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台积电计划在美国建芯片生产线,先解决芯片问题,苹果与台积电将合作开发自动驾驶芯片

admin admin 发表于2024-02-01 02:40:24 浏览18 评论0

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台积电美国投资加码至400亿美元

最近,据多家媒体报道,全球最大的晶圆代工厂台积电宣布将在美国建设一座价值400亿美元的芯片制造厂。该投资计划称为“Phoenix”项目,将于2021年开始动工,预计于2024年产生第一批芯片。
这个项目将成为该公司迄今为止最大的一项投资,而且也是近年来美国制造业领域面临贸易保护主义的一个例证。
台积电是全球最大的晶圆代工厂之一,为英特尔、苹果和高通等公司制造芯片。在全球范围内,除了台湾本身的工厂外,该公司拥有的唯一一个大型晶圆代工厂就是在2018年在山东建立的。
该公司计划在美国阿利桑那州建立这座新厂,但该地区并没有传统的晶圆代工行业,因此需要快速招募和培训数千名工人。台积电表示,他们计划在美国能够与上游和下游企业更接近的位置建厂,以便位于该地区的半导体产业生态环境更加完整。
台积电芯片代工的下游客户是苹果、高通和英特尔等技术公司,其中苹果在今年早些时候表示,暂停将自己的芯片制造业务交给英特尔。这代表着苹果将转向台积电寻求新的解决方案,台积电也因此成了苹果在未来几年里“iPhone、iPad和Mac”的惟一获得者。
据报道,台积电选择美国作为另一个重要原因,是潜在的贸易和技术保护主义成为风险。这样一来,据公司透露,这个项目所在的州可以享受到一定的税收优惠,尤其是在就业方面,预计到2029年该公司在阿利桑那州的生产基地将能够创造17000个直接和间接就业机会。
此外,台积电此时这样做还有些正在孕育中的技术,例如5G和大数据中心处理速度需要相应的芯片实现,但是在采用这些技术的CES展上提到却少了台积电。而另外一家被称为全球第一芯片代工公司台积电虽然没有参展,但是在其官方微博发布声明,指出需要的技术“在台积电这里应有尽有”,因此也从另一个角度上证实了此次投资的必要性。
总之,台积电的新项目将对美国和全球的半导体产业都产生重大影响。该项目将刺激就业,增强美国在全球电子产品制造业领域的竞争力,并推动芯片产业生态系统的发展。

先解决芯片问题,苹果与台积电将合作开发自动驾驶芯片


据外媒消息,12月10日上午,苹果正与台积电合作开发自动驾驶汽车芯片。两家公司都已制定了在美国设厂生产“苹果汽车”芯片的计划,目前正在与汽车电子供应链中的上游和下游供应商进行谈判。
目前苹果汽车项目的重点是开发自动驾驶技术,这一技术可能在未来应用于其他制造商的车型,而不是苹果自己生产的整车。不过,也有报道称,苹果仍在考虑是否发布自己的汽车,为其他汽车制造商设计自动驾驶系统,或者发布与第三方汽车兼容的售后服务套件。
苹果公司之前的一份报告称BXEHO已经将自动驾驶汽车部门交给了约翰·贾南德里亚(Johngiannandrea)管理,他是苹果人工智能和机器学习的高级副总裁,他还领导过苹果的Siri和机器学习团队。
与此同时,特斯拉也正在与台积电合作开发 HW4.0 自动驾驶芯片,并计划在 2021年第四季度开始量产。苹果和台积电的关系一直很好,目前 iPhone 、iPad 中使用的 A 系列处理器,以及 Mac 电脑上的 M1 芯片全部由台积电生产。
本文来源于汽车之家车家号作者,不代表汽车之家的观点立场。

台积电往美国搬家伤害了谁?

在2018年7月11日,台湾一家半导体制造业的巨头公司-台湾半导体制造股份有限公司(TSMC)在官网宣布了一个重大的决定-将在美国阿利桑那州建设价值200亿美元的晶圆厂。这是台湾半导体公司自成立以来规模最大投资。
事实上,在此之前就曝出消息台积电与谷歌、苹果合作投资建厂。但是,面对新建晶圆厂的不断侵蚀,台湾是否能抵抗和反制美国?此次搬家选美国,台湾是否会因此遭受伤害?
让我们一探究竟。
台积电搬家原因分析
据台湾高层证实,世界主要经济大国之一的美国在科技领域扮演着主导角色,早在大众眼中,美国就拥有着全世界最先进、最强劲的芯片技术。而相较之下,台湾逐渐丧失了其在市场份额上的优势。
当然,作为制造业务重心的台湾,不得不寻找市场份额的替代品引领新的产业方向,并且,一直以来台湾就承载着半导体行业制造的核心区域。因此,在这种市场发展形势下,台积电被迫开始寻求新的战略突破口和更大的市场增长性。
台湾遭受的伤害
2018年,TSMC在全球市场的份额将达到55.9%,世界排名第一的地位毋庸置疑。如今,随着工厂搬到美国,台湾是否会遭受到打击?据分析,这个势头比较难说,但是可以肯定的是,经济增长方面会受到一定程度的影响。
那么,具体说,影响因素在哪里呢?第一个原因就是在就业方面。为了换取美国纳税人的优惠,台积电承诺会创造1300个全职职位和5000个施工工作机会,这意味着TAIWAN的招聘数目降低,与此同时,庞大的人员流动等问题也将会随之而生。其次,在半导体行业方面,这一决定将基本上剥夺了TAIWAN乃至整个地区参与该项目的机会,这也会给整个台湾的半导体产业带来压力,尤其是对于那些与台积电竞争的其他公司之间,这是严峻的挑战。
为什么选择美国?
问题来了,为什么选择美国呢?这其中最根本的原因无论如何都是利益的驱使。首先,美方做出的数十亿美元的税收优惠方案是TSMC非常看中的,这样TAIWAN就可以提高出口价格、实现资产回报率,同时使中国厂家产生竞争困扰。其次,在全球贸易风险加剧的背景下,如果TAIWAN公司销售价格过低可能违反美国相关法律,甚至会被制裁。再次,对于科技产业,找到核心人才十分重要。阿里桑那州可以说是美国科技天堂,拥有很多具有科技创新精神的高校和科研机构,加之宽松的当地管理政策和采用先进的科技对整个项目的实现意义重大。
结语
总体而言,TSMC向美国转移生产线或带来不同程度的经济影响,但这并都没有给TAIWAN半导体产业带来太大影响。同样,很多行业巨头在美国需要发起产业变革,美国才能真正成为全球产业领先的中流砥柱。作为全球最具竞争力的芯片代工公司,TSMC毫无疑问还会有一个更久远的规划和更广阔的市场,我想这个决定只不过是在实现自身的利益驱使之下做出的必然决策罢了。
当然,在这个「美国优先」时代,更多外貌上充满爱国主义的行动似乎也只是时间问题了。我们应该学会借鉴世界的先进经验,利用自己的长处迎接激烈竞争的未来。

半导体行业景气度高企,台积电、中芯国际有何大动作?

目前也没有什么太大的动作,大家也是致力于研究更多的芯片,提高这个科技的进步。
这家公司打算花费大量资金,重新研制芯片,而且现在也聘请了很多技术人员,正在努力研制。
去年以来,无论是台积电还是中芯国际,都在不断寻求融资扩大产能,台积电已经在美国新建的芯片制造工厂,中芯国际也同样在寻求新建新的工厂。
有很多的大动作,而且也会对一些芯片的价格有所提高,同时也能够维持一些制造行业的运作。
先说说这个背景吧,上一年和今年对世界来说都是很困难的事情,因为整个世界都经历了一场灾难,这个灾难就是新冠疫情,新冠疫情影响了很多很多国家,让这些国家受到了很大冲击,受到冲击的如果细化成每个个体,那就是这些国家的老百姓,老百姓是在新冠疫情之下最受罪的,如果没有一个强有力的国家,那么这个国家的人民很可能就会在这两年持续受罪。
一、半导体芯片制造行业现状:
先说说新冠疫情具体有什么影响吧,新冠疫情让很多东西生产困难,你想啊,有些工厂必须有人吧,如果新冠疫情发生,没有人去工厂上班了,那么工厂是不是就要停工,停工之后会不会印象谁让你工厂,比如面包视频这些,那么可能你在生活中就无法买到工厂生产的东西。半导体芯片也是一样,新冠疫情也极大的影响了半导体芯片制造工厂。
而且今年有些灾难的发生,也极大的影响了半导体芯片制造的产能,美国这两年算是被遭受了很多的灾难,这个灾难不只是新冠疫情,新冠疫情已经导致美国经济负增长,但是在今年美国遭受的可不是新冠疫情那么简单,美国还遇到了寒潮,就在今年二月,美国因为寒潮很多地方受到了影响,受影响最严重的的就是美国中西部地区,在美国中西部地区受灾最严重的就是得克萨斯州,得克萨斯州因为寒潮,导致大面积停电,停电之后,在得克萨斯州很多半导体芯片工厂就因为没有电力已经停工,停工就意味没有了产能,没有了产能就会影响诸如汽车、游戏机、手机、电脑等各种需要芯片的制造企业。
二、半导体行业景气度高企,台积电、中芯国际有何大动作:
这些天传来消息,台积电、中芯国际纷纷花费重金新建工厂、扩大产能,因为现在半导体芯片制造行业严重产能不足,很多企业都面临着缺芯困境,台积电、中芯国际除了花费重金新建工厂、扩大产能之外还提高了芯片的价格。而且说明现在半导体芯片制造需求旺盛。
三、总结:
希望半导体芯片制造行业能够解决芯片供应问题,而和芯片相关产业也能够摆脱现在缺芯的困境。这样需要芯片的行业才能继续发展壮大。

马斯克:全球芯片短缺危机有望在明年结束


易车讯?特斯拉CEO伊隆·马斯克在本周五参加的一场线上科技活动上表示,全球芯片短缺是短期问题,而非长期问题,这场芯片危机有望在明年结束。当前有许多芯片制造厂正在建设之中,马斯克表示到明年芯片产能将得到大幅提升。
事实上全球芯片短缺对很多行业都产生了影响,汽车行业受到的冲击尤为严重。咨询公司AlixPartners本周发布预测,光是2021年,汽车行业就因芯片短缺损失2100亿美元的收入。
作为芯片产业巨头,台积电和英特尔此前已宣布在美国建造新工厂,但这些新工厂距离正式投产还需要几年的时间。

##曝台积电将宣布在美再建大型芯片厂

《华尔街日报》11月9日消息,知情人士称,台积电计划未来几个月内宣布在美国亚利桑那州菲尼克斯市北部新建一座尖端半导体工厂,毗邻2020年宣布建造的120亿美元综合工厂,投资规模据悉与此前项目大致相同。台积电日前表示,将于12月为其位于亚利桑那州的综合工厂举行首次入厂仪式,为工厂安装第一批生产设备。知情人士透露,台积电现在正准备在该厂转向4纳米制程生产,并扩大产能。该工厂预计将于2024年开始大规模生产。 曝台积电将宣布在美再建大型芯片厂究竟是怎么一回事,跟随我一起看看吧。
11月10日绿健简报,星期四,农历十月十七
11月10日绿健简报,星期四,农历十月十七1. 国家统计局:2.1%!10月CPI同比涨幅比上月回落0.7个百分点,PPI自去年以来首现同比下降。2. 国际高等教育研究机构QS发布第十五版亚洲地区大学排名,北京大学首次荣登亚洲第一。3. 教育部:奥林匹克英语大赛、希望数学等属违规竞赛,已被取缔。4. 郑州多家银行出台了针对企业和个人住房按揭的延期还本付息政策,延期最长可达1年。5. 《中国互联网发展报告2022》:中国网民规模达10.5亿,互联网普及率74.4%。6. 东莞:开发商网签新房销售价不得高于申报价,下浮不得超过15%。7. 台积电将宣布在美国再建大型芯片厂,投资规模或接近120亿美元。(公众号ID:ghnews)8. 关税税则委:自2022年12月1日起,给予阿富汗等10个最不发达国家98%税目产品零关税待遇。9. 俄杜马批准对含糖饮料征收消费税,用于糖尿病治疗相关项目。10. EA公司预测世界杯阿根廷夺冠,此前三届预测全部准确。11. 美国“强力球”彩票开出20.4亿美元头奖,创全球最大彩票奖金纪录。12. 暴裁1.1万人!Meta开启史上最大规模裁员,冻结招聘至明年一季度。【心语】人,生来就有一个不好的习惯,总是爱跟别人比较,看看有谁比自己好,又有谁比不上自己。而其实,为你的烦恼和忧伤垫底的,从来不是别人的不幸和痛苦,而是你的心态。


台积电据悉将宣布在美国再建大型芯片厂,投资规模或接近120亿美元
《华尔街日报》11月9日消息,知情人士称,台积电计划未来几个月内宣布在美国亚利桑那州菲尼克斯市北部新建一座尖端半导体工厂,毗邻2020年宣布建造的120亿美元综合工厂,投资规模据悉与此前项目大致相同。
报道称,台积电计划建造的新工厂将以3纳米制程生产。台积电日前表示,将于12月为其位于亚利桑那州的综合工厂举行首次入厂仪式,为工厂安装第一批生产设备。台积电此前称,综合工厂将以5纳米制程生产。知情人士透露,台积电现在正准备在该厂转向4纳米制程生产,并扩大产能。该工厂预计将于2024年开始大规模生产。

##台积电将在美设3纳米晶圆厂

台积电创办人张忠谋证实,台积电将在美国设立目前最先进的3纳米晶圆厂。台积电目前最先进的3纳米制程,将作为美国亚利桑那州厂的第二阶段计划,待5纳米厂设立后,也将在同个地点设3纳米厂,目前正在规划中。台积电亚利桑那州厂预计2024年量产,之前传出台积电正评估在当地兴建第二座晶圆厂,拟产制高阶的3纳米制程。 台积电将在美设3纳米晶圆厂究竟是怎么一回事,跟随我一起看看吧。
台积电外移美国,台湾面临被掏空危机,将渐失核心竞争优势
据媒体报道称,台积电位于美国亚利桑那州的12吋晶圆厂建厂速度符合预期,并将于12月办理首批机台设备到厂典礼,近期更传出台积电将继续在亚利桑那州兴建第二座12吋晶圆厂,并建置3纳米产能。


据央广“看台海”报道,军事观察员郑剑在台海之声《海峡军事》分析指出,此次台积电被迫扩大赴美投资设厂,就是一直以来台湾处境的一个缩影:一方面在“倚美谋独”的民进党当局执政下受制于美国,另一方面又面临着被美国掏空,失去市场、人才等资源的困境。
郑剑表示,台积电的苦恼是美国奉行霸权主义“以台制华”战略,并且逼迫芯片制造商在中美之间选边站所造成的。台积电芯片生产技术虽然全球领先,但其整个生产链不全是自己所有,特别是一些核心的、关键的技术受制于美国。不仅如此,台湾岛内还有一个“倚美谋独”的民进党当局,其唯美国是从的态度也对台积电造成压力。
台积电工程师出身的蓝营青年曾献莹日前也表示,台积电在美国设厂成本高、效率低,但基于美国战略安全和利益至上的考量,在中美对抗下被迫选边站,即便是亏本经营也必须做;中国大陆势必会自己发展晶圆代工跟IC设计业,自成体系后,未来台积电在大陆市场就慢慢被稀释,这对台湾是警讯。
中评网发表快评指出,台积电是台湾半导体产业的龙头,是台湾经济核心竞争力的核心,甚至被称为“护台神山”。但是一段时间以来,海内外都高度关注台积电不得不配合美国的要求,到美国设厂,将核心技术转移到美国,引发众多议论,尤其是引发对台湾核心竞争力流失的担忧。
台积电到美国设厂,显然是身不由已、被迫配合美国战略考量下的选择,势必产生一系列的重大且深远的影响:首先是影响台积电本身的发展,台积电在台湾的发展可能已近尾声,技术、人才都会逐渐外流,前景不乐观,近一年来台积电股价大幅下跌已从一个侧面反映市场的信心;其次是影响许多科技企业的信心与发展布局,带动整个科技产业的人才外流,与台积电有共生关系的业者更是首当其冲;再次,这样的发展态势,是台湾核心竞争力的不断流失,对台湾经济的发展产生深远的影响。
文章最后指出,短期内,台积电外移的影响未必很大,但长远的影响是巨大和深远的,也是不可逆的。
台积电将在美国设立3纳米晶圆厂
台积电创办人张忠谋证实,台积电将在美国设立目前最先进的3纳米晶圆厂。


台积电目前最先进的3纳米制程,将作为美国亚利桑那州厂的第二阶段计划,待5纳米厂设立后,也将在同个地点设3纳米厂,目前正在规划中。


台积电亚利桑那州厂预计2024年量产,之前传出台积电正评估在当地兴建第二座晶圆厂,拟产制高阶的3纳米制程。


目前在亚利桑那设置的5纳米厂是美国最先进的制程,但台积电最先进的制程已到3纳米。

台积电作为全球芯片代工厂的巨头,狠下心来赴美建厂,将会有何利弊?

1.过度依赖一个市场也会对TSMC产生负面影响。
2.首先是在美国建厂的决定。TSMC曾计划在亚利桑那州和华盛顿州建立两家芯片工厂,但由于劳动力短缺和建筑材料价格上涨,他们的建设被大大推迟。
3.第二是议价能力的减弱,因为65%的收入来自美国公司,所以在制定合适的价格时,他们不得不放弃部分利润来获得订单。
我觉得会让台积电的营业额增加不少,但是坏处是台积电可能会有更多的美国人控股,这样就不算是中国企业。
好处就是能够让台积电发展的更快,更稳定,坏处就是可能会让很多的人产生争议,甚至会有记者采访。
对一个市场的过度依赖也会对台积电产生负面影响。首先是在美国建厂的决定。台积电曾计划在亚利桑那州和华盛顿州建造两个芯片工厂,但由于劳动力短缺和建筑材料价格上涨,它们的建设被大大推迟。第二是议价能力的削弱,因为65%的收入来自美国公司,所以他们在制定适当的价格时,必须放弃一些利润以获得订单。例如,台积电的初始产能不仅完全给了苹果等美国公司,而且对其他公司也有很大的价格优惠。
台积电和英特尔之间的关系相当微妙。目前英特尔先进工艺的研发并不顺利,导致英特尔与台积电在先进工艺上的差距越来越大,但英特尔也非常担心AMD的先进工艺会进一步威胁其市场,因此英特尔又与台积电合作。台积电成为最大半导体代工厂的王牌是在芯片领域积累的技术,这已成为美国觊觎的对象。在解决全球芯片短缺的借口下,美国安全与新兴技术中心(CSET)要求台积电向英特尔提供技术,使英特尔能够提高其芯片生产能力,从而解决全球芯片短缺问题。虽然这一提议将有效提高英特尔的芯片制造能力,但对台积电来说并不是一个好消息。在失去其最重要的技术后,台积电也将失去在全球半导体市场上竞争的能力。
据悉,台积电下半年量产的3纳米工艺基本确定了两大客户,苹果和英特尔,这可能是台积电3纳米工艺能得到的两大客户,因为3纳米工艺的生产成本太高,除了这两个有钱的客户能承受3纳米工艺的成本外,其他芯片公司几乎无法承受。
与台积电合作多年的AMD预计今年发布的Zen4架构将只使用台积电的5纳米工艺而不是4纳米,同时由于自身资金实力不足,AMD的营收和净利润都只有英特尔的一小部分,因此AMD使用台积电的落后工艺来降低生产成本。英特尔200亿美元的扩张计划源于其希望继续领导美国芯片行业,并通过对台积电的大量投资确保对台积电的优势。英特尔200亿美元的扩张计划就是这样的结果。

台积电将砸120亿美金赴美建厂,是否能提升美国的制造业回流?

根据中国相关媒体报道,台湾省的台积电企业将花费120亿美金到美国建厂,对于这个举措本人觉得是不能够提升美国制造业回流,首先可以肯定的是台湾省的台积电确实很厉害,但是台积电的原材料很稀缺,如果台湾省一旦在原材料缺失的话,那么台湾省在美国建立的台积电厂将无法持续,所以也就无法提升美国的制造业。相信很多朋友对台积电都不是很陌生,要知道台湾省就是靠着这个台积电发展致富的,因为台积电在制造芯片技术方面远超韩国的三星,所以说台湾省的台积电在世界上还是享有盛名,如果台湾省的台积电想在美国投资120亿美金建立美国台积电厂,对于这样的举措其实不能够提升美国的制造业回流,毕竟美国目前的经济状态相对滞后,同时国内通货膨胀现象也在加剧,本身台湾省在经济方面就比较落后,所以以这种小虾米救大象的这种态势根本不可行。不能提升美国的制造业回流中国台湾省在台积电这个制造行业中取得了建树,但是台湾省台积电很多芯片的制作原材料都非常稀缺,一旦原材料供给跟不上,那么中国台湾省的台积电就形成一个摆设,所以说台湾省台积电投资120亿美金去美国建厂的这种行为完全不能够提升美国的制造业回流,毕竟美国现在的经济相对滞后,同时国内的通货膨胀现象加剧,无论台湾省台积电做什么都不会让美国的制造业回流。总结总的来说,台湾省的台积电想要投资美国市场这个行为居然是可取的,但是想要让美国的制造业回流比登天还难,毕竟美国的经济并不是台积电所能影响的。与很多因素有关。
虽然120亿现金看起来很多,但放在美国的工业市场根本不值一提,自然无法提升美国的制造业回流。
虽然他们砸了120亿到美国去检查,但是我觉得并不会在短时间之内提升美国的制造业回流,因为美国的制造业,他的一个区域很广,需要的资金也很多。
如果说台电120亿美金去美国建厂,肯定会使美国的制造业重回巅峰。
今天是8月6日,根据最新报道显示,全世界著名的芯片制造企业,也是目前世界上最强大的芯片制造公司台积电或许将会投资120亿元美金,用来在美国的德克萨斯州进行建厂,而且这次将会建造一系列的芯片厂。熟悉美国的人都知道,一直以来,当地的制造业的缺乏都是一个大问题,尤其是在芯片危机之下,制造业更是非常宝贵的产业。所以当地也做出了很多的政策优惠,吸引越来越多的制造业基地在美国去建厂,其中台积电就是一个,那么台积电这次建厂是否会提升美国的制造业回流呢?
第一、所以说台积电在美国建厂,但是这个举动其实并不能改变目前环境带来的制造业迁出的影响 当地存在制造业的缺失原因是多方面的,不是单靠一些吸引的相关措施就能改变的。比如说,当地工人的时薪很高,地皮的价值很高,原材料的价格很高,还有关税也很高。并且这个高不是高一点点,而是高非常多,在世界上都是排名前几。而实际上呢,基本上所有的制造业都是走量进行的,对于工人的技术以及学历要去不是那么高。当然,芯片厂除外,不过现在的人才其实越来越多,所以说虽然当地这次针对台积电三星日月光等公司都进行了相关的补贴,但是实际上并不能改变现状。
第二、台积电在当地建厂实际上也是未来式,而且芯片的科技会更加发达,所以并不会促进制造业的回流 目前这种芯片厂也就是所谓的晶圆加工厂最主要的还是光刻机。光刻机决定了芯片的质量。而光刻机的生产才是最重要的内容,而台积电这次只是将要,具体建厂还需要几年。而在芯片科技发展的情况下,就算建厂,也有可能销量不佳。
希望我们的制造业越来越好!

华为P50系列还有希望用上5纳米的麒麟1020芯片吗?

很多人担心因为美国方面的限制,华为下一代麒麟1020将无法量产,毕竟每年到了这个时候,新一代麒麟芯片基本就开始试产,并准备量产了,不过美国方面的政策限制到了9月以后,所以台积电在这之前还是能为华为生产芯片的,据说华为也在之前紧急向台积电下了大笔订单,这里面肯定有大批麒麟1020芯片的订单。
从技术层面来说,台积电的5nm工艺良品率已经达标,可以给华为代工量产麒麟1020了,即使是美国的限制政策真的在9月份落地,那么在这之前几个月中华为还是可以获得不少的芯片供应,至少对于mate40系列手机是暂时够用了,如果台积电在这几个月里开足马力生产,那么说不定也能准备好不少P50手机用的麒麟1020,当然,这些都是未知数,美国方面也可能随时有变,华为必须随时准备应对。
如果我们做最坏的打算,麒麟1020年底的供应量远远不够,台积电不能再为华为代工芯片,那么次年的P50系列手机可能会面临无芯片可用的状况,按照常规来算,P50铁定是用麒麟1020的,但是这颗芯片起初是以5nm工艺进行设计的,所以临时改设计,交给中芯国际14nm工艺已经不可能了,那么我认为华为可能会拿现有的麒麟990进行升级优化,从而使用中芯国际下半年的7nm工艺进行生产,再不济用14nm工艺加外挂基带也要上,毕竟产品不能耽误,如果把希望都放在麒麟1020上,那么年底之前的风险是非常大的。
华为P50系列还有希望用上5纳米的麒麟1020芯片吗?虽然现在美国打压华为,不准使用了美国技术的公司为华为提供芯片或加工服务,但笔者预计华为P50还是有希望用上麒麟1020的。


麒麟1020是下半年华为芯片的重头戏,将是华为Mate40系列进入市场的压舱石。新一代的麒麟芯片将命名为麒麟1020 AI 5G SoC,本来预计将会采用台积电5nm工艺制程。但因为美国新的制裁华为措施的可能实现落地,麒麟1020的未来给人以有些令人担心的感觉。从笔者看来,麒麟1020还是虽然有些惊险,但还是会顺利搭载到Mate40系列和华为P50系列手机上。

为什么这么说呢?美国商务部宣布了新的“针对”华为的打压措施,也就是限制华为使用了包含美国技术和软件,进行芯片设计与制造。这样一来只要使用了美国技术的企业,几乎都不能向华为售卖或制造芯片,包括诸如台积电、三星等芯片制造厂家是不能够为华为生产芯片的。要想向华为售卖或制造芯片,都得要向美国申请许可证,这可够难的。但这个规则还没有完全实施落地,而且还有120天的缓冲期。


这样一来规则实施落地日期未定,再加上四个月的缓冲期,应该可以赶在11月份之前由台积电生产大量的麒麟1020芯片(当然也要看台积电是否能够协调尽力满足麒麟1020的产量)作为库存来满足华为P50系列的需求。另外美国的出口管制规定有个漏洞,就看美国何时可以堵上,那就是:没有限制华为的客户获得芯片,如果通过变通的方式,也许华为也可以变相获得更多的麒麟1020芯片,就看台积电是否愿意生产。


当然现在都还是未定之数,美国应该是铁了心要想置华为于死地的,但也得要给与美国自己供应商相应的缓冲时间来缓解因为丢失华为客户而带来的损失弥补。恐怕美国也并非立马就执行的,所以麒麟1020还有一定的时间,前提时华为能够立马交由台积电生产麒麟1020,如果还没准备好的话恐怕时间就真有些来不及了。

华为P50能否用上麒麟1020芯片,还是未知数,需要看各方博弈的结果 。 主要就是看台积电,高通,AMD,英伟达,苹果这几家公司的态度了 。


在美国对华为的进一步管制下,针对华为的限制只有120天缓冲期 在美国进一步加强管制下,针对华为的限制只有120天 缓冲期。
在这个缓冲期内,台积电理论上还是可以为华为代工5nm制程工艺的麒麟1020芯片的。
但这里面有几个关键因素决定这华为在mate 40和P50上能否用上麒麟1020芯片
台积电没多久前就决定投资120亿美元在美国建厂,显示了对美国的态度 。那么台积电在华为受限制的情况下,是否愿意冒风险为华为代工,是否愿意尽力去争取美国的许可证都是未知之数。

依照过去台积电对中芯国际的穷追猛打,其对大陆的态度并不是那么友好。当然此次是合作关系,是做生意,没道理赚钱的机会不要 。
但这里还是充满了变数。

为什么要看这几家的态度呢?
因为台积电占据了全球代工市场50%以上的份额,这几家都是台积电的大客户,各自的订单肯定有先后,交货时间也是有规定的,如果要在120天内给华为足够的货,台积电必须得跟他们来协调交货进度。
这几家美国企业愿不愿意接受协调,让台积电先满足华为的要求,也充满了不确定。
特别是高通和苹果,在手机上相互为对手,从这个方面来看,不会接受协调;但因为到6月后,中国也将开启对美国企业的安全审查,这里无疑就存在一种筹码交换,苹果和高通在这次台积电事件中让步,换取中国对他们的安全审查不下狠手 。

即使华为能让台积电生产出5nm的麒麟1020芯片,但数量预计有限 即便台积电进行了大力协调并取得各个客户的同意,开足马力优先给华为供货,但总数量预计有限,难以满足华为在mate 40 和 P50上的要求。
在这种情况下,在 国人的大力支持下, mate 40 和 P50肯定在国内大畅销,一个源于国内民众的齐心协力支持国产,一个是麒麟芯片以后恐将成为绝唱 。
在美国的大力打击下,国内民众反而团结起来了,各个竞争的厂商,比如小米等都明确表态,如果华为放开对外销售,不管是系统还是芯片都会采用的,这种情况下,华为的两款旗舰机机型销量必定再次攀升。
而在这次缓冲之后,华为的高端芯片恐怕得蛰伏一段时间了,也就是说手机SoC恐怕在一定时间内将成为绝唱,这将会激发广大民众抢购的可能。
可以说,mate 40和P 50销量将非常大,因此台积电应该满足不了全部要求。


从上面两种情况来看,华为mate 40和P 50的麒麟芯片1020数量可能不会太多,或许到P50的时候,低配版本可能会搭载联发科的SoC芯片了 。
正如小米 科技 创始人——雷军当年预言的一样,智能手机几乎已经成为人们日常生活密不可分的一部分,尤其是在小米 科技 的互联网品牌模式成功以后,很多手机新品牌崛起而起,同时一些传统品牌也尝试跨界打造自家的智能手机,但当国产智能手机品牌出现多家之后,“优胜劣汰”的自然规律开始发挥作用,不过即便是一些手机品牌已经倒闭,中国市场的手机品牌依然非常多,各家手机厂商之间的竞争也就不再局限于表面功夫。
从通讯底层技术出发的华为坚持研发方向,相较于小米 科技 等后起的互联网手机品牌而言,底层技术的研发需要耗费非常长的时间,而互联网手机品牌则可以轻装上阵,只是如果供应链的任何一家企业断供,对于这些互联网手机品牌都会造成一定影响,而华为选择的研发方向首先就是核心处理器芯片。
经过10多年时间的研发,华为的海思麒麟芯片终于进入主流的高端市场,成为高通的强劲对手之一,而目前美国商务部的“实体清单”管控主要针对的正是华为的海思麒麟芯片,同时还有华为的核心技术方案——5G网络建设。虽然华为已经在美国商务部收紧管控之前向台积电提交巨额芯片订单,但这并不能保证台积电可以长期为华为提供芯片代工,毕竟台积电同样也要受到美国商务部的管控。
华为和旗下子品牌——荣耀近期发布的中端机型多数搭载了联发科的处理器芯片,这也就意味着华为自家的海思麒麟芯片订单数量有限,而下半年的华为Mate40系列是华为的高端旗舰机型,因此有限的芯片订单可能已经全部用于生产华为Mate40系列将要打造的海思麒麟1000处理器。
根据此前爆料的消息,海思麒麟1000将会采用台积电最先进的5nm工艺制程,紧急下单的麒麟1000芯片确实可以被台积电代工生产,但最终数量可能是非常有限的,华为Mate40系列并不会受到太大影响,将会如期搭载这颗5nm工艺的处理器芯片推向市场,但预计将会在2021年初发布的华为P50系列可能并不会采用麒麟1000处理器,根本原因还是芯片数量较少,因此华为必须为明年的P50系列寻找第三方芯片供应商。
目前行业内能够提供高端处理器芯片的供应商主要有三家,分别是美国的高通、中国台湾的联发科以及韩国的三星,虽然华为与高通一直保持着合作关系,但由于高通在美国的管控范围之内,因此双方在高端芯片市场达成合作的可能性几乎为零,而三星的猎户座芯片只有少量外供其他手机厂商,但三星与华为之间的竞争还是非常激烈的,同时三星在中国市场似乎已经选定要帮扶vivo,在vivo发布的几款中高端机型中均看到了三星猎户座芯片的身影,因此三星与华为合作的可能性也非常小。
华为与联发科的合作并不算多,但现在华为和荣耀的中端机型均搭载联发科天玑系列芯片,想必这可能也是华为剩下的唯一选择,目前尝试推出多款搭载天玑800 5G Soc的智能手机也是为了磨合华为在软件系统层面与联发科处理器之间的兼容优化,虽然今年的天玑1000和天玑1000 Plus相较于高通的骁龙865处理器在综合性能方面仍有差距,但这是联发科重新回归高端芯片市场的首作,经过天玑1000+与手机厂商之间的磨合之后,未来联发科打造的高端芯片应该会与国产手机更加契合。
此前曾有网友透露天玑1000的迭代芯片将会是天玑2000,这颗芯片与海思麒麟1000一样会采用台积电的5nm工艺制程,同时在综合性能方面想必会有新的提升,如果华为P50系列无法搭载海思麒麟芯片,使用天玑2000作为备选方案的可能性是最大的。关于华为P50系列的进度,华为P系列产品线的负责人王永刚在近期透露,华为P50系列已经在6月初进入开发阶段,主要升级之处还是在于相机部分。

华为P50系列会继续使用5nm芯片,但有可能不是海思麒麟!因为麒麟1020的库存量恐怕不足以支撑到明年的新品,最好的解决方案就是选择产能转移,而联发科可能是最佳的选择对象。 今年对于华为而言是背水一战,为了防止美国在芯片生产上的阻碍对自身造成太大影响,华为不得不为接下来手机产品的芯片好好做打算了,如果今年9月份之后台积电不能继续为海思芯片代工,那么对后续对华为手机的影响将是巨大的。
现在可以肯定的是下一款华为旗舰 Mate 40系列将继续使用麒麟芯片,配备最新研发的麒麟1020, 该芯片是继美国宣布升级禁令之后,华为临时向台积电下的订单,按照计划台积电将于9月中旬禁令生效前将芯片交付给华为。
从众多媒体报道的消息来看,华为Mate 40系列下半年出货的问题不大,甚至有爆料说 今年第四季度将有约800万台Mate 40系列手机出货, 可见麒麟1020处理器的备货量是完全够今年的新机使用的,但2021年及以后又该如何应对呢?
按照惯例,2021年华为推出的首款旗舰手机为P50系列,但目前的困境是海思麒麟的库存可能只供今年的产品使用,明年的产品又该怎么办?对于这个问题,日前有博主爆料称, 华为明年还有用5nm处理器的新手机,不过这颗5nm处理器不是海思设计的。
言外之意,该博主就是说华为明年的P50系列会采用第三方的5nm处理器,而不会使用海思麒麟处理器。但需要注意的是,目前全球有能力研发5nm手机芯片的厂商屈指可数,除了绝不会销售的苹果以外,还有高通和联发科。
而高通方面,考虑到美国与华为之间的所存在的问题,销售芯片已然成为了不可能,所以如果这位博主的爆料属实,那么明年的 华为旗舰极有可能会采用台积电的5nm芯片,另外最近也有报道显示,2021年联发科的芯片规格定制将会有华为的参与。
如果此番爆料属实的话,那么 明年的华为P50系列依然会配备5nm芯片,只不过从海思麒麟变成了第三方厂商联发科。 谁禁令而来的产能转移告诉我们,这个行业的竞争是多么的惨烈,而华为也需要尽快寻找到更多的替代品和本土资源。
不出意外的话,华为P50系列将于明年3月份全球首发,此前P系列产品总经理王永刚表示,P系列产品从概念设计到产品上市至少要经历18个月的打磨,并提前一年确定下来创新的技术和解决方案,然后再进入到详细开发阶段。

你好,我是情侣猫,很高兴能回答你的问题!
华为p50系列还有希望用麒麟1020吗?答案是肯定的,能用麒麟1020!
虽然目前华为P50系列离我们还是有点远,但这也不妨碍网我们对其进行猜测。华为P50系列不仅将搭载麒麟1020处理器,其采用了5nm工艺制程、A78架构CPU、G78架构GPU、集成5G基带,性能表现相比麒麟990有着明显的提升,还可能使用液态摄像头,实现快速变焦!
首先,如果没有美国的打压,华为100%今年会发布麒麟1020,并在最新的Mate40,P50系列旗舰手机上用上。台积电年初时已明确,5nm的生产线就是为苹果和华为生产的。那么代表华为最高端的麒麟系列芯片,没有理由不会用上5nm点最高 科技 。
但是,随着美国政府发布的打击华为的禁令,使得新的麒麟芯片很大可能不会被生产。因为华为海思主要从事芯片设计,并不具备有芯片生产能力。而美国政府的禁令,要求一切使用了美国技术的公司都要经过许可才能为华为提供服务。这很明显就是针对华为芯片的定点打击,其目的就是打击华为的经济,阻止华为进一步发展,最终达到消灭华为,从而打击中国高 科技 产业的目的。可以说,如果禁令持续下去,华为是没有办法提供新一代麒麟芯片的。
那么,华为能否破局?这其实已经没法由华为说了算了,而取决于中美之间的博弈。美国政府应该能看到,经此一战,中国一定会如航空航天,歼20,航空母舰那样,集中全国的力量来突破芯片产业,以避免受制于人。而中国一旦在芯片产业得到突破,那么美国的高 科技 产业将受到极为严重的打击,市场份额将急剧下降。
为什么这么说呢?根据统计,全球的芯片,70%都是被中国的公司采购与使用的,光华为一家,一年从美国采购金额超过120亿美金,其中绝大部分是芯片。。但是目前中国公司自身的实力比较低,只占据了6%左右的份额。面对中国庞大的市场需求,没有哪家公司敢于忽视,包括美国公司,已经欧洲,韩国,日本的公司。因此,可以预计,随着美国禁令的发布,整个ICT行业将不得不进行“脱钩”,将美国技术剥离出来,避免受到美国政府的干预而导致极大的损失。而中国,一定会全力攻克芯片制造工艺,从而避免对美国的依赖。所以,美国对华为的禁令,从短期来看,对华为,对中国的高 科技 打击很大,也会导致华为的新一代芯片难产。但是从长远来看,禁令持续下去,必将对美国的芯片乃至整个ICT造成巨大的负面影响。美国政府稍微有一些头脑的人,不会出这样两败俱伤的动作。这个禁令,更大可能是一种讹诈,逼迫中国做出让步。一旦中国为保华为而做出让步,则会成为特朗普的政绩而赢得大选连任。
但是,对于中国而言,最缺的就是时间。利用一切可能,加快芯片产业的进程,能够争取到3到5年的时间,中国就具备了抗打击的能力了。
因此,我更认为,中美会达成妥协。特朗普赢得政绩,去吹牛他战胜了中国从而赢得大选,而中国,让出一部分利益,从而赢得时间,再全力投入芯片产业进行突破。而华为,可能也被迫放弃一部分市场或者利益,比如与美国共享5G 科技 ,开放专利库等。
总而言之,华为有可能新一代芯片都无法再生产。但存在另外一种可能就是双方达成妥协,从而用户能买到搭载了新一代芯片的华为手机。

华为P50系列还有希望用上5纳米的麒麟1020芯片吗? 众所周知由于美国利用了新的规则来打压华为,华为受到了前所未有的压力,在这样的压力下影响不仅仅是华为而是和 科技 有过的一起行业。例如台积电,这是否会影响华为未来的 5nm麒麟1020 SoC的生产值得我们一起期待。
在最初的信息指出,仅影响未来的订单,而不影响华为已经下达的订单,这意味着5nm和7nm SoC将照常生产。由于台积电的7nm容量已满,因此最新信息指向5nm和12nm订单。
5nm芯片组的生产能力仅占50%,这意味着麒麟1020 SoC将为Mate 40 的发布而生产。但是,未来的麒麟980和990 已经处于不好的处境,因为它们基于节点7 nm,12 nm芯片组的订单适用于5G基站。
明年华为将如何获得芯片? 虽然宽限期可能使华为能够为定于今年秋天推出的Mate 40系列购买足够的台积电5nm麒麟1020芯片组,但华为必须决定明年及以后的工作。该公司通过其HiSilicon部门拥有由台积电(TSMC)生产的先进芯片组,台积电是世界上最大的代工厂。华为是台积电仅次于苹果的第二大客户,该晶圆代工厂今年已开始批量生产其5nm芯片组。在此工艺节点中, 1.73亿个晶体管装配在一个平方毫米内, 而9600万个晶体管装配在与7nm模式相同的空间中。
至少由台积电制造的华为将在9月以后停止使用芯片。
为了了解5nn的演变, 苹果公司的5nm A14将拥有150亿个晶体管, 而目前使用的是85亿个7nm Bionic A13芯片组。芯片组中的晶体管数量越多,功能和能源效率就越高。 iPhone 5G的2020年型号可能是首款配备5nm芯片组的智能手机,而Mate 40系列可能会紧随其后,成为该生产节点中首款配备芯片组的Android。
实际上,即使在出事情后之后,去年的设备销量仍增长了17%。去年售出的2.4亿部设备 比2018年交付的数量增加了3500万部 ,这使其击败了苹果成为第二名。但是,既然华为不再能够使用台积电的产品,它将走向何方?
事实证明,甚至在5月15日宣布之前,华为已经将其部分芯片组订单转移给了中芯国际。但是目前中国最大的厂也只能生产1 4nm芯片组。它们构成了每平方毫米约4,300万个芯片组 ,用于中低端手机。5月12日,华为宣布由中芯国际制造的14nm麒麟710A。
但是14纳米制程节点将无助于华为生产可与三星和苹果制造的设备竞争的高端智能手机。
华为有选择 中芯国际一直在进行研发工作, 以允许使用7nm和8nm工艺节点创建芯片组。华为可以在像麒麟990 SoC这样的7nm芯片组上生存下来,该芯片组为Mate 30系列和P40系列提供动力
中芯国际最近进口了必要的设备, 但这不是最先进的EUV技术。后者使用紫外线在芯片上记录细线,从而允许在芯片组内包含更多的晶体管。正如中芯国际的一位官员所说:“总而言之,我们可能需要三到四个步骤。缺少光刻机是最关键的问题。”
华为的另一种选择是使用联发科 芯片组。芯片组设计者也有他的芯片 组由台积电生产,但是目前没有任何可以阻止联发 科技 将自己品牌的芯片组发送给华为的,即使它们是由台积电制造的。而且,由于联发科的芯片组已经为华为的某些中端设备提供了芯片,因此两家公司都很熟悉。

主要还是看到时候会不会有足够能力代工厂给我们做,否则可能真的没办法大批量用