本文目录一览：
- 1、台积电员工数量到底有多少？
- 2、美“芯片霸主”将跌落神坛？美国会收到警告
- 3、上海台积电现在有多少人
- 4、台积电子公司
- 5、台积电是哪个国家的
- 6、亚利桑那台积电员工数量
- 7、英特尔和台积电哪个厉害
- 8、在台积电上班的人是不是都很优秀
- 9、台积电松江厂怎么样
台积电员工数量到底有多少？
随着全球芯片产业的发展，台积电公司作为一家半导体生产厂商，其规模和影响力不断扩大。而其员工数量，则成为人们关注的热点话题之一。那么，台积电公司到底有多少名员工呢？下面将为大家一一解答。
台积电员工数量近年来处于稳定增长状态
从过去几年来公布的数据来看，台积电员工数量呈现出稳定上升的趋势。截至2021年6月，台积电员工总数已经突破10万人。具体数字为10万2089人，其中包括了全职及非全职员工。
台积电员工分布情况如何？
根据公开资料，台积电员工主要集中在其总部所在地——台湾。数据显示，截至2021年，台积电台湾地区员工数量约为9.5万人。且据台积电方面透露，未来还将继续在台湾等地招募本地员工，并瞄准更多国家和地区加强招聘和培训工作。
台积电招聘政策如何？
作为一家跨国公司，台积电一直注重人才的引入和培养。在全球范围内，台积电招聘的员工不仅来自台湾地区，还包括中国、美国、欧洲、日本、韩国等地，且招聘对象多为大学毕业生。根据台积电公布的数据，2019年该公司的全球新入职员工数量超过1.4万人。
台积电员工福利待遇如何？
除了拥有庞大的员工队伍外，台积电还以其优厚的福利待遇和良好的企业文化而著称。公司为员工提供全方位的保障，包括医疗保险、退休金计划、股票分红计划等。此外，台积电还鼓励员工自我进修以提高技能水平，并设立了多个企业级别的培训计划和奖学金计划。
结语
通过以上的介绍，我们可以看出，台积电员工数量一直处于稳定增长的趋势中。公司不仅在台湾地区拥有众多的员工，还吸引了来自全球各地的优秀人才。同时，台积电也为员工提供了全方位的保障和福利待遇，打造了良好的企业文化。相信在不久的将来，台积电将在半导体产业中走得更加稳健、更加远大。
美“芯片霸主”将跌落神坛？美国会收到警告
“美国不宜过度依赖台积电。否则，一旦两岸统一，美国恐将怕要失去半导体技术优势，美国在芯片技术上可能从领先中国2代，变成落后中国2代。”
美国“国家人工智慧安全委员会”3月1日公布了一项长达756页的年度报告，该报告向美国国会发出以上警告。
台积电究竟是一家什么样的企业？美国为何一边对它极力拉拢，另一方面又感到又深深忧虑？
全球最大晶圆代工厂
市场占有率高达56%
1987年成立的台积电，全称台湾积体电路制造公司，总部位于台湾新竹市科学园区，在台湾三大科学园区都有设厂。 它是全球第一家专业积体电路制造服务企业，也是目前全球最大的晶圆代工和芯片生产企业。
晶圆指的是制作硅半导体电路所用的硅晶片。通俗地讲，一块芯片需要由很多晶圆才能做出来。
芯片是现代制造业不可或缺的重要生产要素,而台积电在全球芯片生产中占据重要地位。集邦咨询近日发布2021年第一季度全球十大晶圆代工厂商营收排名榜单，台积电以56%的市占率排名第一，遥遥领先第二名的三星(18%)。据美媒报道，美国市场65%晶圆依赖于台湾生产，其中绝大部份来自于台积电。
台积电是台湾高 科技 企业标杆，也是台湾学生和 科技 新贵最向往的企业。
台积电目前在台湾有约5万员工，是“巨无霸”企业。其用水量占新竹科学园区用水总量的三分之一；用电量居全台5%。《天下杂志》指出，台积电引入EUV制程之后，未来台积电用电量将达全台10%上。
制程技术领先全球
员工平均年收入32.3万
台积电能有今天的地位，很大程度上得益于他的技术研发与投入。有媒体报道，目前芯片产业掌握14纳米制程技术的全球仅有5家公司，但台积电2020年就实现5纳米芯片量产，目前能与台积电竞争的只有三星。而且，台积电已准备启动3纳米芯片量产，2纳米技术研发上也取得突破。
台积电成立之初，以台湾工业研究院（简称台湾“工研院”）科研人员为骨干。台积电创始人张忠谋本人，曾担任过“工研院”院长。
随后公司规模扩大，台积电更积极招募研发技术人员。如今台积电研发人员有近6000人，且每年招收100多名尖端博士。研发经费的投入上更是大手笔，2019年台积电的研发费用为29.6亿美元；2020年研发经费超过30亿美元。从2000年到2019年，累积研发费用达240亿美元。
根据最新数据，台积电岛内员工2020年年收入（奖金与工资）平均为139.01万元新台币(约32.3万元人民币)。
忧依赖台积电带来风险
美拉拢台积电赴美投资
1990年代，美国曾是半导体芯片生产的主力，约占全球37%，但现在美国芯片自产率只占全国需求的12%。 如今，世界超过一半的芯片来自台积电，美国对其依赖尤为严重。
美国也意识到太过依赖台积电可能带来风险。3月1日美国人工智慧安全委员会警告，“一旦大陆统一台湾，美国恐将失去半导体技术优势，芯片技术可能从领先中国2代，变成落后2代。”美国一些议员也提出类似论调。美国《外交政策》杂志指出，台积电已经被裹挟进了中国大陆与美国的竞争之中。
眼看台积电在上海淞江和南京设厂，特朗普时期，美国政府就积极拉拢台积电，台积电也规划于亚利桑那州凤凰城建设一座12英寸晶圆厂，新工厂预计今年动工，2024年规模化投产。
由于目前台积电最大股东是台湾当局，一味“倚美反陆”民进党当局去年12月23日就核准这个高 科技 投资项目。
为强化 科技 优势，拜登上台之后，更提出所谓“强化关键产业供应链安全”，其中就包括半导体产业。台媒最新消息称， 台积电在美国不只盖一座工厂，而是增资盖6座新厂，将成为在美国拥有产能最大、技术最先进的非美系半导体厂，超越三星等对手。
上海台积电现在有多少人
截止2023年2月16日，上海台积电现在有200多人。上海台积电位于上海市市辖区松江区上海市松江科技园区文翔路4000号，员工数量为200多人，还在不断扩展当中。
台积电子公司
一、台积电在市场上的地位
根据公司财报，台积公司在先进制程技术、特殊制程技术，以及先进封装技术的发展上持续领先全球集成电路制造服务领域，2019年的市场占有率为52%。台积公司总体营收以地区划分（主要依据客户营运总部所在地），来自北美市场的营收占台积公司总体营收的60%、日本与中国大陆以外的亚太市场占9%、中国大陆市场占20%、欧洲、中东及非洲市场占6%、日本市场占5%。依据产品平台来区分，智能型手机占台积公司总体营收的49%、高效能运算占30%、物联网占8%、车用电子占4%。此外，消费性电子产品占5%、其他产品占4%。
单单在2019年，台积公司就以272种制程技术，为499个客户生产10761种不同产品。
二、台积电的工厂布局和员工数量；
台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千二百万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB?Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及两家百分之百持有之海外子公司—WaferTech 美国子公司、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂产能支援。
台积公司在北美、欧洲、日本、中国大陆，以及南韩等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务与技术服务。至2019年年底，台积公司及其子公司员工总数超过51000人。
三、台积电的工艺多样性；
我们谈台积电的时候，很多时候会强调他们在先进工艺的实力，但这其实只是冰山一角。
首先看逻辑制程技术方面：
● 5纳米FinFET强效版（N5P）技术为N5技术的效能强化版技术，并采用相同的设计准则。相较于 N7技术，N5P技术速度增快约20%，或功耗降低约40%。N5P技术的设计套件预计于2019年第二季进行下一阶段 N5 技术更新时推出。
● 6纳米FinFET（N6）技术于2019年成功完成产品良率验证。由于N6技术采用极紫外光（ExtremeUltraviolet, EUV）微影技术，能够减少光罩数量，因此，如果与N7技术生产相同产品相较，采用N6技术生产可以获得更高的良率，并缩短产品生产周期。此外，与N7技术相较，N6技术的逻辑晶体管密度提高约 18％，加上因光罩总数减少而获得较高良率，能够协助客户在一片晶圆上，获得更多可用的晶粒。
另外，N6技术的设计法则与N7技术兼容，亦可大幅缩短客户产品设计周期和上市的时间。N6技术于2020年第一季开始试产，并预计于2020年底前进入量产。
● N7技术是台积公司量产速度最快的技术之一，并同时针对行动运算应用及高效能操作数件提供优化的制程。总计截至2019年底共接获超过100个客户产品投片，涵盖相当广泛的应用，包含行动装置、游戏机、人工智能、中央处理器、图形处理器，以及网络连接装置等。此外，7纳米FinFET强效版（N7+）技术于2019年开始量产，协助客户产品大量进入市场。N7+技术是全球集成电路制造服务领域首个应用极紫外光于商业运转的技术。此一技术的成功，除了证明台积公司领先全球的EUV技术量产能力，也为6纳米和更先进技术奠定良好基础。
● 12纳米FinFET精简型强效版（12nm FinFET Compact Plus, 12FFC+）技术与16纳米FinFET精简型强效版（16nm FinFET Compact Plus，16FFC+）技术系台积公司继16纳米FinFET强效版（16FF+） 技术、16纳米FinFET精简型（16nm FinFET Compact, 16FFC）技术及12纳米FinFET精简型（12nm FinFET Compact, 12FFC）技术之后，所推出的最新16/12纳米系列技术，拥有集成电路制造服务领域16/14纳米技术中最佳产品效能与功耗优势，并于2019年进入试产。
16FF+技术系针对高效能产品应用，包括行动装置、服务器、绘图芯片，及加密货币等产品。12FFC+、12FFC、16FFC+及16FFC则皆能支援客户主流及超低功耗（Ultra-LowPower, ULP）产品应用，包括中、低阶手机、消费性电子、数位电视、物联网等。总计目前 12FFC+、12FFC、16FFC+、16FFC、16FF+已接获超过 500个客户产品投片，其中绝大部分都是第一次投片即生产成功。
● 22纳米超低漏电（Ultra-Low Leakage, ULL）（22ULL）技术于2019年进入量产，能够支援物联网及穿戴式装置相关产品应用。同时，此一技术的低操作电压（Low Operating Voltage, Low Vdd）技术也于2019年准备就绪。与40纳米超低功耗（Ultra-Low Power, ULP）（40ULP）及55纳米ULP制程相较，22ULL技术提供新的ULL元件、ULL静态随机存取记忆体（Static Random Access Memory, SRAM），和低操作电压技术，能够大幅降低功耗。
● 22纳米ULP（22ULP）技术发展系根基于台积公司领先业界的28纳米技术，并于2019开始量产。与28纳米高效能精简型强效版（28nm High PeRFormance Compact Plus, 28HPC+）技术相较，22ULP技术拥有芯片面积缩小10%，及效能提升10% 或功耗降低20%的优势，以满足影像处理器、数位电视、机上盒、智能型手机及消费性产品等多种应用。
● 28HPC+技术截至2019年底，总计接获超过300个客户产品投片。28HPC+ 技术进一步提升主流智能型手机、数位电视、储存、音效处理及系统单芯片等产品应用的效能或降低其功耗。与28纳米高效能精简型（High Performance Compact）（28HPC）技术相较，28HPC+ 技术能够进一步提升效能约15%或降低漏电约50%。
● 40ULP技术截至2019年底共接获超过100个客户产品投片。此技术支援多种物联网及穿戴式装置相关产品应用，包含无线网络连接产品、穿戴式应用处理器及微控制器（Micro Control Unit, MCU）（Sensor Hub） 等。此外， 台积公司采用领先的40ULP Low Vdd技术，为物联网产品及穿戴式联网产品提供低功耗的解决方案。新的强化版类比元件顺利开发中，将进一步强化40ULP平台，支援客户未来更广泛的类比电路设计。
● 55纳米ULP（55ULP）技术，截至2019年底共接获超过70个客户产品投片。相较于55纳米低功耗（55LP）技术，55ULP技术可大幅延长物联网相关产品的电池使用寿命。此外，55ULP亦整合了射频制程与嵌入式快闪存储器制程，能让客户的系统单芯片设计更为简单。
再看特殊制程技术方面；
● 16FF+技术自2017年起已为客户生产汽车产业应用产品。16FFC技术基础硅智财（FoundationIP） 已 通 过 车 用 电 子 协 会（Automotive Electronic Council, AEC）AEC-Q100 Grade-1验证，并且获得功能性安全标准ISO 26262 ASIL-B认证。
此外，也导入TSMC 9000A质量管理系统来规范车用硅智财，透过和第三方硅智财供应商合作来建立车用设计生态环境。台积公司持续开发更多7纳米车用基础硅智财，并于2020年第一季通过AEC-Q100 Grade-2验证。
● 16FFC射频（Radio Frequency, RF）（16FFC RF）技术于2018年上半年领先业界为客户量产第五代行动通信技术（5G）RF 芯片。此一技术进一步支援新一代无线区域网络802.11ax（Wireless Local Area Network, WLAN 802.11ax）、 毫 米 波（Millimeter Wave, mmWave），以及5G智能型手机等无线连接应用。台积公司不断精进16FFC RF技术，不但于2019年领先全球推出首个截止频率（Cut-offFrequency, fT）超过300吉赫兹（GHz） 的 FinFET元件，亦领先全球完成震荡频率（Maximum Clock Frequency, fmax）超过400GHz的最佳FinFET元件的开发。此一高性能且更具成本效益的技术也将被采用来满足更多的应用，例如雷达、扩增实境／虚拟实境等，以降低芯片功耗及芯片尺寸并支援SoC设计。
● 22ULL嵌入式电阻式随机存取存储器（ResistiveRandom Access Memory, RRAM） 技术，于 2019年开始试产，并预计于2020年完成硅智财（IP）可靠性认证。此一技术可支援各种不同应用，例如物联网微控制器（IoT MCU）及人工智能（Artificial Intelligence, AI）存储器元件等。
● 22ULL嵌入式磁性随机存取存储器（Magnetic Random Access Memory, MRAM）技术硅智财预计于2020年度完成可靠性认证。此外，16纳米MRAM 技术也正在开发，且进展良好。MRAM 技术为包括AEC-Q100 Grade-1产品应用在内的高可靠性MCU产品的eFlash替代方案，提供了一个极具竞争力的转换途径。
● 28HPC+ RF于2018年领先集成电路制造服务领域提供首个RF制程设计套件（Process Design Kit,PDK），支援110吉赫兹（GHz）毫米波和150℃车用规格等元件，以支援5G毫米波射频及车用雷达产品的设计。2019年，28HPC+RF技术新增支援极低漏电（Ultra-Low Leakage）元件及嵌入式快闪存储器（Embedded Flash）。客户5G毫米波射频及车用雷达产品皆已进入量产。
● 28 纳米ULL嵌入式快闪存储器制程（eFlash）技术，已于2019年通过AEC-Q100 Grade-1可靠性认证。台积公司持续强化此一技术，并预计于2020年通过更严格的AEC-Q100 Grade-0要求。
● 持续强化40ULP类比技术平台，包括降低噪声、改善匹配（Mismatch），及提供低漏电元件等。完整的设计技术文件则预计于2020年完成。此一强化的40ULP类比技术平台与数位逻辑制程完全兼容，并可以同时支援高精确类比效能、低耗能的类比设计。
● 十二吋0.13微米双载子-互补式金氧半导体-扩散金属氧化半导体强化版（Bipolar-CMOS-DMOS Plus, BCD Plus）技术于2017年开始生产，晶圆出货于2018年及2019年皆显著成长。相较于前一世代0.13微米双载子 - 互补式金氧半导体-扩散金属氧化半导体强化版（Bipolar-CMOS-DMOS, BCD）技术，此一新制程技术持续提供更优异的效能及功能强化，以满足高阶智能型手机的电源管理应用。
● 0.18微米第三代BCD制程技术于2018年完成 AEC-Q100 Grade-1验证，并进一步于2019年完成 AEC-Q100 Grade-0 验证。相较于第二代BCD制程技术，此一制程技术提供更优异的成本竞争优势。
● 持续强化电源硅基板氮化镓（Gallium Nitride on Silicon）技术，在650伏特和100伏特两种平台上，将氮化镓功率开关与驱动器整合，并持续改善硅基板氮化镓技术的可靠度，以支援客户高功率密度及高效率解决方案的芯片设计，满足多元的产品应用。650伏特和100伏特氮化镓集成电路技术平台皆预计于2020年开发完成。
● 硅基板有机发光二极体（Organic light-emittingdiode on silicon, OLED-on-Silicon）面板技术与传统玻璃基板有机发光二极管面板技术相较，能够增加像素点密度5到10倍，以支援对高质量扩增实境（Augmented Reality）/ 虚拟实境（Virtual Reality）眼镜日益增加的需求。台积公司与客户共同合作，成功同时在八吋及十二吋高压技术上展示此一技术的可行性，为扩增实境 / 虚拟实境供应商在工业、医疗，及消费电子多种产品应用的下一世代眼镜开发上，奠定精实的基础。
● 台积公司成功采用晶圆级封装（CSP）技术协助客户推出全球尺寸最小的互补金属氧化物半导体微机电（Micro-electromechanical Systems）单芯片加速度计（Accelerometer），其尺寸可小于1平方厘米。此一尺寸小巧的优势，能够协助许多物联网与穿戴装置减少体积与重量。
先进封装技术也是台积电必不可少的一方面；
● 针对先进行动装置的应用，成功开发能够整合7纳米系统单芯片和动态随机存取存储器（DRAM）的整合型扇出层叠封装技术（Integrated Fan-Out Packageon-Package, InFO-PoP），并于2019年协助数个客户产品大量进入市场。
● 针对高效能运算的应用，能够在尺寸达二倍光罩大小的硅基板（Silicon Interposer）上异质整合多颗7纳米系统单芯片与第二代高频宽存储器（HighBandwidth Memory 2, HBM2）的CoWoS?技术，于2019年第三季成功通过验证。
● 除了CoWoS?技术之外，能够整合多颗7纳米单芯片的整合型扇出暨封装基板（InFO on Substrate, InFO_oS）技术于2019年开始量产。
● 针对先进行动装置及高效能运算的应用，用于5纳米晶圆覆晶封装的细小间距阵列铜凸块（Cu bump）技术已于2019年成功通过验证。
● 针对物联网及高阶智能型手机产品应用，成功开发适用于物联网应用的16纳米制程的晶圆级封装（WaferLevel Chip Scale Packaging, WLCSP）技术，并于2019年协助客户产品大量进入市场。
四、台积电的经营策略；
台积公司深信，差异化的竞争优势将使台积公司更能把握未来集成电路制造服务领域的成长机会。因应智能型手机、高效能运算、物联网及车用电子四个快速成长的主要市场，及客户需求从以制程技术为中心转变为以产品应用为中心，台积公司已经分别建构四个对应的技术平台，提供客户最完备且最具竞争优势的逻辑制程技术、特殊制程技术、硅智财，以及封装测试技术，协助客户缩短芯片设计时程及加速产品上市速度。这四个技术平台分别为：
（1）智能型手机平台：
台积公司针对客户在顶级（Premium）产品的应用，提供领先的5纳米鳍式场效晶体管（5nm FinFET, N5）、6纳米鳍式场效晶体管（6nm FinFET, N6）、7 纳米鳍式场效晶体管强效版（7nm FinFET Plus, N7+），及 7 纳米鳍式场效晶体管（7nm FinFET,N7）等逻辑制程技术以及完备的硅智财，更进一步提升芯片效能、降低功耗及芯片尺寸大小。针对客户在主流产品的应用，则提供领先的 12纳米鳍式场效晶体管FinFET精简型（12nm FinFET Compact, 12FFC）、16纳米鳍式场效晶体管精简型（16nm FinFET Compact,16FFC）、28 纳米高效能精简型制程技术（28nmHigh Performance Compact, 28HPC）、28纳米高效能精简型强效版制程技术（28nm High PerformanceCompact Plus, 28HPC+），和22纳米超低功耗（22nmUltra-Low Power, 22ULP）等不同逻辑制程选项以及完备的硅智财，满足客户对高效能、低功耗芯片产品的需求。
此外，不论顶级、高阶、中阶或低阶产品应用，也提供客户领先业界且最具竞争力的射频、嵌入式快闪存储器、新兴存储器、电源管理、传感器、显示芯片等特殊制程技术，以及包括领先产业的整合型扇出（InFO）的多种先进封装技术。
（2）高效能运算平台
台积公司提供领先的 N5、N6、N7，和12/16纳米鳍式场效晶体管等逻辑制程技术，以及包括高速互连技术等完备的硅智财，来满足客户对资料高速运算与传输的需求。台积公司也提供涵盖CoWoS?、InFO，和3D IC的多种先进封装技术，能够完成异质和同质芯片整合，以满足客户对运算效能、功耗以及系统设备空间的需求。台积公司将持续优化高性能运算平台，协助客户赢取由海量数据和应用创新所驱动的市场成长。
（3）物联网平台：台积公司提供领先、完备，且高度整合度的超低功耗（Ultra-Low Power, ULP）技术平台来支持物联网及穿戴式装置的产品创新。台积公司领先业界的55纳米ULP技术、40纳米ULP技术、28纳米ULP技术，以 及22纳米ULP／ 超 低 漏 电（Ultra-Low Leakage,ULL）技术，已被各种物联网和可穿戴应用广泛采用。
台积公司更进一步扩展其低操作电压（Low OperatingVoltage, Low Vdd）技术，以满足极低功耗（ExtremeLow Power）产品应用。同时，为了支援物联网边缘计算和无线连网不断增长的需求，台积公司也提供客户最具竞争力且最完备的多样 RF 射频、强化版类比元件、嵌入式快闪存储器、新兴存储器、传感器和显示芯片等特殊制程技术，以及包括领先的整合型扇出（InFO）技术的多种先进的封装技术。
（4）车用电子平台：台积公司提供客户领先的车用技术，满足车用电子产业中的三大应用趋势：更安全、更智能，和更环保。同时，也领先业界推出坚实的车用硅智财生态系统，从16纳米鳍式场效晶体管制程技术起，扩展到N7及N5，以满足汽车产业中两个最需大量运算需求的先进驾驶辅助系统（Advanced DriverAssistance Systems, ADAS） 和先进座舱系统（InVehicle Infotainment, IVI）。
除了先进逻辑技术平台外，台积公司亦提供广泛而且具竞争力的特殊制程技术，包括28纳米嵌入式快闪存储器，28纳米、22纳米，和16纳米毫米波射频，高灵敏度的互补式金氧半导体影像传感器（CMOS Image Sensor, CIS）／光学雷达（Light Detection and Ranging, LiDAR）传感器和电源管理芯片技术。新兴的磁性随机存取存储器（Magnetic Random Access Memory, MRAM）正在顺利开发中，以满足汽车Grade-1标准的要求。这些技术均符合台积公司基于美国车用电子协会（AutomotiveElectronic Council, AEC）AEC-Q100汽车等级制程规格验证标准。
台积公司将继续强化其核心竞争力，适切规划公司长短期技术及业务发展策略，并协助客户因应电子产品周期快速汰换以及市场上激烈竞争的挑战，以达成投资报酬率与成长目标。
五、台积电对产业未来的展望、机会与挑战
集成电路制造服务领域这些年来的成长，主要是由健康的市场需求所驱动。然而，2019新型冠状病毒（COVID-19）全球大流行对整体半导体产业的供给与需求造成不确定性，台积公司考虑可能的影响后，预估整体半导体产业（不含存储器）在2020年将持平或是微幅下跌。然而，就长期而言，因电子产品采用半导体元件的比率提升，无晶圆厂设计公司持续扩大市占率，整合元件制造商委外制造的比例逐渐增加，以及系统公司增加特殊应用元件委外制造等因素，自2019年至2024年，集成电路制造服务领域的成长可望较整体半导体产业（不含存储器）的中个位数百分比年复合成长率更为强劲。集成电路制造服务领域位居整个半导体产业链的上游，其表现与主要产品平台的市场状况息息相关，包含智能型手机、高效能运算、物联网、车用电子与消费性电子产品。
● 智能型手机
智能型手机2018年的单位出货量首次衰退4％，2019年的单位出货量再次衰退 2%，反映许多先进国家和中国市场已趋近饱和。2020年，随着5G商用化开始加速，新的5G智能型手机将缩短整体换机周期，然而，COVID-19全球大流行将可能造成换机延后，台积公司因此预期智能型手机市场于2020年将呈现高个位数百分比衰退。
● 高效能运算
高效能运算平台包括个人计算机，平板计算机，服务器，基站，游戏机等。2019年，主要高效能运算产品单位出货量下降了4％，主要由于消费类个人计算机的更换周期延长，企业服务器需求降低以及当代游戏机进入产品生命周期尾端；而5G基站部署及成长之企业个人计算机需求部份抵消了衰退。
2020年，受到COVID-19全球大流行影响，预期高效能运算平台单位出货量将呈现中个位数百分比衰退。尽管如此，多项因素预期将推动高效能运算平台需求，包括：持续的5G基站部署，增长的数据中心人工智能服务器需求以及新一代游戏机的上市等。这些都需要高效能及高功耗效率的中央处理器、绘图处理器、网络处理器、人工智能加速器与相关的特殊应用集成电路，并将驱使整体高效能运算平台朝向更丰富的半导体内容与更先进制程技术迈进。
● 物联网
物联网平台包含如智能穿戴、智能音箱、与网络监视器等各式各样联网装置。2019年物联网装置单位出货量成长25%，蓝牙耳机，智能手表与智能音箱为主要成长动能。
展望2020年，尽管受到COVID-19全球大流行的影响，在蓝牙耳机，智能手表与智能音箱持续成长，以及其他各式各样应用持续发展，物联网装置单位出货量将呈现中十位数百分比的成长。伴随更多的人工智能功能的加入，物联网装置将带动更多需求于更强大却更省电的控制芯片、联网芯片与感测芯片。台积电提供高效能、低功耗的制程技术来强化客户竞争力以赢得市场。
● 车用电子
2019年，因为全球经济环境转弱的影响，汽车单位销售量衰退5%；2020年，受到COVID-19全球大流行与整体经济持续的不确定性因素影响，预计将再次衰退低十位数百分比。
展望未来，预期电动车，先进驾驶辅助系统及信息娱乐系统需要更丰富的半导体内容，将带动处理器、传感器、类比及电源集成电路等需求。台积公司提供各种车用制程技术以帮助客户在车用市场取得胜利。
● 消费性电子产品
2019年，消费性电子产品单位销售量衰退7%；电视及机上盒销售量受全球经济环境的不确定因素影响而降低，而MP3播放器、数位相机市场则持续受到智慧型手机的侵蚀，销售量皆呈现下滑。
展望2020年，整体消费性电子产品出货量预计将维持下滑，但是其中的4K及8K超高分辨率电视出货将达到正成长。此外，电视上使用人工智能技术来提高画面质量、语音控制等功能已成为未来趋势。预期台积公司将掌握此波趋势，以广泛的先进制程技术以满足客户对市场趋势之需求。
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台积电是哪个国家的
台积电是台湾的一家知名半导体制造商，主要从事芯片设计和制造，其产品遍布全球。台积电的发展历程，技术创新，市场发展，以及对全球半导体行业的影响，都让人们对其印象深刻。
1、台积电是哪个国家的
台积电是台湾的一家知名半导体制造商，1982年由高雄县政府投资，创立于台湾省高雄市，是台湾第一家半导体制造企业，也是全球最大的半导体制造商之一。
2、台积电的发展历程
台积电在1982年创立之初，仅有百余名员工，主要从事芯片设计和制造。随着技术的不断创新，台积电的产品种类也不断增加，包括芯片设计、芯片制造、芯片测试、芯片封装、芯片组装等。台积电的产品已经遍布全球，产品覆盖消费类、汽车、工业、通信和网络等多个领域。
3、台积电的技术创新
台积电在技术创新方面也十分积极，拥有多个专利，比如在芯片封装方面，台积电推出了三维芯片封装技术，可以将多个芯片封装在一个小型封装体中，有效提高芯片的密度，降低成本。另外，台积电还推出了芯片制造技术，使芯片的制造过程更加高效环保。
4、台积电的市场发展
台积电在全球市场上也取得了骄人的成绩，在2018年，台积电的营收达到了1054亿新台币，超过了全球半导体制造企业中的第二大企业，成为全球最大的半导体制造企业。
5、台积电对全球半导体行业的影响
台积电在全球半导体行业中也发挥了重要作用，其产品涵盖了消费类、汽车、工业、通信和网络等多个领域，并在这些领域发挥着重要作用。台积电的技术创新和市场发展，也为全球半导体行业的发展带来了重要的推动力。
台积电是台湾的一家知名半导体制造商，其产品遍布全球，技术创新，市场发展，以及对全球半导体行业的影响，都让人们对其印象深刻。台积电的发展为全球半导体行业带来了重要的推动力，为全球经济发展做出了巨大贡献。
亚利桑那台积电员工数量
2000人。亚利桑那台积电有1000多名员工与外派人员，2023年将增加到2000人，台积电位于亚利桑那州的新工厂，将于2024年开始批量生产新一代4纳米工艺，高通承诺将下第一批订单。
英特尔和台积电哪个厉害
目前，台积电在芯片代工领域是最强大的。苹果、华为和联发科等芯片都是TSMC的代工厂。与此同时，高通也将大量芯片交给了TSMC，TSMC接手了大约50%的芯片订单。
在技术方面，台积电也是最强的。目前已经进入5nm技术。比如苹果A14和华为麒麟1020都是5nm工艺的芯片，下半年发布，而三星会相对落后。
那么除了这两点，台积电到底有多厉害呢？相信很多人其实没有太多概念，所以今天我们就来说说TSMC到底有多厉害。
首先从营收、市值等方面来说。，TSMC目前约为2700亿美元，与英特尔的市值差不多，只少几亿美元。在半导体公司中排名第二，在英特尔中排名第一。
从营收和利润来看，2019年，TSMC营收357.74亿美元(2560亿元人民币)，净利润118.36亿美元(约合847亿元人民币)，利润率高达33%。
此外，TSMC有三座12英寸晶圆厂，台湾省有四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，南京有一座12英寸晶圆厂，美国有一座8英寸晶圆厂，中国大陆有一座8英寸晶圆厂。TSMC的这些产能相当于每年约1.2亿颗12英寸的圆形水晶。
不久前还计划投资120亿美元建设5nm芯片工厂。此外，TSMC目前在全球拥有51，000名员工，主要集中在台湾省。
此外，从工艺多样性来看，TSMC拥有各种芯片生产和封装技术。手机芯片占营收49%，高性能计算占30%，物联网占8%，汽车电子占4%，消费电子占5%，其他产品占4%。
2018年，TSMC为其481家客户生产了10，436种不同的芯片产品，使用了261种不同的技术。2019年，台湾产品公司以272种工艺技术为499家客户生产了10，761种不同的产品。相当于过去两年，平均每天生产30种不同的芯片。
可见TSMC真的不仅仅是技术先进那么简单。从芯片、工艺多样性、产能、晶圆厂来看，是真正的巨头企业。
在台积电上班的人是不是都很优秀
是。由于台积电员工拥有先进工艺上的经验优势，也是人才市场的香饽饽，有很多企业都愿意高薪聘请台积电的人才，纷纷开出让人惊讶的薪酬吸引台积电员工，在台积电上班的人都是很优秀的。台积电全称为台湾积体电路制造公司，1987年创立于台湾新竹科学园区，经过30多年发展已经成为全球芯片代工制造服务的龙头，员工超过5万人。
台积电松江厂怎么样
台积电松江厂好。台积电在上海松江拥有8寸厂，月产能约6万片，员工人数约2000人，员工有五险一金，节日福利，带薪年假，公费培训，通讯补贴，提供住宿，餐补等福利。
