，华为手机处理器芯片以芯片生产为主。 原本华为海思接近手机处理器芯片第一梯队，但受美国制裁影响，其先进制程处理器芯片无法流片，导致手机处理器项目搁置。 未来十年，如果华为海思仍受到美国制裁，国产手机处理器芯片恐怕只能寄希望于紫光展锐！ 紫光展锐目前处于手机处理器研发第二梯队。 未来十年，如果国内手机厂商愿意与展锐合作，在部分机型手机中使用展锐的处理器芯片，展锐可能在十年后。 多年后，将接近第一梯队，甚至进入手机处理器第一梯队，达到世界领先水平！
三、这个领域能够对英特尔构成威胁的，估计只有AMD了。目前这个国家和美国差距太大了！ 目前兆芯正在研发x86处理器，而且近两年似乎已经发布了与英特尔第七代产品性能相当的处理器。 此外，海光也在做微机处理器芯片，不过采用的是AMD的禅宗架构。 未来十年，这块很难追上英特尔和AMD达到世界领先水平！ 微处理器和微控制器微处理器）和微控制器现在正在模糊界限并将两者结合在一起。?
在这一领域，荷兰的NXP、美国的Microchip、德州仪器、飞思卡尔、意大利的意法半导体、日本的瑞萨电子都处于领先地位。 在国内，我只知道深圳科创板上市公司芯海科技主要从事这项业务。 微和中科黎明。 新成立的初创公司是 Moore Thread 和 Biren。 但国内企业与英伟达、英特尔、AMD在GPU领域差距巨大，短时间内不可能赶上。 在图像处理GPU方面，中国必须努力追赶。 在我看来，未来十年在 GPU 芯片上赶超英伟达和 AMD 将非常困难！
四、通信芯片传播是一个大概念，一个大范畴，各种通讯芯片也是五花八门通信可分为移动通信、wifi通信和蓝牙通信。 移动通信设备中最重要的器件是射频芯片和基带芯片。 射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大； 而基带芯片负责信号处理和协议处理。 手机基带芯片大家可能听说过基带但不知道它是什么。 这东西简直就是手机通话和上网的必备组件。?
也就是说，没有它，手机既不能通话，也不能上网。 不言而喻。全球移动通信市场在1G-3G时代发展后，很多半导体厂商进入4G时代的基带芯片市场。 但是，5G基带芯片的性能要求和技术复杂度都远高于前几代。 目前全球只有高通、华为海思、紫光展锐、三星和联发科发布了5G基带芯片。 英特尔将5G通信业务卖给了苹果，5G基带芯片尚未推出。 基带芯片方面，中国大陆有华为海思和紫光展锐，台湾有联发科。
国产芯片订单量井喷，国产芯片现在处于什么水平？
中国现在能做14nm芯片。
14nm并不是停在实验室里面的研发，也不是投产，而是规模量产。此外90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等也实现突破。此次14nm虽然量产，但其实与国际水平还有着较大的差距，尤其是光刻机，我们还依旧依赖着国外的技术，光刻机大概率还是用ASML的。
光刻机的技术我们目前还难掌握，制程也没有国外3nm,5nm先进，但3nm虽先进，但3nm的成本过高，市场需求量也没那么大，所以就留给了我们弯道超车的机会，在我们不断加大研发和人才培养的现状下，相信未来我们定可以实现芯片自主。
手机芯片行业
在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。
比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。
以现在的发展速速，中国的芯片工业水平能否在10年内达到世界前列呢？
国产芯片现在处于什么水平:
中国的芯片制造技术在快速发展，同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。
目前发达国家的芯片工艺是要比国内的先进很多，而国内芯片发展也是屡屡受到阻碍，但这些都只是短暂的，同时还能刺激国产芯片的发展节奏，在未来不久的时间中，国产芯片会有着越发壮大，迟早会追赶上发达国家的脚步。
但是另一方面，中国集成电路制造工艺落后国际同行两代，预计于2019年1月，中国可完成14纳米级产品制造，同期国外可完成7纳米级产品制造；产能严重不足，50%的芯片依赖进口；同时中国的产能和需求之间结构失配，实际能够生产的产品，与市场需求不匹配；长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。
再具体一点的，数字电路部分的芯片设计我们还可以抄一抄、赶上来，但是在模拟电路部分，我们的晶振、AD采集卡等产品的精度还不够高，积累得还不够，核心技术还没有把握到手里。
2、在手机、矿机领域，“中国芯”已占有一席之地
虽然中国的芯片产业整体上还比较落后，但是这并不妨碍我们在一些具体的应用场景中造出自己的芯片。
举两个例子，一个是手机芯片、一个是新兴的区块链技术中的底层——“挖矿”用的计算芯片。
在移动互联网的大潮中，中国企业早早介入了手机芯片的研发之中，在手机这个应用场景中占有了自己的地位。
在区块链技术火爆的今天，矿机专用的芯片基本上已经被中国的产品所垄断。挖矿用的芯片起初只是普通电脑的CPU，后来是GPU、FPGA芯片，再后来中国的创业者通过把其中不必要的部件都减掉，造出来专门用来挖矿的芯片，把算力和能耗发挥到极致，再加上中国强大的基础制造体系，一举垄断了这个新兴的市场。
在传统芯片领域已经被巨头垄断的当今，一些面向专门的应用领域的芯片是中国未来实现弯道超车的重点，除了上面提到的手机芯片、矿机芯片，还有专门用于人工智能计算的AI芯片等等。
个人认为中国的芯片工业水平能否在10年内达到世界前列不太可能。因为发展也是需要时间来沉淀。
虽然我特希望中国的科技行业早日领先世界，但现实不能脱离，饭要一口一口吃，尤其是我们现在的基础材料和基础软件问题，才是最严重的，一旦软件和材料人家卡了脖子，那才是最要命的。
所以现在科技之路任重道远，我们确实太缺少数学家，物理学家了，联想到我们的教育问题该怎么培养数学天才，物理天才呢？这可能是深一步的问题。返回中芯国际，我个人认为中国最起码要再做一个芯片制造公司，尤其是瞄准国产供应链，国家控股不上市，保证我国有把握。
实际上我不太喜欢中芯国际，主要有以下几点:
1本次涨价，其实涨价无可厚非，也是正常的，但它除了现在已经在生产线上的外，对已经签订的合同全部涨价，这是否违反合同法？而且不管人家为此合同付了多少钱，只要没生产就涨价，严重的违法合同法，典型的资本家也没有几家吧，现在是卖方市场，但如此作为会给商家及世界留下什么印象呢？
2限制，以及高端光刻机没有办法得到，直接导致了中芯国际在芯片制造领域始终是一个二流甚至三流。
3随着中国芯片制造供应商的崛起，尤其是国产光刻机或者碳基芯片突破后，国家势必要再造一家国家绝对控股的公司，国家的根本大计怎么能掌握在资本手里呢？所以当中国科技崛起时，中芯国际在国内也不会是最好的。
最后，中国芯片要赶上世界先进水平，一是需要政府大力扶持相关企业，优先发展，二是芯片企业要找准研究方向，加大投入科研经费，三是国家需要培养大批研究芯片的专业人才。