本文目录一览：
- 1、笔记本如何知道起散热性能如何？
- 2、笔记本散热好不好主要看啥
- 3、笔记本的散热性能怎么测试
- 4、笔记本散热性能怎么看
- 5、怎么样看一个笔记本散热好不好？
- 6、【入门科普】如何判断一台笔记本电脑散热的优劣
- 7、怎样鉴别笔记本电脑的散热性能好坏
笔记本如何知道起散热性能如何？
一般来说，要了解笔记本的硬件散热情况，可通过软件测试、个人感受和硬件拆机来了解。
(1)使用软件测试，在买场可安装AIDA64、鲁大师等测试软件，通过运行稳定性测试选项来观看散热情况，一般来说，高负荷在80度以下的散热都可以说是优秀的。
(2)个人感觉。在进行办公、上网和看电影时，用手感受键盘、底面的温度，如手感舒适，散热就是比较好的。
(3)硬件拆机。现在新出的笔记本一般都可以从背面拆开的，拆开后可观看其散热器的大小，风扇的位置等，基本上能了解散热的设计情况。一般来说，散热器大、热管较粗的，散热性能就较好。
(4)通过到本友会论坛查询的方式，也可以了解一款笔记本的散热情况的好坏。
可以说，
一般高价的笔记本散热相对较好，还有重量较重的相对散热也较好，但重量重也同笔记本追求轻薄便携的原则有所相背，因此，最好进行多方面的调查了解，才能了解一款笔记本的散热性能情况。
笔记本散热好不好主要看啥
风扇转速
太薄散热一般都不好
笔记本散热好不好主要是看笔记本的模具的，这也是笔记本档次区分的很大的标准！
1、看待机，一般来说，新笔记本待机温度，CPU不要超过50度，硬盘不要超过40度，显卡（指独立显卡)不要超过60度，这个标准只要达到，那还是不错的；温度测试工具，推荐 鲁大师；
2、玩游戏，看电影；如果是新笔记本的话，那么玩游戏的情况下笔记本处理器温度不要超过70度（夏天）、硬盘不要超过45度、显卡不要超过75度，这样的笔记本都还不错
如果散热不好的笔记本，确实会对性能带来很大的影响，比如玩游戏会卡。。。。。
笔记本的散热性能怎么测试
笔记本 不怕性能不好，就怕温度太高降不了，尤其是在酷热难忍的夏季，本本又怎么能少的了散热话题呢，不过一个好的笔记本散热系统，是要从自身做起的。下面就让我教大家笔记本的散热性能怎么测试。
笔记本散热性能测试 方法
材质决定一切
一般来说散热要考虑大量的材质问题，外壳材质，尽量选择合金的比较好，而传统的ABS塑料散热要差一些
笔记本内部通道
本内部个单元的位置设计，合理的实际能形成良好风道，良好的通风道才能形成足够的空间排热散热
散热孔位置
这个主要是考虑到用户的感受，因为我们的鼠标接口是在右边的，那么假如笔记本的出风口也在右边，岂不是一种不良影响吗，谁能接受夏天还要被热风对着吹呢?
触摸机身感受温度
一般卖场都会有样机全天候待机让顾客试用。我们能够触摸键盘，掌托，底部，散热孔来亲身感受本本温度，手感觉不到的温度在25℃左右;有温度的感觉了在35℃度左右;温温的，也就是挺暖和的感觉应该在45℃左右;热但还可以连续接触应该在55℃左右;感到烫不过还能忍受三五秒的温度因该在70℃左右
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笔记本散热性能怎么看
判断笔记本散热的好坏可以通过软件测试。方法如下：
验机时可用NotebookHardwareControl测试软件来实时了解CPU和硬盘的温度，具体可用如SETI之类的拷机软件，将CPU负载率拉到100%，并持续一段时间，再来测量温度，这样测试所得数据更有说服力。
怎么样看一个笔记本散热好不好？
1、验机时可用NotebookHardwareControl测试软件来实时了解CPU和硬盘的温度，具体可用如SETI之类的拷机软件，将CPU负载率拉到100%，并持续一段时间，再来测量温度。
散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。
散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。
依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。
主要是看运行游戏时你的机器卡不卡，然后风扇那侧机器是不是很热，发热后是否有卡机死机黑屏的现象，如果只是热没有出现以上现象就是没问题的！新买的机器最好多运行一会才能知道它到底热不热！建议先运行个大型3D游戏试试，例如极品飞车等
下个鲁大师 就是以前的Z武器 可以检测 CPU 和 硬盘 温度 一般 华硕笔记本 的 散热 做的 不错 硬盘的都能达到 7200转
一般笔记本的散热都在侧面，散热正常！如果在下面，最好还是买个散热器！
就目前来看笔记本的散热效果好不好。可以从配置和制造材料以及排风口风扇来分 配置上主要看CPU和显卡。CPU部分比较简单，看下CPU是否有睿频这样的变频技术，有这类技术的笔记本会根据电脑工作需要改变处理器运作频率，更具需要增加和降低电压达到处理器发热降低从而增强散热。就这点而言目前最新的INTEL I5和I7处理都支持该技术。选用该两大处理器的笔记本散热能力略微强于其它处理器笔记本（注意I系列I3无此技术，而显卡影响是比较关键的，主要还是看是否为独立显卡，装载了独立显卡的笔记本发热量是绝对要高于集成显卡的。而独立显卡性能越是强大在制造工艺相等的条件下发热越高，笔记本散热能力也会相对变差，显卡其实对笔记本散热的影响是最大的。 制造材料的话，这方面直接可以看到的，主要是笔记本外壳，一般铝合金外壳，相对于普通的工程塑料外壳更容易散热。其次就是笔记本内部的散热片，这方面是看不见的，目前很多笔记本电脑在散热片上采用铁片而不是铜片。目前所有金属里面铜片（401 W/mK
）的导热要比铝（237 W/mK）
强，要比铁片（80 W/mK）强上3倍以上，但是铜的价格也要高出很多，不少厂商为了节约成本在这方面放水，像惠普CQ42它的显卡GPU核心上用的就是铁片导热。而要区分笔记本内部CPU和GPU的导热材质比较困难，需要在网上找自己看中型号的拆解图，凭借色泽分辨到底是铁还是铜。 而关于风扇，其实从外面和软件一般情况下也无从得知。只能拆开看，或者先将软件everest和优化大师开启，然后再用软件将CPU满载运行5分钟看下风扇转速（因为目前笔记本风扇并不是一直以最大速度在转，为了降低噪音平时只在内温太高时才是最大转速，否则则是微转），数据上风扇转速越高就说明这款笔记本电脑相对的散热能力越强。 而在笔记本现场要从软件上分辨笔记本散热的好坏,同时全面测试笔记本的性能和不见以及通电时间最好用个U盘把everest带着过去，这个软件能让笔记本CPU满载同时也能监控温度，以及查看硬盘通电时间，内部风扇转速和内部各种硬件参数。很全面其实目前只要装载了独立显卡的笔记本电脑，用久了，到内部硅脂被耗的差不多，在夏天无散热辅助温度达到60度左右都很常见像我的SONY SR45 在WIN7下合上笔记本（接液晶电视）只看电影温度已经飙到70度左右了（这个数据主要因为笔记本合上的缘故，通常一般是65度左右）而刚买来的时候夏天是CPU 48度显卡54度左右。一般买独立显卡的笔记本还是提前准备购买散热器比较好。散热器方面目前有抽风辅助散热和散热垫的增加风 达到散热效果的两种。这两种可以混合使用，前者比较小巧容易携带，安装在排风口，目前主要产品只为数不多的几款，以最新的 捷冷超级酷精灵FIT 为代表（ http://detail.zol.com.cn/cooling_product/index209771.shtml）而后者通常比较大，安装在笔记本底部。通常会比前者散热能力强。
【入门科普】如何判断一台笔记本电脑散热的优劣
笔记本电脑产业发展了几十年，近两年更是被调侃“已经成为夕阳产业”。
然而各大厂商依旧在争先恐后的比蠢，无论是低端机型还是高端机型，
你都能在它们的产品中找到许多的反人类设计。
这些乍一看上去就很蠢，实际上真的非常蠢的设计，
都会在一定程度上降低用户的使用体验。
究其根本，笔记本电脑在本质上依旧是供人使用的工具，
而 一件趁手的工具，应当符合人的使用习惯，遵从人体工程学设计。
消费者通过使用笔记本电脑，会对其外观、发热、续航等各项指标有 非常直观的理解和感受 。
而一台笔记本的散热设计是否科学合理，就会很 直接的影响到用户的使用体验 。
我们都知道核心温度取决于散热模组，而散热模组的散热性能取决于它的结构：
简略的说，
导热底板厚度适中；
铜管直径越粗，长度越短，弯折次数越少，弯折角度越小，数量越多；
均热板覆盖发热元件越多；散热鳍片体积越大；风扇风量越大的散热模组，
它的散热性能就越高。
最后不能忘了导热介质，
绝大多数的笔记本电脑原装硅脂的导热效果极差，
在更换热导系数更高的导热介质后，核心温度降幅度会非常大。
详细的散热模组讲解可参考： 笔记本散热是否有黑科技？——孤独凤凰战士
人的手掌正常温度大概在31℃左右，
手掌处于超过这个温度范围环境的后就会有温热感，
当温度超过45℃左右时，就会有明显的热感。
感觉到“烫”的温度是从50℃左右开始的，
手掌在60℃左右的温度环境下持续五分钟以上时，就有可能造成低温烫伤。
市场上有一些笔记本电脑，它们在高负载时的核心温度并不是很高，
但用户在使用时却会认为电脑很热。
所以我们并不能仅凭负载时的“核心温度”来衡量一台笔记本散热的优劣，
因此要增加一些其它的衡量标准。
这是一个老生常谈的问题，然而至今重视它的人也不是很多。
我们都知道热量从核心经由热管传导至散热鳍片，
再由风扇将散热鳍片上的热量送出去，所以散热鳍片的温度也是非常高的。
目前笔记本电脑都在朝轻薄化发展，
散热鳍片与外壳之间的空隙也是越来越窄，有些本子甚至已经贴合，
这种结构会导致散热鳍片中尚未被吹走的热量迅速传导至外壳，
使得散热鳍片两侧的外壳温度也随之增高。
以某出风口在机身右侧的机型为例：
在高负载的情况下，
区域一范围内温度极高，会感到烫手；
区域二范围内温度较高，会感到很热；
区域三范围内温度中等，会感到温热。
在中高负载的情况下，
区域一温度变化不大，区域二/三温度会有所缓和。
如果在中/低负载的情况下，，
那么区域一会有一定的热感，区域二/三温度相对较低。
但区域二/三温度低并不是一件好事，
因为热量在区域一就基本散光了，
而风扇一直在向外排风，机身右侧的空气则会不停的流动。
试想一下，寒冷的冬天里，你在没有暖气/尚未供暖的室内，
出风口带动机身右侧的低于手掌温度的冷空气做着不可名状的运动，
顺便带走你手部表面的那可怜的暖气保护层，
紧接着丝丝冷风吹在右手上，再一路顺着袖口灌入手臂~
同理，出风口在机身左侧时，左手也绝对不会好过。
当我们的双手在使用键盘鼠标时，
处于常温+气流相对静止的环境中是比较舒适的。
由于不同的程序对在运行时对系统性能的占用都有所不同，
同时也存在峰值与谷值，并且相差甚远。
例如某程序在某一时刻突然大幅提高了对CPU性能的需求。
这时CPU就会迅速提升频率以提升性能，与此同时CPU温度也会随之增加，
温度传感器在检测到CPU温度飞升时，就会令风扇开始旋转或提高转速。
所以无论风扇是一直转还偶尔转，无论吹的是冷风还是热风，
在吹到比较干燥或满是手汗的手掌上时，
都会令人感到不适。
综上所述，
我个人认为出风口放置在机身后侧，才是比较科学合理的设计。
那么出风口在机身后侧的笔记本电脑散热都优秀么？
答案是否定的。
上文中我们提到了“鳍片中尚未被带走的热量会迅速传导至外壳”，
其实主板上的所有发热元件以及散热铜管所散发出的热量都会传导至键盘面。
所以我们要在在这里要引入一个概念—— 键盘面热量分布 。
上图为正常使用笔记本电脑时，手掌所处在的位置。
红线以下区域为手掌常驻区，
考虑到手掌手指的伸缩，所以下移了一部分。
考虑到使用15寸以上笔记本/游戏本时，使用鼠标的频率会比较高，
黄线以右的区域，右手常驻的频率相对较低。
案例一：
通过拆机图我们可以看到该笔记本出风口设计在了机身后侧，
热量分部也基本都处在C面上半区域内，掌托部分温度相对比较凉爽。
但是由于主板上大多数的发热元件都被设计者放在了左手常驻区域的正下方位置，
并且除核心外的发热元件均裸露在外，且没有任何均热板辅助散热。
这就导致机器在负载时左手区域温度爆表，
又因为该笔记本比较薄（轻薄本），C壳材料又选用了金属，就又在火上浇了把油。
案例二：
与案例二如出一辙，
热量分部也基本都处在C面上半区域内，掌托部分几乎没有受到高温影响。
主板上大多数的发热元件都被设计者放在了左手常驻区域的下方位置。
值得庆幸的是这台机器是相对轻薄本来说比较厚重的低端游戏本，
同时均热板也覆盖了主板上绝大多数的发热元件，在一定程度上减缓了高温向键盘面传导，
否则键盘表面温度还会更上一层楼。
案例三：
我们不妨先将散热模组盖住一部分：
可以看到因为发热元件基本位于主板中上方，此时的C面高温覆盖区域还是比较科学的。
但是因为九曲十八弯的热管以及上文所提到的出风口右置设计，
导致键盘面高温区覆盖面积成倍增加，同时具备了暖手宝功能：
就是这么一款所谓的 “差一步登顶” 的 标杆级 轻薄本，
在“散热性能”这个重要的指标上，居然就这么被自家5k价位的低端本硬生生的给锤爆了！
所以我们不妨开个脑洞，用画软件简单的修一下图:
...
...
...
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欢迎收看《我比工程师还叼》系列
案例四：
算了…大家自行感悟…
别人的本子玩游戏键盘冒奶，你的咋就冒火呢？
下面列出四台散热设计相对比较科学的笔记本：
以及两台另辟蹊径的高端轻薄游戏本：
后两台暂且不论，观察前四台笔记本不难找到一些规律，
工程师在设计这些笔记本时，
将两颗核心的位置尽可能的向C面中上方，或是右上方靠拢，
散热模组也是尽可能的向机身后侧靠拢，最后再通过机身后侧的出风口散热。
我个人认为这类设计是比较科学且合理的。
上面提到的两条标准，我个人认为是比较重要的，
还有部分相对不是特别重要的，在这里随意聊聊。
1.固态硬盘
SSD在带给我们静音、极速体验的同时，发热也是非常恐怖的，
特别是一些高性能、大容量的SSD，其发热更是爆炸。
有些高端笔记本为缓解SSD持续高温带来的DeBuff，
为其贴上了散热马甲，又或者专门为其设计了风道来进行辅助散热。
上文提到的这台15寸高端轻薄游戏本掌左托部分的40℃高温，就是SSD搞的鬼。
当然也与这机器比较薄有一定的关系。
2.屏轴
如今许多笔记本都采用了下沉轴设计，
当“下沉轴”与“后置出风口”碰到一起的时候，
笔记本上半身必然会挡住一部分出风口，影响散热效率的同时还会给B框加热，
极端条件下就发生类似下图的现象：
可以避免这种情况出现的设计有很多，
比如出将风口设在机身两侧：
比如采用立式转轴：
再比如另辟蹊径在上半身挖个槽…
我个人是比较看好立式转轴的，
也赞同“非超薄本都应该用立式转轴”的观点。
3.风道
有些笔记本的散热模组比较豪华，负载下温度也相对较低，
但C面高温区覆盖面积却比较大，
这种现象的出现就是因为模具内部风道没有设计好，
以及将SSD这个发热大户给忘了。
判断一款笔记本电脑的散热性能， 不能仅参考一两个参数就轻下结论 ，
这是不负责任的表现。
我们应当综合考量许多参数后才能下结论，这些参数有些与硬件有关，有些则与软件有关。
大家都知道8代标压U性能提升很大，发热也更加爆炸了，
所以究竟要怎样在发热与性能之间做取舍才能不得罪消费者呢？
估计各大厂商也是一头包。
如今离8代标压U笔记本上市的日子越来越近，
厂商们也都有点坐不住了，各种散热神论都会接踵而至，
届时希望广大消费者们能够擦亮眼睛，这里就不过多描述了。
本文为入门科普，介绍的都是些粗浅的入门知识，
也是我闲暇之余将网上学来的与自身实践得到的一些经验与心得的小汇总。
希望能让广大的消费者在一定程度上避免被公关软文蒙骗、避免被奸商忽悠，
并在购买笔记本电脑时起到一定的帮助。
文中图片来源为：笔吧评测室、NotebookCheck、中关村，以及百度。
? ? ? ? ? ?感谢两家评测机构提供给消费者的真实测评数据，以及中关村和百度的清晰照片。
怎样鉴别笔记本电脑的散热性能好坏
用鲁大师或者其它检测软件可以查看当前CPU和显卡的温度，一般运行大型程序的时候，温度才会明显上升；目前笔记本散热主要采用铜管对流散热，用铜管导热至风扇后排出。楼上说显卡带风扇是台机的，笔记本上的显卡其实就是一块芯片。
最直接的方法莫过于开机运行一些大型的软件，一段时间后用手去触摸笔记本的底部和散热口，感觉温度的高低，虽然方法土，但是最有效的。但现实中，在选购时，总不能每台都试运行来对比吧，我们可以通过观察笔记本几个发热大户的排放来判断其散热的效果。
笔记本的发热“高手”主要有：CPU、电池、硬盘、PCMCIA槽。前三样笔者估计许多人都知道，但为什么把PCMCIA槽也列入“黑名单”呢？当我们使用该接口设备时，如网卡、Moden、1394适配器、读卡器等，PCMCIA设备会产生很高的热量。插入网卡使用一段时间后，温度会在60度左右，取出网卡感觉它已非常烫手。难怪笔记本说明书上都有这样的警示语“拔出PCMCIA设备后，请勿触摸接口部位，以防烫伤”。
因此，我们在购卖笔记本时，注意一下内部结构设计就可以大概知道日后散热的好坏，这些部分从底部的不同面板可以看出，把这些发热大户分开安置的设计，它们之间的距离尽量拉大。那么散热的肯定比相对集中的好。试想一下，把CPU、电源口、硬盘、PCMCIA槽都比较接近的话，想一想四个大户同时“发功”，那么肯定变成“火焰山”了。那么笔记本的性能一定受到不同程度的影响。
因此在选购笔记本时，只要注意它的内部结构是否合理，当场运行一些大型软件，手测一下机身的温度，便可大概知道散热的好坏了。因为它与散热有着密切的关系。
