本文目录一览：
- 1、英伟达确认将为中国定制芯片吗
- 2、英伟达将向中国推出A800GPU，有哪些信息值得关注？
- 3、英伟达将给中国提供替代芯片 A800，这能说明什么？
- 4、英伟达将向中国推出芯片A800，释放出哪些信号？
- 5、哪吒汽车与NVIDIA开启合作 将采用DRIVE Orin系统级芯片
- 6、华为,英伟达主攻的芯片方向是什么
- 7、英特尔高调进入车圈，与高通、英伟达正式宣战
- 8、【汽车人】芯片国产化，中国车企还用英伟达吗？
- 9、芯片法案对中国有什么影响？
英伟达确认将为中国定制芯片吗
英伟达确认将为中国定制芯片。
在全球化日益加深的科技产业中，这样的定制合作并不罕见。以下是关于英伟达为中国定制芯片事件的几个段落的详细
1. 背景与原因
近年来，中国对半导体技术的需求迅猛增长。作为世界上最大的电子产品市场，中国对芯片的需求量巨大。然而，由于技术壁垒和贸易限制，中国在某些高端芯片领域一直依赖进口。这种依赖性不仅影响了中国的产业安全，也限制了其技术发展。因此，中国开始积极推动本土芯片产业的发展，并寻求与外国公司的技术合作。英伟达作为全球知名的芯片设计公司，自然成为了中国合作的重要对象。
2. 合作与内容
英伟达与中国企业的合作将集中在为中国市场定制特定用途的芯片。这些芯片将针对中国的需求和应用场景进行优化，如人工智能、数据中心、自动驾驶等领域。通过定制芯片，英伟达希望能够更好地满足中国市场的需求，同时推动其在这些领域的技术领先地位。
3. 影响与意义
这一合作对中国和英伟达都具有重要意义。对于中国来说，与英伟达的合作将有助于加速其芯片产业的发展，提高本土芯片的竞争力，并减少对进口的依赖。对于英伟达来说，这一合作将为其打开中国市场提供更多机会，并有助于巩固其在全球芯片产业的领导地位。
然而，这样的合作也面临一些挑战和风险，如技术转移、知识产权保护等。因此，双方需要在合作中建立有效的沟通和信任机制，以确保合作的顺利进行。
英伟达将向中国推出A800GPU，有哪些信息值得关注？
英伟达将向中国推出A800GPU，这是为了替代美国出口管制的NVIDIAA100GPU。A800GPU芯片于第三季度投入生产，是英伟达A100GPU芯片的一种替代产品。A800将是面向中国客户的NVIDIAA100GPU（以下简称“A100”）替代产品，符合美国政府关于出口管制的明确测试，并且不能编程超过该限制。A800将有三种不同版本，分别是40GBHBM2线程PCIe接口、80GBHBM2e显存PCIe接口、80GBHBM2e显存SXM接口，可满足不同客户和环境的需求。对比来看，A800只是在A100的基础上，将NVLink高速互连总线的带宽从600GB/s降低到400GB/s，仅此而已。其他规格也完全不变，比如9.7TFlopsFP64双精度、19.5TFlopsFP32单精度等计算性能，1.6-2.0TB/s显存带宽，单卡最多7个实例，支持单卡到八卡并行，PCIe4.0系统总线，250-400W热设计功耗(PCIe为双插槽风冷或单插槽液冷)。
英伟达将给中国提供替代芯片 A800，这能说明什么？
英伟达将给中国提供替代芯片A800，这款芯片是专为中国客户提供的A100 GPU的替代产品。据英伟达发言人在给路透社的一份声明中表示，「A800 GPU 是专为中国客户提供的 A100 GPU 的替代产品。」 新的出口规定将速率限制在每秒600GB/s及以上，而A800的芯片对芯片的数据传输速率为每秒400 GB/s，低于A100的每秒600GB/s。
英伟达将向中国推出芯片A800，释放出哪些信号？
英伟达公司发言人表示，今年第三季度投产的NVIDIAA800GPU，将是面向中国客户的另一款NVIDIAA100GPU的替代产品。这是英伟达公司在美国政府关于出口管制的明确测试下推出的产品，符合美国出口管制规定。
哪吒汽车与NVIDIA开启合作 将采用DRIVE Orin系统级芯片
易车讯 日前，我们从官方渠道获悉，哪吒汽车与NVIDIA开启合作，未来将搭载NVIDIA DRIVE Orin车载计算平台，并持续关注舱驾一体THOR芯片导入，持续提升哪吒汽车整车AI智能化水平。
哪吒汽车与NVIDIA将秉承“让车与芯深度融合，打造智能汽车新高度，共建开放新生态”的战略目标，充分发挥各自在研发设计、系统应用方面的优势，联合定义车载中央超算平台和大算力AI芯片，并同步推进芯片应用成果转化，推动智能汽车产业持续向前发展，为用户带来更加智能、更加安全和个性化的出行新体验。
哪吒汽车联合创始人、CEO张勇表示：“NVIDIA作为头部AI芯片企业，不断刷新智能驾驶芯片算力。哪吒汽车正处于向上发展新阶段，坚持技术创新是最大的推进器之一，和NVIDIA开启合作，是双方在新能源汽车时代的重要部署。双方在智能汽车超算平台大算力芯片领域的紧密合作，将大力推动哪吒汽车精准研发领先的智能汽车、提升智能技术，为全球用户带来领先的智能出行体验。”
NVIDIA中国区汽车事业部总经理刘通表示，“对于打造最安全、最先进的未来汽车来说，AI至关重要。DRIVE Orin平台的高性能与哪吒汽车的研发能力相结合，将为驾乘人员带来全新的安全驾驶体验和功能丰富的驾驶舱互动体验。”
高性能AI芯片是智能车辆的中央大脑，可为高等级智能驾驶、数字座舱等提供大算力支持。哪吒汽车后续新车将搭载的NVIDIA DRIVE Orin系统级芯片，采用全新GPU以及12核ARM CPU，单芯片算力高达254 Tops（每秒254万亿次运算），约为大多数主流芯片算力的10倍，典型功耗低至45W。兼顾大算力和低功耗的Orin芯片将赋能哪吒汽车，为用户带来更高阶的智能出行体验。
聚焦智能生态圈层共赢，持续深化合作。针对高等级自动驾驶，哪吒汽车与NVIDIA还将在全新EE架构下的中央超算平台持续进行深度合作。
张勇进一步表示：“目前，哪吒汽车正在开发全新一代中央计算EE架构核心技术与车型产品，进一步提升整车的智能与安全水平。在哪吒XPC中央计算平台开发上，哪吒汽车期待NVIDIA DRIVE THOR芯片的强大运算性能以及舱驾一体先进架构，为哪吒汽车产品持续提供最强劲、最稳定、最可靠的中央计算能力。”
根据易车App“新能源热度榜”数据，合众汽车在同级别竞品中排名第10，日均关注度7.0万。如需更多数据，请到易车App查看。
华为,英伟达主攻的芯片方向是什么
人工智能、计算芯片的开发和制造。人工智能：华为主要研发的是麒麟芯片，其主攻方向是人工智能。华为的麒麟芯片主要用于实现高性能计算，并且具有节能、功耗低等优势。计算芯片的开发和制造：英伟达主攻的芯片方向主要是高性能计算芯片的开发和制造，例如用于深度学习、机器视觉和大数据处理等方面的芯片。英伟达的芯片在性能、功耗、效率等方面都表现出优异的表现，受到了市场的广泛青睐和用户的一致好评。
英特尔高调进入车圈，与高通、英伟达正式宣战
“英特尔正在将AI PC带到汽车上”。
1月9日，美国国际消费电子展（CES）期间，英特尔正式宣布进军汽车市场，主攻智能座舱芯片、电车能源AI管理、开放式汽车芯片定制平台三大方向，其中，智能座舱芯片是最主要业务。
据英特尔汽车部门主管Jack Weast介绍，英特尔新的汽车芯片系统产品将采用该公司最近推出的AI PC技术，以满足汽车的耐用性和性能要求。
极氪汽车将成为首家搭载该芯片的车企。根据英特尔说法，基于上述芯片，极氪将在汽车上创造“增强客厅体验”，包括人工智能语音助手和视频会议。
除了极氪之外，英特尔正在与多家整车厂商进行积极谈判。
据悉，英特尔首款汽车芯片源于酷睿芯片，采用Intel 7制程工艺技术。未来，英特尔将提供多种类的汽车芯片，让汽车制造商可以在其全产品线中使用。
此外，为了能够提供完整的车载系统解决方案，增强在智能电动汽车领域竞争力。英特尔同时宣布，将收购法国初创公司Silicon Mobility，该公司设计用于控制电动汽车马达和车载充电系统的系统单晶片（SoC）技术和软件。
“英特尔已经为5000万辆汽车上的信息娱乐系统提供芯片”。在Jack Weast看来，“此前英特尔在宣传我们在汽车领域的成果方面做得非常糟糕，我们要改变这一点”。
显然，在看到老对手英伟达、高通汽车业务发展的风生水起，英特尔有点坐不住了。
01
汽车芯片会采取与酷睿Ultra产品策略
早在2023年9月，英特尔CEO帕特·基辛格即提出了“AI PC”芯片，并计划2025年前将为超过1亿台PC带来AI特性。
同年12月14日，英特尔发布首款AI PC处理器“酷睿 Ultra”系列（代号 MeteorLake），采用全新的封装技术和分离式模块化架构，在AI算力解决方案上采取CPU（中央处理器）+GPU（图形处理器）+NPU（神经网络处理单元）策略，支持200亿参数大语言模型不联网正常运行。
之所以发布“酷睿 Ultra”系列的原因很简单，英特尔当前在PC芯片端的主导地位面临挑战。苹果、高通等基于ARM架构的芯片厂商分别推出“M3”、“骁龙 X Elite”等高性能且集成NPU的PC芯片；同为X86架构的AMD发布了用于AI PC的Ryzen 8040。
英特尔希望，通过“酷睿 Ultra”稳固自身在PC市场地位。
在其看来，高端酷睿Ultra 7165H芯片在多线程性能方面击败了AMD的Ryzen 7 7840U芯片、苹果的M3芯片、高通的8cx Gen 3 芯片，以及自己的酷睿i7-1370P芯片。
在技术提升外，英特尔还表示，正与100多家软件厂商紧密合作，为PC市场带来数百款AI 增强型应用，预计明年英特尔酷睿Ultra处理器将为全球230多款电脑带来AI特性。
依靠生态和渠道，英特尔有望在AI PC带来的产业变革下保障自身在PC市场竞争优势。
但这远远不够。
在进一步稳固PC市场的同时，它还希望向外突围，汽车显然是一个非常好的赛道。
毕竟，尽管全球PC出货量下滑趋势放缓，但仍未走出低迷，而汽车市场却是整体向好，特别是汽车朝着更智能方向迈进，对芯片的需求更是日益旺盛，英特尔的对手英伟达、高通等则是早已布局，且各自占据部分细分市场的龙头地位。
据悉，英特尔首款汽车芯片源于酷睿芯片，采用Intel 7制程工艺技术。未来，英特尔将提供多种类的汽车芯片，让汽车制造商可以在其全产品线中使用，覆盖面从低价车到高档车。
英特尔在智能座舱芯片领域将包括三个方案：软件定义座舱，英特尔会把PC级处理器，包括PC级的CPU、GPU，带到汽车上；可持续性，英特尔会和产业标准化组织一起，共同推进在舱内电源管理的标准化的方向；可扩展性。基于IDM 2.0战略，英特尔将推出基于UCIe的开放式汽车芯粒（Chiplet）平台。
可以理解为，英特尔会采取与酷睿Ultra产品策略，将英特尔的Intel 4工艺、Intel 3工艺、以及台积电的N6、N5技术进行组合，最后英特尔通过UCIe把它拼装成完整的SoC，以实现英特尔汽车芯片的生产和迭代，同时客户还可以基于英特尔汽车芯片产品可扩展性的特点进行定制化生产。
英特尔希望，让消费者在智能座舱获得类似PC端的体验，包括生成式 AI、视频会议、PC 游戏等。“当车内数字仪表盘和 PC 游戏同时运行时，PC 游戏不会受到影响，同时仪表盘上可能出现的警告也不要受到影响。”Jack Weast如是称。
实际上，此前英特尔已经在汽车座舱芯片领域有所布局。
根据官方数字，英特尔已经为5000万辆汽车上的信息娱乐系统提供芯片。
英特尔芯片上车此前曾引发争议。2021年，曾有欧拉品牌车主投诉称，品牌宣传好猫主机娱乐系统使用的最新高通8核高性能芯片，但实际上采用的是2016年发布的旧款英特尔4核A3940芯片，该芯片性能已经非常落后，导航无法升级，音乐软件也无法下载。
不过，伴随着英特尔将更多关注度向汽车芯片转移，这种尴尬的局面或许将会消失。
02
英特尔、英伟达发力，试图颠覆高通地位
至少在当下，智能座舱芯片无论是车企，还是消费者，都更相信高通。
作为消费电子霸主，高通自2002年开始布局汽车业务，早期专注于车载网联解决方案，于2014年1月推出第一代座舱芯片602A开始，逐步改变了市场格局。
高通智能座舱芯片迭代历程
2015年以前，座舱芯片市场主要由汽车电子厂商为主导，包括瑞萨、NXP、TI等玩家。2015年左右，高通、英特尔、三星、联发科等消费电子厂商强势入局，其中，高通尤为出色。
目前在国内新兴旗舰车型上几乎垄断，市场份额高达70%-80%，占绝对龙头地位，其中骁龙 8155 芯片为国内大部分旗舰车型的标配。近期新发布车型智能座舱多数甚至搭载高通8295芯片。
截止目前，高通已发布四代智能座舱芯片。第一代是620A，其基于骁龙600平台而来；第二代是骁龙820A，它由移动端820芯片演变而来；第三代为骁龙SA8155P，其中，“S”为“Snapdragon”，骁龙，这是全球首个7nm制程以下的汽车芯片，也是目前高通应用最为广泛的汽车芯片。第四代则是5nm制程的骁龙SA8295P。
七年、四代，高通凭借其在安卓生态的优势几乎垄断汽车座舱高端市场，这很大程度得益于其承袭消费级芯片优势。
智能芯片座舱与消费级芯片在技术层面要求高度相似，车规级的特殊要求主要体现在寿命要求、适应车载环境等安全层面要求，而高通在手机等消费电子领域的出货量还可摊薄车载芯片研发成本。
因此，拥有更小制程、更大算力、更低价格的高通智能座舱芯片，显然能够收获更多客户。
骁龙 SA8295P及性能参数
短期来看，高通在智能座舱领域的地位很难被撼动。
不过老对手、英伟达、英特尔都在试图打破现有格局。
去年5月，英伟达与联发科宣布，双方将共同为新一代智能汽车提供解决方案，合作的首款芯片锁定智能座舱，预计2025年问世，并在2026年至2027年投入量产。
今年开始，英特尔也宣布即将发力，并把车辆上市时间定在了2024年。
它们认为，这并不晚。“坦率地说，今天的智能汽车让我们想起了第一代笔记本电脑。”在Jack Weast看来，“2035年，80%的汽车将会是软件定义或电动汽车。现在正是进入市场的最佳时机”。
新赛道、老对手，智能座舱芯片赛道越发热闹起来。
03
英特尔汽车整体战略与英伟达、高通不同
无论是英特尔，还是英伟达、高通。其目标肯定都不在于是智能座舱，而是整个智能化：智能座舱和智能驾驶。
在智能驾驶领域，英特尔旗下Mobileye凭借领先的视觉算法，以及软硬件黑盒集成模式帮助Tier1和主机厂降低研发成本和时间、提升经济效益，从而快速占据L2级别以下主要市场份额。
但是，2022年成为明显转折点，伴随整车电子架构的更替，以及车企加大自研力度，以英伟达为代表的大算力平台开始规模化量产，高通、华为、地平线等“新秀”亦不断拿下整车厂定点。
与此同时，随着智能驾驶级别朝着 L2.5，L2.9 等更高层次发展时，其芯片算力偏小的问题会为它带来一定程度上的局限性，无法满足现阶段的车企，尤其是新势力品牌的需求（需要预埋高算力硬件，后续通过 OTA 进行自动驾驶功能升级）。
于是，Mobileye市场份额开始下滑，英伟达则是抢占了更多高端市场。不过，凭借性价比优势，Mobileye还是拥有不少的市场份额。
盖世汽车研究院统计数据显示，2023 年前8月，国内智驾域控芯片领域，除了特斯拉自研，第三方供应商中以英伟达市场份额最高，为27.8%，对应出货量为56.2万颗；其次是 Mobileye，市占率为12.4%，出货量达25万颗；第三名是地平线，市占率为12%，出货量为24.2万颗。
不过，有趣的是，在智能汽车整体战略思考上，英特尔与高通、英伟达思路并不算十分一致。
目前高通占据智能座舱芯片最大份额，英伟达则是在智能驾驶芯片领域更有话语权，两者下一代平台都提出了“舱驾一体”，并同样选择2024年量产，不约而同地选择了一样的路线攻入对方的赛道。
但英特尔对此并不认同。在其看来，“舱驾一体”理论上能够降低成本，让系统简化。但这个架构有一定的副作用。它把高功能安全的自动驾驶和低功能安全的座【本文来自易车号作者赛博汽车，版权归作者所有,任何形式转载请联系作者。内容仅代表作者观点，与易车无关】
【汽车人】芯片国产化，中国车企还用英伟达吗？
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国产算力芯片“平替运动”，叠加芯片下行周期，会产生什么样的效果，大家心里没底，关键是美国官方政策不可捉摸。
文 /《汽车人》孟华
延迟了7个月之后，英伟达CEO黄仁勋突然在1月20日旋风式访问北上深三城的办公室，但48小时后就飞去台北。
黄仁勋此行释放的信号模糊不清。说他高调吧，此行没有预告，也没有拜会任何监管部门与大客户；说他低调吧，英伟达官网上贴出了他穿着东北大花袄扭秧歌的图片——不穿皮衣的老黄难得一见。
车企的重要性被低估
英伟达已经在2023年加冕为全球市值最高的芯片企业，但黄仁勋的憋屈同样肉眼可见。
如果不是因为各种限制和制裁，中国市场的占比就不会是20%。他可以轻易成为全球首富，就像马斯克曾经做到的那样。
很多人对英伟达的汽车业务存在误解，即汽车客户对英伟达来说不重要。按照2024财年二季度财报（2023.7.30-2023.10.29），汽车业务只有2.61亿美元，营收占比约为1.4%，而业务支柱为算力中心（80%）和游戏（15.7%）。
这其实是对财报数据的机械理解。
2023年，中国大陆汽车企业采购英伟达的车载算力Soc，就达到10亿美元级别。而英伟达的数据业务，大买方新加坡显然是转口贸易方，真正的买家是像阿里云、腾讯云等大客户。
一二线车企，上云业务越来越多，从电池监控到自动驾驶训练，托管方就是这些公有云企业。这部分算力需求，最终客户是车企（未来还将有大量个人客户的后台数据，需要算力&数据中心处理），但在财报上，看不出来。
2023年夏天，这些云巨头向英伟达订购了超过50亿美元的GPU。但美商务部一纸禁令，使这些订单都泡了汤。黄仁勋无奈表示“既要满足监管，又要满足客户”，匆忙开发性能只有A100/H100 20%的GPU H20。但这些客户不买账，纷纷转而采购华为升腾910B。
训练大模型主要看集成算力和卡间通信。英伟达提供的CUDA架构平台，强化了算力生态的优势。不过，目前大模型基本快收敛到固定的模型结构了。国内GPU供应商没必要非得提供能抗衡CUDA的生态系统，重点围绕训练和推理生态就好。
自从升腾进入云计算商的采购视线，其实是加快了国产GPU的成熟进程。可见，至少从大模型算力业务，英伟达的真正对手不是华为，而是美国商务部。正是它们将中国生意推给不如英伟达的升腾系列。
下行周期的不确定性
汽车芯片在疫情的这几年一直处于短缺状态，有段时间就连成熟制程的MCU和功率芯片都缺。
2023年全球汽车市场规模小涨（3.8%），新能源销量增长30%。汽车芯片的需求进一步扩张，但产能扩张似乎更快。其中一个标志，就是存货周转天数已经增加到56天。
芯片整体供大于求的局面已经形成。就连汽车芯片业务继续高速增长（年化15%）的台积电，也要面对2024年库存增长。
当然，中国的情况有点不同。成熟制程（40nm级的MCU）自己解决得比较好。2023年芯片进口额下滑15.4%，进口量下滑10.8%。量价之间的差异，反映的其实是高端芯片进口萎缩的更快。考虑到2023年汽车产销创了新高，供应与需求的落差更大了。
一方面是美国一系列制裁导致；另一方面是国产芯片，哪怕是高端芯片，替代供应正在崛起。
2024年，有迹象表明，车企客户、分销商，都在有意识地降低库存，平滑周转天数，降低自身库存货值风险。但这样的动作如果碰上黑天鹅事件（断供禁令），禁令实施前给的两三个月时间，通常不足以通过临时订单超量补充库存。
无论是台积电这样的头部代工商，还是传统汽车芯片生产商（英飞凌、NXP、瑞萨、安森美、德仪等），都在试图在芯片销售低迷和突发短缺风险之间，做攻守平衡。
车企采购的国产运动
从车企采购的角度，较为典型的、单片价值较高的，莫过于算力芯片。
英伟达虽然是算力中心芯片和车载算力Soc的双霸主，但对此仍有危机感。
2023年广州车展上，腾势、极越、蔚来、小鹏、极氪、比亚迪等展车，都标明使用了英伟达算力芯片，主要是Orin（单片254Tops），而使用算力更强的下一代芯片THOR（2000Tops）的，只有少数新势力厂商的新车型。
在1月份的CES上，英伟达宣布，理想、长城、极氪与小米，四家中企都将在自动驾驶系统中使用英伟达的DRIVE技术。这是一个非常重要的转变。
DRIVE是一个端到端平台，提供了AI基础架构、自动驾驶硬件平台（包含重要中间件组件）和开发环境。车企可以用它直接开发自己的系统，而不用自己来做这些基础工作。这意味着英伟达从单纯的汽车算力芯片供应商，转变为AI系统级供应商。
凭借这一点，在2023年上半年，具备城市NCA功能的车型中，英伟达份额达到53%。全年数据未出，但英伟达一家占据半壁江山，没有大问题。
但是，车端算力Soc，正在复制算力中心的竞争过程。华为以MDC810平台，在极狐αS HI版、阿维塔11/12、问界M9上，都实现了与英伟达效果相似的智驾能力。现在大家都知道，华为系在迅速扩张中。
有人已经发现了，加入鸿蒙生态，并采用华为智驾方案和算力芯片的，都有国资背景，赛力斯、北汽、奇瑞、长安、东风（岚图）、江淮等。而与英伟达坚定合作的，基本都是民企或者新势力。
现在市场上相关整车产品形成的局面是，高端智驾用英伟达，其次用华为；而中低端则用地平线、黑芝麻等国内芯片和算法工具链公司的产品。
而且，车企们对英伟达的担忧，和云服务商的担忧如出一辙，即担心不一定什么时候，美国那边一纸禁令，导致这不能买那不能买。这种核心芯片及其标准平台，智驾软件都围绕其开发。一旦断供，短期内不可能找到平替。
蔚来已经发布了自研智驾芯片（神机系列），小鹏和理想也在自研AI芯片。一旦这条路被证实可以走下去，会有更多的车企寻求投资，以摆脱潜在供应风险。不过，在两年内，车企自研芯片，不会唱主角，英伟达在这些车企的头号智驾芯片供应商地位，2026年之前不会动摇。
如果英伟达还有转圜空间的话，高通（理论上）则更难做一些。因为高通的中国大陆营收占比高达64%（2023年全年可能涨到70%）。但实际上，美国历次制裁，高通都被划到圈外。
高通CEO安盟强调：“即便在当前的中美关系背景下，我们在中国的业务也是扩大的。”这番话更像是隐藏着一些不安情绪。高通的汽车智舱业务，遭遇的对手，远比英伟达要少，似乎也更好对付一些。
不过，这两年，高通和英伟达，以及中国的对手们（尤其是华为），都在做“舱驾一体”系统，都想自己的平台包打所有任务，吃掉对手的业务。
当前国产算力芯片“平替运动”，从秘密小心试探，已经逐步过渡到大模大样公开进行的地步。该运动叠加到芯片下行周期，会产生什么样的效果，大家心里没底，关键是美国官方政策不可捉摸。
但越是这样，平替就越会加速。业内关心替代过程，是否能以温和渐进的方式进行，而且中间必须避免出现2020年那样供应危机。
英伟达的主要代工厂是台积电。前者已经发现了中国客户们开始三箭齐发（维系既有合作、自研芯片、采购国产替代），或者至少采取两条腿走路的方式，就不能太过迷信自己全球第一算力芯片供应商的金字招牌。
黄仁勋短暂地在年会上秀一下舞姿，恐怕不是为了和员工共建，更多是展现在中国生意的长期诚意。如果美国政府能够安生一点，不加码禁运、限供政策，英伟达与中国客户对彼此的信心，恐怕会更足一点。【版权声明】本文系《汽车人》原创稿件，未经授权不得转载。
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芯片法案对中国有什么影响？
芯片法案对中国有什么影响?
美国欲主导和重塑全球供应链及制造业格局，以占据全球价值链高端;为打压中国高端制造业，不惜以立法的极端形式推出反市场化、反全球化的产业政策。那么今天小编在这里给大家整理一下芯片的相关知识，我们一起看看吧!
美国逼迫芯片大企业选边站队
美国国内半导体制造产量占全球份额已从1990年的37%下降到如今的12%。疫情以来，全球半导体普遍紧缺，2021年全球最先进的小于10纳米的逻辑半导体更是100%在美国以外生产。这让美国意识到局面亟须改变。
焦新望表示，美国政策制定者越来越担心中国高端制造的竞争力，相关国际大型芯片企业在中国投资成为“非法”。
有市场分析认为，通过《芯片和科学法案》，美国一边试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，又试图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国投资。这相当于强迫台积电、高通、英特尔、AMD、得州仪器、英伟达、三星、华为、苹果等国际芯片大厂在中美之间选边站队，也可能波及阿斯麦尔(ASML)这样的国际光刻机巨头。其中尤其是台积电、华为、英特尔、三星、环球晶圆等都已在大陆耕耘多年，这些企业若在美争取政府补助，在中国大陆进行28纳米以下的先进半导体的投资生产则将遇阻。
焦新望认为，美国本次对芯片企业的投资补贴和税收优惠力度较大，对这些大型厂商具有一定吸引力。但附带的条件是拿了美国补贴后就不能在中国投资建厂。同时，美国商务部要求禁止美国半导体设备制造商向中国大陆供应用于14nm或以下芯片制造的设备。这些断链脱钩举措是赤裸裸的芯片武器化、产业政策胁迫化和经济竞争政治化。
“如果从产业政策来看，中国也可以出台相应产业政策，提出更为优惠的条件。中国有这个优势。”焦新望表示，同时当前已在中国投资的芯片厂商也要考虑美国补贴后退出中国是否划算，不仅回撤成本高昂，而且中国是全球芯片最大的市场所在，尤其像韩国芯片80%~90%的市场在中国。此外，在美国投资建厂的成本也比中国大陆和中国台湾高出40%~50%，这些“经济账”是国际大厂的硬约束。
“所有的跨国芯片公司最终都要算经济账，因此《芯片和科学法案》施行起来效果怎么样，还有待观察。”焦新望说。
中国如何应对美国断链脱钩?
焦新望认为，中国高技术制造业的崛起确实让美国感到竞争压力，尤其是中国在数字技术领域开始领先发展，芯片成为关键产业的关键环节。但数字经济的基础是芯片，国产芯片在全球处于相对落后状态，尤其是高性能芯片，缺口巨大。虽然全世界四分之三芯片市场在中国，但百分八十左右还得依赖进口。
“芯片进口额花费外汇超过了石油一倍多。”焦新望说，全球芯片产业链上，中国依然处在中下游。
“上游的高端技术、核心技术，关键零部件，关键专利都不在我们手里。”焦新望表示，根据我们统计，芯片里面最典型的内存芯片，目前美国占全球市场一半，韩国占24%左右，日本占10%，欧洲占8%，中国占3%，市场地位非常边缘化。
焦新望介绍，芯片产业有其独特的内部结构和产业特性，其产业链分为五个子链。第一是设计，数亿的线路如何集成在一起，首先需要设计。全球最大的芯片设计公司是英国ARM，而美国EDA居于软件设计垄断地位，华为海思设计能力可以达到7纳米。第二是制造，包括成品制作和半成品制作。半成品是晶圆，高纯度晶圆基本由日本垄断;在晶圆基础上再做芯片，台积电市场份额最大，中芯国际产量目前是全球第五。第三是封装测试，基本属于劳动密集型，这个行业中国与国际差距不大，甚至处于领先地位。第四是设备生产。最精密的EUV光刻机是荷兰ASML，是当前唯一能能提供7纳米工艺光刻机的企业。生产晶圆的设备商主要在日本，三菱、索尼等企业占优势。上海微电子已经能够生产制作28纳米芯片的设备。第五是辅助材料。包括光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等，这些材料目前国内仍有瓶颈。
“虽然美国企图扭转全球化大趋势，逆历史潮流而动，但这基本是不可能的。毕竟几十年来全球制造业深度分工融合背景下，断链脱钩难乎其难。”焦新望说，中国是全球化的推动者，也是得益者，中国要继续高举全球化大旗、提高对外开放水平，维护全球供应链稳定，维护全球贸易规则。对“小院高墙”“定点脱钩”的做法做好防守。
“防守应该着眼于国家的长远利益、整体利益。”焦新望说，全球供应链稳定关乎中美两国共同利益，防疫、气候问题、绿色经济等都需要两国合作，因此当前不能只看到中美断链脱钩的地方，还应寻找机会，更多着眼于未来合作。
他认为，当前中国最主要还是要做好自己的事，补短板、锻长板、固底板，进一步推动中国制造由大变强，发挥产业体系完备的优势，增强产业链安全性;建设强大统一的内需市场，以内需市场供应链的高级化来弥补外循环的不足，构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。
针对美国在14纳米以下设备方面的封锁，焦新望认为，中国依然有很多技术路线可以替代，不存在一卡就死的情形，反而将会加快国产技术升级步伐，逐步实现国产替代。
当然，外部循环仍然至关重要，对外开放的大门永远不能关上，只能越开越大，加强国际科技合作仍然非常重要。
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北京左江科技股份有限公司从事信息安全领域相关的软硬件平台、板卡和芯片的设计、开发、生产与销售。公司的主要产品是安全双主机系列平台、安全多主机系列平台、移动安全双主机平台、单板卡安全平台和专用芯片。
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江苏综艺股份有限公司主营业务为芯片设计应用业务及手游业务;智能卡业务;太阳能电站的建设及运营管理业务;股权投资业务。主要服务为集成电路业、智能卡业务、互联网彩票业务、手机游戏业务、新能源业务、股权投资业务。
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浙江中晶科技股份有限公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
公司是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料制造领域拥有多项核心技术和专利。
