本文目录一览：
- 1、中国哪些方面依赖日本
- 2、日本半导体有多强
- 3、日本限制哪23种半导体
- 4、世界上十大半导体公司是哪些,分别属于哪些国家？
- 5、在日本什么行业最需要半导体设备？
- 6、半导体产业系列（一）--日本半导体产业之崛起
- 7、中国进口日本半导体设备有哪些
- 8、日本23种半导体设备有哪些
- 9、日本对中国出口的半导体主要有哪些
- 10、日本半导体是怎么从辉煌走向没落的？
中国哪些方面依赖日本
中国在半导体原材料领域依赖日本。
在半导体原材料领域，不只是中国企业对日本依赖严重，整个全球的半导体对日本的原材料都依赖严重。在半导体原材料领域，同样蕴含着高科技。
日本曾经在20世纪90年代是IC市场的超级影响者，份额竟然高达50%以上，不管是NEC、还是日立及三菱等，日本的企业多而且相当厉害。但经历二十多年后，日本半导体成品霸主地位被韩国等国家和地区所取代，而日本则静悄悄地把焦点转向了关键原材料和关键零部件的研发生产中，逐步成为全球半导体原材料的掌控者。对于中国半导体行业来说，未来的路还很长。
半导体的应用领域简述
1、光伏应用
半导体材料光生伏特效应是太阳能电池运行的基本原理。现阶段半导体材料的光伏应用已经成为一大热门，是目前世界上增长最快、发展最好的清洁能源市场。
太阳能电池的主要制作材料是半导体材料，判断太阳能电池的优劣主要的标准是光电转化率，光电转化率越高，说明太阳能电池的工作效率越高。根据应用的半导体材料的不同，太阳能电池分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池以及III—V族化合物电池。
2、照明应用
LED是建立在半导体晶体管上的半导体发光二极管，采用LED技术半导体光源体积小，可以实现平面封装，工作时发热量低、节能高效，产品寿命长、反应速度快，而且绿色环保无污染，还能开发成轻薄短小的产品，一经问世，就迅速普及，成为新一代的优质照明光源。
目前已经广泛地运用在生活中。如交通指示灯、电子产品的背光源、城市夜景美化光源、室内照明等各个领域，都有应用。
日本半导体有多强
日本半导体被废了。现在说起半导体最强的国家和地区，大家总是先提美国，然后再提中国台湾，再提韩国，欧盟、中国大陆等地，至于日本似乎已经被大家遗忘了。到现在，日本在半导体领域，其实还是非常厉害的，卡着全球众多芯片厂商的喉咙，日本卡的主要是原材料，设备这一块。相对地被大家最熟悉的，应该就是日本的光刻胶产品了，日本企业所占的份额也达到8成以上，EUV光刻胶，只有日本企业能够生产。
日本限制哪23种半导体
日本经济产业省发布的清单涉及化学机械抛光设备；离子注入设备；气相化学气相沉积设备；热氧化设备；外延设备；磁控溅射设备等23个种类。
1、化学机械抛光设备
化学机械抛光机是一种用于电子与通信技术、航空、航天科学技术领域的工艺试验仪器，于2005年4月12日启用。用去离子水粘贴硅片或采用真空吸附硅片进行抛光，摒弃传统的涂蜡粘贴硅片的方式，有利于抛光后硅片的清洗。具备背压功能，能够显著提升抛光的均匀性。
2、离子注入设备
离子注入机是高压小型加速器中的一种，应用数量最多。它是由离子源得到所需要的离子，经过加速得到几百千电子伏能量的离子束流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性和制膜等。
3、气相化学气相沉积设备
化学气相沉积设备是一种用于统计学领域的分析仪器，于2007年1月1日启用。
4、热氧化设备
环保设备。在各种工艺过程产生的废液废气排放到环境之前用热氧化器对其进行有效的摧毁处理， 从而大大减少废液废气污染物的排放。为摧毁废液废气污染物中的有害成分， 热氧化器采用了“热氧化”原理。“热氧化”是一种燃烧工艺，在热氧化工艺过程中， 污染物与氧气在一定温度条件下发生氧化反应。
5、外延设备
外延设备有很多种。但就其主要结构而论是大同小异的。分子束外延的设备较其他外延技术的设备复杂，要包括超高真空系统努森箱及各种分析仪器。从MBE技术的发展过程看，当初主要是为开发以GaAs为中心的Ⅲ-V族化合物半导体，而后是针对Ⅱ-Ⅵ族和Ⅳ-Ⅵ族化合物半导体，最近正转向针对Si半导体器件的应用开发。
6、磁控溅射设备
磁控溅射设备是一种用于物理学领域的物理性能测试仪器，于2013年02月18日启用。磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。
世界上十大半导体公司是哪些,分别属于哪些国家？
世界上十大半导体公司分别为：
1、美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世。
2、韩国的三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。
3、美国的德州仪器(TI)公司是一家全球性的半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商，是推动电子数字化进程的引擎。
4、日本的东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。
5、中国台湾的台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。
6、意大利和法国的意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销售一系列半导体IC和分立器件，用于远程通讯系统、计算机系统、消费电子产品、汽车和工业自动化控制系统。
7、日本的瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立，以领先的科技实现人类的梦想。
8、韩国的海力士(Hynix)1983年开始运作，目前已经发展成为世界级电子公司，拥有员工约22,000人，1999年总资产达20万亿。
9、日本的索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建立的一个分部，该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导体市场迅速做出反应，为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、计算机应用产品提供后备支持。 10、美国的高通(Qualcomm）公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件开发工具。
在日本什么行业最需要半导体设备？
在日本，需要半导体设备的行业主要包括以下几个方面：
电子制造业：日本是全球领先的电子制造国家之一，需要大量的半导体设备用于生产电子产品。
汽车制造业：日本是全球著名的汽车制造国家，需要大量的半导体设备用于生产汽车电子设备，如车载电脑、传感器等。
医疗设备制造业：日本是全球著名的医疗设备制造国家，需要大量的半导体设备用于生产各种医疗设备。
通信设备制造业：日本是全球领先的通信设备制造国家，需要大量的半导体设备用于生产通信设备，如手机、路由器、光纤等。
太阳能电池制造业：日本是全球领先的太阳能电池制造国家，需要大量的半导体设备用于生产太阳能电池。
总之，在日本，需要半导体设备的行业非常广泛，涵盖了电子、汽车、医疗、通信、能源等众多领域。
半导体产业系列（一）--日本半导体产业之崛起
姓 名：李欢迎? ? ? ? ? ? 学 号：20181214053? ? ? ? ? ? ? 学 院：广研院
原文链接：https://xueqiu.com/7332265621/133496263
【 嵌牛导读 】 ： 半导体的应用领域很广，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，可以说是现代科技的骨架。半导体应用的关键领域便是集成电路。集成电路发明起源于美国，后来在日本加速发展壮大，到目前在韩国台湾分化发展。本文旨在介绍日本半导体的发家史，体会上世纪美日之间在半导体产业争霸上的血雨腥风，同时从中寻找一些我国科技产业的发展经验。
【 嵌牛鼻子 】 ： 日本半导体产业
【 嵌牛提问 】 ： 日本半导体产业是如何在美国技术封锁的牢笼中走向世界？
【 嵌牛内容 】
? ? ? ?在集成电路行业，全球范围内的每一次技术升级都伴随模式创新，谁认清了技术、投资和模式间的关系，谁才能掌握新一轮发展主导权，在全球竞争中占据更为有利的地位，超大规模集成电路（VLSI）计划便是例证。日本的集成电路产业发展较早，在20世纪60年代便已经有了研究基础，发展至今经历了从小到大、从弱到强、转型演变的历史，其中从1976年3月开始实施的超大规模集成电路计划是一个里程碑。
日本集成电路的起点
? ? ? ?在超大规模集成电路计划实施前，日本的集成电路行业已经有了一定的基础。作为冷战时期美国抵御苏联影响的桥头堡，日本的集成电路发展得到了美国的支持。1963年，日本电气公司便获得了仙童半导体公司的平面技术授权，而日本政府则要求日本电气将其技术与日本其他厂商分享。以此为起点，日本电气、三菱、夏普、京都电气都进入了集成电路行业。在日本早期的集成电路发展中，与美国同期以军用市场为主不同的是，日本在引进技术后侧重于民用市场。究其原因，第二次世界大战后，日本的军事建设受限，在美苏航天争霸的过程中日本的半导体技术只能用于民间市场。正是如此，日本走出了一条以民用市场需求为导向的集成电路发展之路，并在20世纪70年代和80年代一度赶超美国。
? ? ? ? 日本政府为集成电路的发展制定了一系列的政策措施，例如1957年制定的《电子工业振兴临时措施法》、1971年制定的《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》和1978年制定的《特定机械情报产业振兴临时措施法》，加上民用市场的保护使日本的集成电路具备了一定的基础。
20世纪70年代，在美国施压下，日本被迫开放其半导体和集成电路市场，而同期IBM正在研发高性能、微型化的计算机系统。在这样的背景下，1974年6月日本电子工业振兴协会向日本通产省提出了由政府、产业及研究机构共同开发“超大规模集成电路”的设想。此后，日本政府下定了自主研发芯片、缩小与美国差距的决心，并于1976—1979年组织了联合攻关计划，即超大规模集成电路计划，计划设国立研发机构——超大规模集成电路技术研究所。此计划由日本通产省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五家公司为主体，以日本通产省的电气技术实验室、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所为支持，其目标是集中优势人才，促进企业间相互交流和协作攻关，推动半导体和集成电路技术水平的提升，以赶超美国的集成电路技术水平。
? ? ? ? 项目实施的4年间共取得上千件专利，大幅提升了日本的集成电路技术水平，为日本企业在20世纪80年代的集成电路竞争铺平了道路，取得了预期的效果。把握世界竞争大势、研判未来发展方向，需要凝聚力量、统筹协调的专业认知作为支撑。尽管事后看，日本的超大规模集成电路计划实施效果非常理想，但是实施过程却并不顺利。根据前期测算，计划需投入3000亿日元，业界希望能够得到1500亿日元的政府资助，后来实施4年间共投入737亿日元，其中政府投入291亿日元。其间，自民党信息产业议员联盟会长桥木登美三郎多次努力，希望政府追加投入，但是未能如愿。政府投入未及预期，参与企业的士气受到了一定程度的打击。当时，参与计划的富士通公司福安一美说：“当时，大家都有一种被公司遗弃的感觉，而且并未料到竟然研制出向IBM挑战的产品。”
? ? ? ?投入不及预期，再加上研究人员从各企业和机构间临时抽调、各行其道，一时间日本的超大规模集成电路计划开发很不顺利，不同研究室人员间互相提防、互不往来、互不沟通的现象十分普遍。 此时，垂井康夫站了出来。垂井康夫1929年出生于东京，1951年毕业于早稻田大学第一理工学院电气工学专业，1958年申请了晶体管相关的专利，是日本半导体研究的开山鼻祖，1976年超大规模集成电路技术研究会成立时被任命为联合研究所的所长。
? ? ? ?垂井康夫在当时的日本业界颇具声望，他的领导使各成员都能信服。 垂井康夫对参与方进行积极的引导，指出参与方只有同心协力才能改变基础技术落后的局面，在基础技术开发完成后各企业再各自进行产品开发，这样才能改变在国际竞争氛围中孤军作战的困局。垂井康夫的努力，很快为研发人员所接受，各家力量得到了有效的融合，而历时4年的风雨同舟、协同努力成了日本集成电路产业发展的最好推力。除垂井康夫外，当时已从日本通产省退休的根岸正人功不可没。当时，超大规模集成电路技术研究会设理事会，日立公司社长吉ft博吉担任理事长，但是在真正的执行过程中，根岸正人发挥了很好的协调作用。
? ? ? ?根岸正人有多年推动大型国家研究计划的经验，他对计划各参与方的能力、利益诉求都颇为了解，在计划中通过其有效的沟通化解了冲 突，为垂井康夫成功地凝聚团队做了背后的铺垫。 可以看出，在集成电路的研发攻关中，除了资金和资源投入外，团队协调和技术融合更是成功的关键。
? ? ? ?从超大规模集成电路计划的组织架构来看，除垂井康夫领导的联合研究所外，先前成立的两个联合研究机构也参与了超大规模集成电路计划，分别是日立、三菱、富士通联合建立的计算机综合研究所，以及由日本电气和东芝联合成立的日电东芝信息系统。三个研究所分别从事超大规模集成电路、计算机和信息系统的研发，其中联合研究所负责基础及通用技术的研发，另两个研究所则负责实用化技术开发（重点为64KB及256KB内存芯片的设计及开发）。在各方的协同努力下，参与方都派遣了其最优秀的工程师。来自各地的工程师们肩并肩地在同一研究所内共同工作、共同生活、集中研 究，在微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术、集成电路设计技术、工艺技术和测试技术上取得了突破。其中，联合研究所主要负责微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术的攻关，其他技术的通用部分也由其负责，实用化的开发则由另两个研究所负责。
? ? ? ?具体来看，六个研究室中，分别由不同企业负责协调：第一、第二、第三研究室主要攻关微细加工技术，分别由日立、富士通和东芝负责协调；第四研究室攻关结晶技术，由工业技术研究院电子综合研究所负责协调；第五研究室负责工艺技术，由三菱负责协调；第六研究室攻关测试、评价及产品技 术，由日本电气负责协调。微细加工技术是计划的重心，从联合研究所的研究成果来看，日本当时开发了三种电子束描绘装置、电子束描绘软件、高解析度掩膜及检查装置、硅晶圆含氧量及碳量的分析技术等。垂井康夫评估说，计划实施完毕后日本的半导体技术已和IBM并驾齐驱。在计划中，日本企业对于动态随机存储器有了深入的理解，其更高质量、更高性能的动态随机存储器芯片为日本赶超美国提供了机遇。
? ? ? ?从1980年至1986年，日本企业的半导体市场份额由26％上升至45％，而美国企业的半导体市场份额则从61％下滑至43％。 1980年，联合研究所的研究工作已全部结束，而另两个研究所则追加资金（共约1300亿日元）作进一步的技术开发， 以1980年至1982年为第一期，1983至1986年为第二期。 这些系统化的布局为日本的半导体行业腾飞发挥了至关重要的作用。
? ? ? ?从人员来看，计划开展期间的联合研究所研发人员数量为100人左右，计算机综合研究所的研发人员数量为400人左右，日电东芝信息系统则为370人左右。在后续投入阶段，研究人员数量减少，1985年计算机综合研究所研发人员已减至90人左右，而日电东芝信息系统则减至30人左右。尽管联合研究所研发人员相对较少，但事关各企业的未来发展基础，因此各企业都派遣一流人才参与。在此过程中，垂井康夫对各企业都十分了解，点名要求各企业派遣其看中的人才。
? ? ? ?在实施超大规模集成电路计划及后续的资助计划后，1986年日本半导体产品已占世界市场的45％，超越美国成为全球第一半导体生产大 国。 1989年，在存储芯片领域，日本企业的市场份额已达53％，与美国该领域37％的市场份额形成了鲜明对比。 在日本企业的巅峰时期，日本电气、东芝和日立三家企业排名动态存储器领域的全球前三，其市场份额甚至超90％，与之相比，美国德州仪器和镁光科技则苦苦支撑。
中国进口日本半导体设备有哪些
中国进口日本半导体设备有曝光机，离子注入机，等离子刻蚀机，薄膜沉积机。1、曝光机：用于半导体制造中的光刻工艺，将光阻层图案投射到硅片上。2、离子注入机：用于半导体制造中的掺杂工艺，将杂质原子注入到硅片上，改变硅片电学性质。3、等离子刻蚀机：用于半导体制造中的刻蚀工艺，将光刻后的图案刻蚀到硅片上。4、薄膜沉积机：用于半导体制造中的薄膜制备工艺，将金属或者氧化物等材料沉积到硅片表面。
日本23种半导体设备有哪些
日本这次限制包括23项半导体设备，其中包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备，预计会影响到如尼康公司、东京电子等十几家日本公司生产的设备。东京电子在被列为管理品种的成膜设备中拥有很高的市场份额，2021年度，其总营收中，有26％来自中国。
日本对中国出口的半导体主要有哪些
日本对中国出口的半导体主要有。TokyoElectron，Advantest，SCREEN，Kokusai，日立高新，Nuflare等半导体设备。日本的科技产业发展值得研究，在半导体产业全产业链高精尖发展，打好根基。中国的科研费用逐年上升，接近美国是一件好事。追赶的路上去美国化也不妨成为定局。
日本半导体是怎么从辉煌走向没落的？
美国与日本的半导体贸易和技术……之战、日本的半导体行业受到重创，使得整个日本的无线电领域萎靡不振，昔日日本无线电产品满天下的美好时光不复存在。
二战结束后，美国人获得了巨大的战争红利、是正在的二战既得利益者、获取了大量高 科技 技术和人才资源，使得美国在经济、军事、 科技 实力迅猛发展。
1947年美国科学家发明的替代庞大、笨重的电子管的高 科技 产品……晶体管。
1959年美国工程师又发明了……集成电路技术，使得无线电技术向微型化、智能化、可靠性发生了质的飞跃。
60～70年代得益于
日本与美国的特殊国家关系、在美国人的支持下，日本在各方面也迅速崛起、尤其是在晶体管、集成电路、芯片技术领域迅速发展，并且占据国际市场以及美国本土市场大部分份额、美国人忽然感觉了压力。
80年代开始美国人对日本半导体行业采取一系列打压措施和限制以及制裁……
德国著名思想家“弗里德里希·李斯特”的《政治经济学的国民经济体系》一书有一精彩比喻“抽梯子”、意思就是：当一个人登上高峰、为了防止别人跟上来、就一脚把梯子踹掉……
在美国人扶持下，韩国的半导体行业迅速发展，替代了日本，又保住美国在半导体领域第一的位置。 美国人不单单在半导体领域限制盟
友、在军事 科技 领域也是如此，美国成功忽悠停止了意大利发展F–8歼击机计划、在美国人打压下以色列放弃了国产“幻狮”战斗机的计划、法国的“幻影4000”重型战斗机被美国人玩残，美国人成功把英国从欧盟拉了出来、总而言之，美国的国家利益最大化是美国人不变的目的，无论对方是盟友还是对手、只要威胁到美国人某个领域技术先进性和垄断……美国人一定会将对手扼杀掉。
美国人的霸权主义体现在方方面面。
英国首相丘吉尔说过一句话：没有永久的敌人、没有永久的的朋友、只有永远的利益！
谢万一严选邀；
不要被麻痹，日本研发半导体能力超强，美国的尖端武器都需要采购配置日本的半导体产品。 说日本的半导体没落，是指日本半导体产业整体萎缩了，被美国韩国创造国际垄断品牌夺走了市场份额。
1990年，日本半导体行业的全球市场份额达到49%，但现在已跌落至7%。全球排名前十位的半导体企业被英特尔、三星、台积电、高通、博通、德州等占据高位，日本只有东芝勉强挤入十强行列。
日本半导体产业萎缩主要有两大原因。
第一.日本缺乏世界级管理人才，没有形成发展半导体的国家战略和举国体制，没有集中资源把半导体产业做大做强。
日本的半导体公司都是配置于大型电子企业的附属子公司，处于各自为战形不成合力状况，甚至为了内部竞争获胜对半导体技术相互封锁和保密。
第二，日本引进技术积极，输出技术则一贯保守。日本没有树立半导体全球品牌意识，通过与世界半导体公司相互授权、技术共享搭建世界级的半导体控股（参股）企业，被三星、台积电等抢得先机、后来居上。
日本一步落后则步步落后。
虽然日本研制半导体材料能力突出，但日本已不能集世界半导体技术之大成，制造高端芯片、高端智能手机等终端产品，而且美国、韩国相关半导体垄断企业也不会再给日本东山再起机会。
有日本有志之士反思，日本在 科技 产业发展上放跑了“大鱼（半导体）”。钓鱼的人都知道，那是无比沮丧的叹息！
日本发展的方向做出了调整，半导体产业的最高端在美国，日本人非常务实，日本在半导体材料方面以及一些配件方面发展的非常好，这说明了日本人的发展非常有远见。
日本经济在上世纪八十年代大爆发，引起了美国的关注，进而美国开始打压日本的发展。在当时日本的半导体产业也是领先世界的，但是处于产业链最高端的美国，不希望看到日本在半导体产业领域处于一种特别强大的位置，美国就扶植了南朝鲜的企业和中国台湾的一些企业，用以冲击日本的优势地位。日本面临这种围剿的情况，选择了逐步放弃半导体芯片领域，转向了半导体材料领域，也是一种迫于无奈吧。
现在看看半导体的材料已及配件领域，日本是怎么样的一个存在？日本人闷着发大财，日本高房价泡沫破灭以后，一直在稳步缓慢的累积实力。
不能看现在日本在半导体芯片领域处于放弃的情况，就忽视日本的经济实力，你看看日本在半导体材料方面所占的比率，就知道这个隐藏着的强大对手了。
提问的，你这样的想法也太自我膨胀，不知天高地厚了吧？
日本的半导体产业拥有从研发到制程制造成品的完整产业链条的。如今，今天，即便遭遇美帝打压后，仍然在世界上是一流的存在。
以东芝、东电、日立瑞萨、美上美、索尼、富士通、三菱、京瓷、佳能等为代表，在你能想象的所有领域都表现的可圈可点。技术专利及联合技术专利数量不亚于美帝，这是事实。
人家根本没有停止过不断研发的脚步，反而优势/差距近些年有扩大之势。只不过你不了解、不知道而已……
首先他的半导体产业没有落寞。他有很多拿手的基础材料，和加工工艺，比如面板所需基础材料，胶水，镜头，芯片制造工艺。。。。。。他没落寞，只是被美国搞得比较狼狈。但是，他想了很多办法，就是海外投资，给美国错觉。其实就技术实力而言，真的很厉害，平均几乎每年都有诺奖得主。
没落？前一段时间日本停供韩国电子业顶端的元器件供应这件事你不知道？
现在仍是世界领先。
