本文目录一览：
- 1、惠普战66笔记本后盖拆不动
- 2、全新设计、满血升级，惠普战66二代评测
- 3、hp笔记本怎么拆键盘
- 4、全新惠普战66二代AMD版：焕新升级 战力惊人
- 5、颜值与实力并存！惠普战66二代轻薄笔记本评测
- 6、惠普笔记本换键盘步骤？
- 7、hp战66笔记本合上后持续发热
- 8、惠普战66二代键盘进水怎么办？
- 9、经常出差办公轻薄笔记本？
惠普战66笔记本后盖拆不动
您好，很高兴为您解答这个问题，关于您的问题，惠普战66笔记本后盖拆不动，是因为惠普战66的后盖固定部分只有5颗十字螺钉，您拆后盖需要吧螺钉先拆除，希望我的回答可以帮到您！
打开惠普笔记本的后盖需要拧下后盖的螺丝。
1.取出笔记本的电池，后盖盖板都有螺丝固定，用螺丝刀拧开之后就能直接拔下盖板。
2.第一次拆可能比较紧，用较薄的一字螺丝刀，把下面轻轻撬出。再撬上面，而最右面等三面都撬完轻轻向左拿即可拆开后盖了。
惠普战66笔记本后盖拆不动的办法有六点
1、将笔记本翻过来，先将电池的固定卡扣向外推到底。笔记本电池总共有两个卡扣：固定卡扣（推过去不会反弹回来）和活动卡扣（手不推着就会反弹回来），一边一个。如下图所示：
2、然后，另一手将活动卡扣往外推住，同时另一手往下拿出电池。如下图所示：
3、电池拿下来后，将笔记本竖起，拧下固定后盖的螺丝。在这儿提醒大家注意，如果电池槽里贴有商标，注意揭开商标，往往商标下会暗藏螺丝，如果所有螺丝没有取下来，你是无法打开后盖的。如下图所示：
4、螺丝取下后，将笔记本平放，稍稍用力压住往下推，将后盖弄下来。在此提醒大家一句，切不可拿小刀等利器插入后盖缝往上掀，这是因为后盖上方还有卡扣的，往上掀容易导致卡扣折断。如下图所示：
5、在这里，只需要拧下固定风扇的螺丝和风扇挡板螺丝即可。这时，虽然风扇不能完全取出来，我们已经可以用小工具来扫灰了。如下图所示：
6、取下上述螺丝后，将挡板打开，用小扫帚小心地扫灰，扫完后将笔记本背朝下，轻轻拍打，将灰尘全部震出。如下图所示：申诉已通过。
全新设计、满血升级，惠普战66二代评测
惠普在2017年推出了一条全新的产品线——战系列，战系列专为有很强办公需求的商务人士而设计，包含：战66笔记本、战66台式机、战60一体机、战99移动工作站等多款产品。其中的战66笔记本精选军规级用料，稳定耐用，是一款兼顾了品牌、性能、质量、价格、售后服务等多个方面的明星产品，在竞争激烈的轻薄本市场中，销量和口碑都非常不错。
随着Intel和英伟达两大厂商推出了全新的CPU和显卡，战66这个产品线也在全新硬件的加持下完成了迭代升级。第二代战66具体都有哪些特色？相比第一代性能又有多少提升？笔者拿到了惠普战66二代的高配版（i7-8565U、8G内存、512GPCIe SSD、MX250独显、100%sRGB屏幕），下面就来详细评测一下。
"机身外观
不同于寻常商务本的“呆板”和“厚重感”，惠普战66二代的机身外观设计非常时尚。整机没有采用寻常的塑料外壳，A、C两面都采用航空5系高强度铝合金打造，保证坚固耐用度同时、也带来了更佳的观感。
与此同时，惠普战66二代的机体经过专业级的加固处理，可通过了跌落、冲击、低温、静电等13项严格的MIL-SDT810军规标准测试，能够在各类不同的环境下稳定运行。
将机身展开，在B面我们看到了一块14英寸的屏幕，屏幕的左右边框非常窄、窄边框设计的最大优点就是提高了屏占比，从而大幅减小机身尺寸。
边框上部宽是为了放置天线和为了通过skype音频测试而放置的麦克风，满足商务人士的需要。
这块屏幕点亮后的亮度为400尼特，并支持100%SRGB广色域显示（通过Spyder4Elite测试sRGB为99％、AdobeRGB色域为78％）、IPS材质也带来了较大的可视角度。用这块屏幕无论是处理文档、还是看电影，观感都非常不错。
惠普战66二代的屏幕转轴也支持180°开合角度，可满足用户在多种场景下的使用需求、方便与他人分享屏幕内容。这个转轴的做工也非常不错，寿命高达40000次，实际使用起来无论是打开还是关闭，过程都非常流畅顺滑。
再来看机身的C面，惠普战66二代机身C面设计风格很简约，三侧边缘为一体成型打造，可避免了拼接工艺产生的机身缝隙，进一步加强了机身的稳定性。
标配的专业商务键盘，可提供了恒定反馈力，让打字时输入精准、手感舒适不疲劳；而改进的膜密封优化技术可有效抵抗腐蚀，让键盘更加耐用，与此同时还支持防泼溅，可保护机身不受液体损害。当然，不建议将机身长期放入水中。
此外，惠普战66二代的C面右下方也搭载了一个指纹识别模块，这个指纹识别模块采用按压式设计，操作起来非常便携，实际体验中指纹识别模块的识别率非常高、解锁速度也令人满意。同时这个指纹模块也采用了防水密封设计、以避免机器内部受潮。
"拓展接口
惠普战66二代的接口非常丰富，不但拥有2个USB3.1接口,1个USB2.0接口和一个完整功能的Type-c接口，也保留了HDMI视频输出端口、sd卡读卡器、以及RJ45有限网口。这对于一个商务轻薄本来说，功能已经非常全面了，可满足绝大部分应用场景，不用再额外配备转接线、拓展坞。
丰富且功能强大的拓展接口对于商务人士来说是一大助力，通过HDMI接口可以将笔记本连接至大屏显示器，让办公更轻松。
ELITEDISPLAY E243d扩展显示器是战66的绝佳搭配，它的机身为银白色与战66设计风格相同，底座采用人体工程设计，可灵活调节高度、角度和显示方向。屏幕采用超窄边框设计，尺寸为23.8英寸，并支持无缝多屏互联，可为专业办公用户提供更宽广的视野。
ELITEDISPLAY E243d同时内置了一个功能丰富的接口拓展坞，支持4个 USB 3.1 接口、一个USB-C接口（可为笔记本供电、功率65瓦）、DisplayPort输出端口、HDMI端口、VGA端口和一个RJ-45有线网口，战66拥有更强大的拓展能力。机身顶部还有一个弹出式高清网络摄像头，为用户提供完善的视频会议解决方案。
图片为连接ELITEDISPLAY E243d后的效果
此外，惠普战66可通过HDMI＋DP/USB Type-c接口实现三屏联动，并支持双4K视频输出，无论是同时处理多个任务，还是团队协同办公，都可轻松胜任。
图片为战66与显示器三屏联动
惠普战66二代不仅拥有丰富的接口，也为用户提供了很强的无线连接能力，标配英特尔9560双频双天线无线网卡、支持第二代802.11AC技术，理论最大传输速率高达1.7Gbps。而蓝牙5.0技术的加持，让用户近距离传输数据时，享受高性能低功耗。
"机身内部拆解
了解完战66二代的机身外观和接口后，我们再通过拆机来看一下它机身内部。（由于惠普战66二代的后盖卡扣贴合较紧，拆机时需要在撬棒的辅助下打开），打开后盖后，惠普战66二代的内部结构映入眼帘，可以看到内部的布局还是非常工整的，打开后可清楚地看到内存、硬盘、电池、等零件的位置。
惠普战66二代在机身内部预留了一个2.5寸硬盘位和一个内存插槽，用户可自行拆机升级加装，带来更强的空间和性能。
散热模组方面，惠普战66二代采用了双热管设计，与市面上采用单热管散热的轻薄本相比，双热管加持下的惠普战66二代散热效能更高，使用起来更加凉爽。
再来看细节，无论是机身底部出风口的防尘网、还是硬盘减震垫、以及各个接口插槽处的加固处理，都可增强整机的运行稳定性、并提高使用寿命。这些微小的地方也都可以看出惠普战66二代对于“军规品质”的严格要求。
"性能测试
相比上一代产品，全新的战66二代在硬件配置上进行了全面升级。下面就通过几款测试软件来进行一下性能测试。
i7-8565U属于8.5代增强版酷睿，在i7-8550U的基础上进一步提高了频率和最大睿频，最大睿频可达4.6Ghz，瞬时性能非常强大。在针对CPU的Cinebench R15跑分中，战66二代单核得分高达173cb、多核得分也有623cb，这样的成绩相比上代的i7-8550U有所提升，也已经超过了不少标压处理器。
惠普战66二代标配了一块512GB NVMe固态硬盘，同时满足大容量与高性能。通过CrystalDiskMark软件进行硬盘测试，读写速度为1627MB/s、写入速度为1060MB/s，符合NVMe固态硬盘的主流水平。快速的硬盘读写能力可以大幅加快电脑运行速度，实际使用惠普战66二代的开机时间实测不到15s，面对各种应用和文档也可以做到秒速打开。
再通过AIDA64测试惠普战66二代的内存性能，读取速度、写入速度、复制速度非别为18129MB/S、17804MB/S、17849MB/S、延迟为53.8ns，表现中规中矩。由于战66二代机身内部预留了一个内存插槽，对内存有更高需求的用户可以自行拆机，将内存升级为8GB×2双通道组合，带来更大的容量和更快的读写性能。
惠普战66二代在显卡方面也进行了升级，搭载了NVDIA新一代MX250独显，通过3Dmark跑分测试，MX250的性能全面超越了前辈MX150，相比于核显UHD620性能则提高了3倍以上。无论是高清视频解码，还是运行轻度的网络游戏，MX250全都可以轻松驾驭。
PCMARK10含有一整套全面的测试项，涵盖从日常生产力任务到严苛的数字媒体内容等各项活动，是现代办公的完整 PC 基准测试，具有较高的权威性。
PCMARK10通过模拟日常各种的应用操作来测试整机性能，在测试中各个应用、文档、网页、视频的打开、复制、压缩等多个操作时间都很快，没有卡顿。最终基准测试总分为4043、常用基本功能得分7831、生产力得分7236、数字内容创作得分3165，性能还是非常均衡的，足以满足各种复杂的办公需求，再也不用担心开会时一个文档等待很久才能打开的尴尬。
"游戏性能测试
鉴于不是主打游戏性能的产品，我们通过《英雄联盟》这样一款流行网游来测试惠普战66二代的实际游戏性能，没有选择测试3A大作。
将分辨率调整为1080P，特效选择全部选定为极高。游戏刚开始没有出兵时，惠普战66二代的帧率可以突破100FPS，整场游戏下来的平均帧数也能超过60FPS，体验还是比较流畅的。
这证明了i7-8565U＋MX250的低功耗硬件组合也能够应对主流网游，可以满足职场人士在闲暇时间的轻度娱乐休闲。
"续航和充电速度测试
在电池方面，惠普战66二代内置了一块3750毫安时高密度电池，并支持快速充电，续航能力可达到11小时。
此次我们通过播放1080P本地高清视频的方式，来检验惠普战66二代的续航能力。将惠普战66二代屏幕的亮度调至50%，声音调整为30％，关闭蓝牙、开启节电模式。在播放了1小时高清视频后，惠普战66二代的电池仅消耗了12%，根据结果推算，在这种强度下续航可超过8小时以上。鉴于日常办公的耗电量远远低于连续播放高清视频，续航效果还将更好。
将电量放光后，我们再进行充电测试，充电半个小时后，惠普战66二代的电量水平已经达到了49％，这样的快充效果令人满意。
"拷机及稳定性测试
惠普战66二代主打军规品质，无论是机身外壳还是内部做工都非常好，通过了13项MIL-SDT 810军标项目测试，支持抗冲击、抗静电、耐高温、防震等特性，可应对各种严峻的外部环境。
由于日常使用中，很难找到那么极端的测试环境，我们就通过AIDA64拷机来初步检测一下惠普战66二代的稳定性。
我们可以看到，即使用AIDA64进行拷机压力测试1个半小时以后，惠普战66二代依旧可以稳定运行，没有出现蓝屏、死机等症状，鉴于日常办公对硬件的压力远小于拷机，这个测试结果可以证明惠普战66二代的稳定性能够满足商务人士长时间、高强度的办公需求。
再仔细分析一下拷机数据，拷机过程中惠普战66的CPU的功耗墙设定在10w，频率在900MHz到3GHz之间浮动，CPU核心温度在70°上下徘徊；通过红外热成像仪显示，惠普战66二代的最高温度为41°，键盘区中央为38.9°，热量主要集中在键盘顶部，底部触控板的温度则比较低。整体来看惠普战66二代的散热能力和温度控制表现不错，在轻薄本中属于中等偏上的水平。
"评测总结
结合这次评测的全部内容来看，惠普战66二代在各方面的表现都比较均衡，没有明显短板，在商务轻薄本中可以称得上是“水桶机”的存在。当然如果硬要鸡蛋里挑骨头，战66二代也并不是完全的“十全十美”，雷电3接口的缺失，确实稍显遗憾。
全新硬件加持下强悍的性能，以及惠普“军规标准”的高品质强稳定性，可称得上惠普战66二代最大的两个卖点，购买战66的用户还可享受到惠普完善的售后服务，在1年上门维修、7×24小时云在线服务的基础上，除最低配版以外还支持1年意外损坏免费保修和2年电池保修服务，多重保障以减少后顾之忧。与此同时，6699元的价格也让其拥有很强的竞争力；对于需要一款高性价比商务轻薄本的职场人士来说，惠普战66二代确实是一个很好的选择。
搭载Windows 10 Pro的设备，能够为用户提供端到端的安全性，有助于防止与未经授权的公司信息共享，保护用户身份，防范现代威胁，并保护锁定设备的信息。通过使用Windows Hello面部识别或指纹登录等功能，用户能够确保业务信息、客户数据、员工数字身份的安全性，从而最终保护公司的声誉和品牌。同时，通过与电脑硬件软硬结合，相辅相成，Windows 10 Pro能够为用户提供稳定的使用体验，可以支持远程和移动办公，进而进一步提升工作效率。
hp笔记本怎么拆键盘
1、首先，拆卸之前，把电脑翻过来，去掉底部外壳，可以看到中央部分有一个非常重要的螺丝在撬开键盘之前一定要记得把它拧下来：
2、然后，要找到固定键盘的卡扣，然后再使用螺丝刀把所有卡扣撬开：
3、之后，由于键盘和主板之间会有排线连接，所以在取下键盘之前一定要小心，记得要把排线取下。除了键盘的连线之外，在拆卸笔记本时会遇到各种连线，有些连线会插得比较紧，切忌用手拽，需要使用工具从根部翘起：
4、先打开蓝色框框的闭合装置，再拿出（不要拽）红色框框的排线：
5、最后，在把键盘卸下来之后，就可以看到键盘下面的金属框架。到此，笔记本电脑拆卸键盘的步骤就结束了：
全新惠普战66二代AMD版：焕新升级 战力惊人
当下商务本行业的竞争可以说是非常激烈的，各品牌的产品在硬件配置上多是大同小异，而产品的外观、实用体验和品牌服务才是消费者做出选择的几个重要参考条件。惠普作为老牌的PC厂商，自然不会缺少这样的市场嗅觉，其旗下的战66系列也是紧扣这几个重要条件，在原有一代的基础上推出了全新的战66二代商务本，除了采用了全新的外观设计，还加入了搭载AMD处理器的版本，我们今天就来给大家看一看这款全新升级的惠普战66二代AMD版到底有多么惊人的“战斗力”。
简约商务，战力内敛
全新惠普战66二代AMD版采用了全新的外观设计，相比第一代稍显柔和内敛。A/C两面采用航空5系高强度的铝合金作为机身材料，机身强度极高并且耐磨，银灰色的A面正中嵌有惠普的金属镜面Logo，设计简约，符合商务笔记本的定位。
惠普战66二代AMD版的C面采用3D立体成型技术，C面与侧面的边缘完全一体无需拼接，显得十分美观，并且拥有更强的抗压能力。惠普战66二代AMD版的键盘采用了常规的笔记本键盘布局，并且具有防泼溅设计，键盘下方设有一层隔水层，键盘处进水后直接翻转机器即可倒出，保护内部组件的安全，键盘反馈力适中，手感舒适。键盘表层采用改进的膜密封技术，有效抵抗键盘的腐蚀。
键盘的下方配置了一块更大的触控板，键盘右下则配有一个按压式的指纹识别模块，并且指纹识别模块也采用了防水设计，刚洗完手也可以轻松识别，且不用担心有水渗入机身。这两个模块的边缘均配有钻石切割镀铬亮条，观感美观，并且带来了更舒适方便的使用体验。
惠普战66二代AMD版的B面屏幕采用了时下最流行的窄边框设计，屏幕标配为来自LG的防眩光IPS雾面屏，具备1920×1080的屏幕分辨率，当屏幕被阳光直接照射时能够大幅减少镜面屏常见的眩光现象，视觉体验柔和，无论办公环境如何都能够适应。
轻薄耐用，战力初现
惠普战66二代AMD版整机重量为1.6kg，机身厚度仅有17.95mm，但是轻薄的机身并不影响它的强度，机身通过19项业内最严苛的MIL-SDT 810军规测试，包括了跌落、冲击等多样的极端使用环境，例如在60度高温/零下29度低温极端环境下都可以开机工作，配合上市前12万小时的内部测试，日常使用的话应该是非常耐用的。
屏幕支持180°的开合角度，转轴寿命经过4万次开合内部测试。
接口方面，机身左侧设有安全锁孔，一个USB 2.0（Type-A）和一个SD读卡器。
机身右侧接口则相对丰富，从左到右依次是二合一音频接口、两个USB 3.1（Type-A）接口，一个HDMI 1.4b视频输出接口，一个RJ45网口，一个全功能的USB 3.1 Gen1（Type-C），以及一个电源接口。USB Type-C不仅支持数据传输和充电，还能够用作DP高清视频输出，与HDMI接口组合实现双4K屏的三屏互联，多样的接口带来了丰富的扩展性，出门在外也省了多带一个扩展坞的麻烦。
强劲性能，战力澎湃
我们手上的这款产品处理器采用了AMD的二代锐龙移动版处理器Ryzen 7-2700U，拥有四核心八线程，主频2.2GGHz，动态加速频率3.8GHz，TDP仅15W。
我们用CPU-Z对这款处理器进行了跑分测试，得到了单核性能近400分，多核性能近2000分的成绩，这在移动版处理器当中属于一个非常优秀的水平了。
由于AMD的这块处理器中内置了核显，因此这款设备并没有额外配备独显，但是这个显卡的性能却不见得比独显差。
首先来看一下GPU-Z的相关信息，准确识别出了这颗核显Vega 10，核心频率1.3GHz，由于是核显，所以占用了1GB的系统内存作为显存，显存类型为DDR4，显存位宽128bit，显存频率显示只有内存频率2400MHz的一半。
在3DMark中对这个显卡的性能进行测试，在Fire Strike和Sky Diver中，Vega 10分别获得了2205分和7805分的成绩。
在CineBench R15测试中，由于它对电脑CPU和GPU的性能都有所考量，因此跑分的成绩往往能够反映电脑的实际性能，惠普战66二代AMD版在测试中得到了单核性能147cb，多核性能642cb的成绩，性能非常优秀。
在跑完分以后，我选择把这款笔记本拆开来看一看，惠普战66二代AMD版的D面整个后板都可以拆卸下来，非常方便后期的升级和维护。同时，在拆机后我发现，这款惠普战66二代AMD版的大多数接口都直接集成在了主板上，同时排线也经过了优化，没有飞线，机身内部几乎是一体化的，整洁不凌乱。
在散热方面，这款笔记本采用了升级的全新散热设计：双铜管，大风扇，双进风口（底部/屏轴），左侧无遮挡大出风孔。大家都知道笔记本的散热对处理器性能发挥有很大的影响，早期的AMD锐龙平台笔记本在散热上相对就会弱一些，因此那时候很多笔记本厂商会将处理器的功耗控制在比较小的范围内来避免过大的发热量，一定程度限制了AMD移动版处理器以及核显的发挥。这款惠普战66二代AMD版采用了改进的散热方案，相信性能也会有小幅的提升。
我对这款笔记本的实际散热性能进行了测试，通过AIDA64进行长时间烤机后，通过热成像仪对笔记本的C面和D面进行检测，可以看到笔记本C面的温度主要集中在键盘的中间和机身左侧、转轴处的散热口三个位置，温度最高的地方仅有36℃，和人体的温度几乎一样，敲击键盘也不会觉得“烫手”，而D面的热量则主要集中在了热管的末端然后随着热管向风扇地方向逐渐降低，可见热量被非常有效地排出了机身内部。
紧挨着散热风扇的就是两个内存插槽了，我手上的这款在发来时就已经是插上了两根4GB DDR4内存，组成了双通道，8G可以满足绝大多是客户的使用需求，如果不够，客户还可以自行升级，不像有些机器为了追求过度轻薄，只提供板载的内存，而让客户根本没有机会升级内存。此外比较特别的是，在CPU-Z中识别出来的内存频率为2400MHz，但是拆机后我发现这两根内存条实际都是2666MHz的。
之后就是无线网卡了，惠普战66二代AMD版首次在这个价位段的商务笔记本中用上了非常高端的Intel AC9560无线网卡，支持2x2 MU-MIMO和160MHz频带，5GHz频段理论带宽可达1.733Gbps，同时还支持最新的蓝牙5.0协议，网络信号方面是不用担心了。
存储方面惠普战66二代AMD版采用了NVMe固态硬盘+机械硬盘的组合方案，SSD的高速与机械硬盘的大容量，鱼与熊掌兼得。固态硬盘使用的是一块来自西数的SN520 256GB SSD，根据实测，在持续写入大文件的性能方面非常优秀，从头到尾出现没有掉速的情况。
续航+快充，战力持久
在上面拆机的时候也看到了，这款惠普惠普战66二代AMD版的电池占据了背部空间的很大一部分，这是一块3芯45WHr的高密度电池。这块电池具备超长的寿命，在1000次充放电后还能够保有大于65%的电池容量，并且在业界首推如果客户购买了惠普3年整机+上门金牌服务，电池也将尊享免费3年保修。
我们使用PCMark8的续航能力测试对这块电池进行了测试，在完全充满电后，运行PCMark8的续航能力测试可以持续5个小时还多的成绩，而这项测试本身就会占用很大的资源，并且还有保留电量的设定，因此日常使用场景下应该能够连续运行更长的时间。
并且，这块电池还支持快速充电技术，能够在30分钟内迅速恢复50%的电量，对于一些经常会把电脑背出门使用的用户来说非常友好，如果只是带出门简单使用的话也不必随身带着电源适配器。
优质服务，战力保障
除了在外观和硬件配置上下功夫以外，惠普战66二代AMD版的售后服务也是做得非常不错，原生系统内置惠普云在线服务，只需轻松一键，就可以在线求助技术工程师，可以支持任何软硬件和使用中的问题，除了7×24小时人工云服务之外，惠普还贴心提供了1年中国大陆地区无地域限制5x9响应第二个工作日上门现场维修，两年个人用户有限保修的服务，并可选择购买业界独有的3年整机+上门金牌服务（包含电池3年免费保修），用户可以轻轻松松没有后顾之忧。
评测总结
从目前的使用体验来看，这款惠普战66二代AMD版可以算是惠普在商务笔记本领域的一款尖端产品了。
外观设计上依旧保持简洁，给人舒适的观感，没有商务本的古板却也不失高端的气息。
硬件性能方面中规中矩，AMD锐龙处理器除了自身性能优异之外，内置的Vega 10核显还能够完成绝大多数的图形处理工作和影音娱乐需求，并且还能省去独显的额外成本。双通道的内存和双硬盘解决方案支持用户自行升级，扩展性增强。
比较值得一说的就是散热和续航了，双散热管+双进风口的散热方案给了我不小的惊喜，相比一代的单散热管+单进风口的散热方案，我更喜欢现在的散热方案。而在电池续航方面，作为一款商务笔记本电脑的惠普战66二代AMD版也可以说做得非常不错。
再加上惠普的优质售后服务，相信这款惠普战66二代AMD版会成为很多追求强大性能和优质服务的人士的选择。
>>>购买链接：京东商城 惠普战66二代
颜值与实力并存！惠普战66二代轻薄笔记本评测
作为商务精英高效办公的利器，惠普战66系列一直备受青睐，而近期推出的惠普战66二代更是在原有14英寸的基础上，首次推出更加便携的13英寸轻薄本，轻巧的机身，卓越的性能，以及超高的颜值，超强的续航，也必将再次成为商务人士、时尚丽人的首选。
惠普战66二代笔记本亮点一览
1、双金属外观，窄边框设计，13.3英寸防眩光IPS广角雾面屏，轻薄便携；
2、支持双内存条，固态+机械双硬盘存储，双4K屏输出，扩展能力更强；
3、高端Intel无线网卡，双频双天线，支持蓝牙5.0，随时随地连接无线；
4、通过最严苛的13项军标测试，适应更多恶劣环境；防泼溅键盘、指纹识别、硬盘保护，以及1年内第二个工作日上门完修服务，安全有保障；
5、最新的第八代英特尔酷睿处理器，丰富的接口，高效的散热，性能卓越不打折。
外观：时尚商务之选
作为主打商务的笔记本产品，便携肯定是首要的因素，其次外观上要适合商务场景，性能上还要满足高效和多种环境的应用，当然还包括续航时间、接口等功能特性。惠普战66二代是在原来14英寸基础上增加的更便携的13英寸，机身厚度薄至17.9mm，重量仅为1.49kg，就跟一张A4纸差不多，可以轻松放置在公文包或手提袋内，即便是女生也能轻松单手拎起来，商务会议变得更加从容。
惠普战66二代在外观设计上突出商务但不失简洁和时尚，A、C双面金属机身，采用高强度铝合金，强度高、更耐磨，专业级加固机体设计，并且通过跌落、冲击等13项军标测试，比如在高温、低温下，优化的PCB板材抗湿性能更高，增强的端口防静电放电保护等等，都让这款笔记本既牢固，也更安全，能够适应更多苛刻的环境。
惠普战66 二代商务本搭载了13.3英寸1080P防眩光广视角IPS显示屏，在办公室顶部或室外光线直射时，能大幅减少镜面屏常见的炫光现象，提供更加舒适柔和的视觉效果。左右6.61mm窄边框设计，上边框除了网络摄像头，还放置了天线和为了通过skype音频测试而放置的麦克风矩阵。
惠普战66二代笔记本支持180°开合，看上去是不是很轻薄？这样的屏幕开合模式可以满足更多商务场景的需求，想怎么看就怎么看。
C面是金属3D一体成型工艺，无拼接；全尺寸、专业防泼溅键盘，对于工作中的小意外也能轻松避免。有镀铬亮条的触控板左右按压干脆舒适。键盘的右下侧还有一个按压式指纹识别，既能安全保护数据，也可以用于快速登录系统。
电源按键位于键盘区的左上部独立存在，细长条，按键的中间是状态LED灯，按压接通电源为常亮，适合的亮度也不会显得突兀，而且非常容易触控。C面的后端、屏幕的下方，还有很多细密的小孔，这里是音箱系统，相对于众多轻薄本过度追求尺寸而在机身底部设计音箱，这样的设计可以让声音、音效都更好地发挥出来，而不是在底部经过桌面反弹出来。
图：惠普战66二代音箱系统
丰富的接口也是惠普战66系列的主要特性，机身的右侧包括耳机/麦克风接口，USB 3.1接口，HDMI 1.4b接口，RJ45网线接口，USB-C接口，电源接口。机身左侧一个USB 3.1接口，一个SD读卡器接口。丰富的接口也更具有灵活的可扩展性，能够满足各类需求。
图：机身接口
同样，惠普战66二代在接口上的防护也是面面俱到，所有的接口都单独有金属或塑料的加固和防护，除了更为紧固之外，这样的设计比如在防静电、防尘、防进水等方面都起了很大作用。
图：接口进行了加固处理
更加值得一提的是，通过扩展接口，还可以连接双4K屏进行多屏的扩展，这对于多任务的办公需求简直是太方便了。
机身底部位于4个角都有细长的防滑脚垫，放在桌子上非常稳固。底部两排超大的进风口，可以很好地保持内部空气的流通，让热量更加高效地散出。
在散热方面，机身左侧的栅格是主散热口，屏轴处是辅助散热口，内部的风扇能够将风直接非常直接而高效地吹出。
图：散热出风口，机身左侧是主出风口，屏轴是辅助出风口
图：机身内部散热系统
在外观上，惠普战66二代延续了上一代的经典，轻薄、轻巧，时尚而富有科技感。超窄边框、防雾面屏、防泼溅键盘、丰富的接口，都让这款笔记本更具高颜值，也更具实力。值得一提的是，虽然是轻薄本，但是在安全防护等方面，这款笔记本无论在设计还是在材料方面都非常扎实。
接下来我们再来详细看看其硬件性能，是否能够满足高效办公的需求。
硬件配置：性能强劲升级
前面我们也说了，这款惠普战66二代是战66系列首次推出的13.3英寸笔记本，轻巧而便携的机身迎合了注重商务特性的用户需求。那么在硬件配置方面是怎样的？又将有怎样的表现呢？
最新的战66二代在配置上首先是搭载了全新性能增强版第八代英特尔U系列处理器，并全面支持 “PCIe NVMe高速固态硬盘 + 大容量机械硬盘” 的高效双硬盘组合，最高可配备PCIe NVMe 512GB高速固态硬盘和1TB机械硬盘；双内存插槽最高支持32G DDR4-2400高速双通道内存。所以在主要的硬件方面，这款笔记本都采用了最新、主流的配置，关键是双内存+双硬盘的方案大大提升了其扩展性，使用户在享受机身轻薄便携的同时，也可随时随地存取海量文件、数据、多媒体视频和照片等。
惠普战66二代内部结构图
我们评测的这款机器搭载的是英特尔第八代增强版酷睿i5-8265U处理器，四核心八线程，最高频率3.9GHz，TDP15。这款处理器虽然仍是“第八代酷睿”，但构架却变更为Whiskey Lake。新构架最大的不同就是在TDP保持不变的前提下，频率获得了大幅度提升，从而使性能得到了相应的提升。这种低电压处理器的应用，同样将为笔记本轻薄化、高续航时间带来优化，也就是说，满足性能需求的同时，同样凸显用户体验。
接下来我们再来看看几个常用软件的测试表现，通过最终的得分来了解处理器在计算能力、多任务、单任务、渲染计算等方面的表现。其中PCMARK 10的最终得分为3552，CINEBENCH R15在多核任务的最终得分是516cb，对于日常办公需求的用户，处理器的综合表现已经相当不错，足够胜任高效工作。
然后我们再来看看显卡， Intel UHD Graphics 620集成显卡，支持4K高清视频，用来办公、看高清电影电视、包括蓝光都没问题，至于游戏，玩一般的网络游戏是可以的，比如英雄联盟。我们也知道，惠普战66二代13.3英寸笔记本本身就是定位商务轻薄本，也不能奢求更高。
我们使用最新的3DMARK进阶版来跑个分，主要针对的是主流配置的便携笔记本，其中SkyDiver的得分为4068，Cloud Gate的得分为7859，也可以看到其在生产力方面的表现也是很赞的。实际上这样配置的笔记本，不仅仅是网页浏览、Office办公，在PS等方面的日常应用同样胜任。
存储方面，这款惠普战66二代13.3英寸笔记本还是相当给力的，8GB DDR4 2400MHz高速内存，最大支持双通道高速内存。硬盘为256GB PCIe NVMe高速固态硬盘，最为关键的是支持“高速固态+大容量机械硬盘” 的高效双硬盘组合，最高可配备512GB高速固态硬盘和1TB机械硬盘。这样的扩展能力足以应对各种大容量需求的用户，外出也不用多带外设硬盘了。
图：双硬盘(固态+机械，可选)
图：双内存条插槽
续航时间与散热能力
续航时间也是商务便携本的一个重要指标。惠普战66二代笔记本在硬件配置上搭载的是低压处理器、集成显卡，在保证性能的同时，很大程度上也减小了电量的消耗。这款笔记本内置3芯45Wh高密度锂离子电池，支持快充，30分钟可充至50%，充放电1000次还可保持大于65%的高容电量，按照每天充放电一次，3年都是妥妥地无忧。所以在惠普服务里，这款笔记本支持客户购买主机3年保修升级，电池也免费升级至保修3年，这在业界也是独一份，还有什么不放心的呢？
设置系统为更长的续航，屏幕为推荐的亮度，使用PCMARK 8的工作模式检测电池消耗，结果显示8小时续航，剩余20%电量未关机。这样的结果意味着我们一整天的工作都可以不使用电源适配器，对于在外办公、商谈、会议，轻松而更自信。
散热方面，前面我们说了，这款笔记本左侧是主散热出风口，屏轴下是辅助散热口，虽然是单风扇、单铜管，但是铜管比较宽、也比较直，值得一提的是，包括处理器周边的各个元器件也都进行了贴片，这也都是有利于散热的。
图：处理器周边的电容等元器件也都进行了贴片散热处理
我们使用AIDA64进行36分钟的烤机，然后使用热成像仪对笔记本的C面和D面分别检测，C面的温度主要集中在键盘中间靠后的位置，最高温度仅44°，这是一个能够接受的温度，不会感到烫。也可以看到，从机身左侧吹出的热气流，说明其散热效率是可靠的。D面的热量也比较集中，也是D面开孔通风处，通过热成像仪可以看到内部的发热铜管，也说明了其热量被很好地吸收了，进而有效保障处理器等硬件的性能。
其它特性
虽然是一款只有13.3英寸的轻薄笔记本，但是惠普战66二代在外观和性能配置等方面都有着很强的实力，比如双内存条，最大支持32GB DDR4内存，可选配惠普企业级Turbo Drive高速固态硬盘，全速4倍PCIe数据通道，连续读取速度高达3.5GB/秒，在满足用户分类存储文件的同时，快速响应超大文件加载和程序启动，有效帮助用户缩短等待时间。
无线连接方面，这款笔记本更是采用两倍于普通802.11AC的英特尔9560无线网卡，双频双天线，这只能在一些高端产品上才能配置。还有数据传输的蓝牙5.0，传输速度翻倍，传输距离高4倍，让无线连接都更顺畅、高速。
图：英特尔9560无线网卡
但是惠普战66二代不仅于此，在整机和数据的安全方面也更是面面俱到，13项严苛的军标测试，让笔记本能在多种环境中“摸爬滚打”，毫无惧色。此外，一年上门服务，7×24小时人工在线服务，以及7×24小时云在线服务，彻底解决用户的后顾之忧。
图：内置惠普云在线服务
评测总结：
惠普战66二代在配置上搭载了最新的增强版八代酷睿处理器，双内存DDR4-2400支持，以及固态+机械硬盘的存储方案，让整机性能满足各种办公需求。而且其轻巧、轻薄、便携的外观更能给你的旅途带来轻松惬意。从外观到内部拆机都可以看出，这款惠普战66二代笔记本在做工和用料方面都是做到极致，安全稳固始终贯穿到每一个配件。所以，作为商务办公，惠普战66二代将是新年里最值得推荐的笔记本！
惠普笔记本换键盘步骤？
笔记本电脑换键盘的步骤为：
1、拆笔记本键盘，将笔记本的屏幕开到最大的角度，最后与笔记本的主机平行；
2、先从一边将开关挡板撬起来，然后慢慢向另一边摇动的往上面拔，开关条就可以拿下来了；
3、键盘上面有两颗螺丝，拧下来就能将键盘松开了；
键盘使用久了，难免会出现一些大大小小的问题，如果是台式机的键盘还好，更换也很容易，但是笔记本电脑的键盘坏了要换就比较麻烦一些。如果笔记本键盘坏了或出现多个按键失灵，影响日常使用就需要换键盘了，一般来说，拿去维修要花两三百，而自己拆机换笔记本键盘的话，一般可能就几十就搞定了。
笔记本换键盘步骤：
1、准备好与自己笔记本匹配的新买笔记本键盘；
2、然后将原本的笔记本键盘像拆下来，记住找个空旷的桌子拆，用合适的螺丝刀将笔记本上的固定螺丝拆下来，用一个多格盒子分类装好，以免丢失；一般来说，笔记本键盘有的是正面螺丝固定，如下图所。
键盘肯定是有的，这种型号的键盘，你上网可以找到对应的键盘，就像淘宝啊，京东之类都能可以找到这种中文键盘，找到之后的话，买回来你只需要那个拆开键盘，键盘一般是在地不有一个键盘螺丝旋开那个螺丝，now从边角侧开键盘，然后把键盘里面的接口拔掉，然后把这个新装的键盘装上去，以后在学校螺丝就可以了。
1.把笔记本平放在工作台上,屏幕朝下,底部朝上。用十字起 取下与键盘相连的两个螺丝。
2.取下两颗螺丝之后,把笔记本翻过身,屏幕朝上,底部朝下。打开显示屏,用手术刀插入C壳和键盘之间的缝隙中,向上翘起键盘。
3.翘起键盘后,向左平移键盘,露出键盘卡扣。看到键盘卡扣后,用指甲向上扳起黑色压条。键盘的数据线就可以顺利的从卡扣里面取出来。键盘也就取下来了
笔记本电脑换键盘的步骤为：
1、拆笔记本键盘，将笔记本的屏幕开到最大的角度，最后与笔记本的主机平行；
2、先从一边将开关挡板撬起来，然后慢慢向另一边摇动的往上面拔，开关条就可以拿下来了；
3、键盘上面有两颗螺丝，拧下来就能将键盘松开了；
键盘使用久了，难免会出现一些大大小小的问题，如果是台式机的键盘还好，更换也很容易，但是笔记本电脑的键盘坏了要换就比较麻烦一些。如果笔记本键盘坏了或出现多个按键失灵，影响日常使用就需要换键盘了，一般来说，拿去维修要花两三百，而自己拆机换笔记本键盘的话，一般可能就几十就搞定了。
笔记本换键盘步骤：
1、准备好与自己笔记本匹配的新买笔记本键盘；
2、然后将原本的笔记本键盘像拆下来，记住找个空旷的桌子拆，用合适的螺丝刀将笔记本上的固定螺丝拆下来，用一个多格盒子分类装好，以免丢失；一般来说，笔记本键盘有的是正面螺丝固定，如下图所。
hp战66笔记本合上后持续发热
1、笔记本灰尘过多，建议拆机，清理灰尘，防止因为无法散热而是CPU温度过高；2、检查风扇是否损坏，如果损坏，及时更换新风扇；3、CPU上的硅脂已经全部烤干，建议重新涂抹硅脂，辅助CPU散热；4、安装驱动软件，驱动很重要，驱动可以根据使用情况来调整硬件运行状态，从而达到降低功耗、减少发热量的功能。
惠普战66二代键盘进水怎么办？
如果是屏幕显示错乱花屏，你可以把电池拿下来手机通风干燥几天或拆机用电吹风低温吹干在试，不行就把屏幕与主板的插槽用无水酒精清洗因为进水插口狠可能受腐蚀！不好的话就要换了！如果是屏幕保护盖有水可以下开手机盖子擦干，如果是显示屏内部有水，相信我你用上一段时间尽量保持干燥会慢慢变好你的不用管他！千万别听修手机的换屏幕那就是坑你钞票！我有经验！
战66笔记本电脑是不防水的，所以需要非常小心才行，如果不小心有水在键盘位置，需要马上用吹风机将其吹干，不要开机使用，放上一至两天再开机
进水不能开机，最好找专业维修。进水不严重是可以修复的。
设备都有一个防水等级，就算是防水设备，超过防水极限一样的进水。
如果想自行修复。
断开所有电源，外接电源和电池与主板连接。
拆机。可观看相关拆机视频后再操作。
查看进水的地方。最好拍照或录制视频，保存现场，以免自己不能修复。给维修人员维修带来难度。
清理进水的地方。非专业的方法。用电吹风吹干水份。时间不宜过长。过长一些不耐高温的东西会吹坏。
专业一点，用洗板水清清洗，然后涂焊油，加焊进水发生电化学腐蚀的元件。有断线的要补线。
再深入，就要分析电路，时序维修。
水如果进入到主板会引起短路，烧坏芯片，芯片不能正常工作。
进水了，应及时断开电源，关机。如果有内置电池要断开内置电池。
然后清理进水的地方。
只是键盘进水，可以用电吹风吹下把水吹干。注意电吹风也会把键盘吹焦。时间不要太长。。
可以断开键盘与主板连接的排线。看能不能开机。能开机直接换个键盘。
经常出差办公轻薄笔记本？
华硕灵耀X Pro，U5800GE 通过典雅的美学、十足的动力设计吸引您的目光。这股动力有助打造您的梦想，刺激您的想象。同时让您随心所欲、尽情发挥。每个 U5800GE 零件的设计都能拥有比前代更快的速度、更强大的功能及更出色的表现 — 选配第 8 代英特尔? 酷睿? 六核处理器、玩家级 NVIDIA? GeForce? GTX 1050 Ti 显示芯片，以及与 Harman Kardon 共同合作的音效技术，提供用户沉浸式环绕音效。此外，U5800GE 外观的每个细节也远胜以往 — 其中包括精美细致、全铝合金一体成型的外壳，以及震撼人心的屏幕。新款 U5800GE 不仅功能强大，更是美的体现。
U5800GE 细致入微、坚实铝合金的一体成型外壳，玫瑰金钻石切割的特色与禅学精神相呼应，而外盖上的旋压金属造型，加上精密的皇家蓝配色— 让您搭配自己的专业风格。U5800GE 厚度仅20.3mm，且重量适合携行，只有约1.86kg，是一款方便您携带的全方位笔记本。全方位 I/O 接口 —包括2个USB-C? 接口、2个 USB 3.1 Gen 1 Type-A 接口和1个 HDMI 接口，提供快速、轻松的 U5800GE 连接方式。而整合式双频 802.11ac Wi-Fi 则支持理论上比 802.11n 快出6倍的速度。U5800GE 采用高容量 71 瓦时锂聚合物电池与华硕智能散热技术，在处理工作任务方面可展现高达约 9.5 小时的电池续航力（*视具体使用情况而定）。
荣耀Magicbook 2019笔记本，3799元，AMD R7-3700U处理器，8G内存，512G固态硬盘，14英寸屏幕。
经常出差办公可以带轻薄笔记本，携带方便，可以减轻行走负担。如果有车，带商务本较实用。
推荐华硕VivoBook15或vivobook14，两者的区别是 屏幕大小不同，
vivobook14是14寸屏幕，vivobook15是15.6寸屏幕
银色金属A壳， 采用四面窄边框屏幕，配备高达 88% 屏占比，您可在更小的空间使用更大的屏幕，获得身临其境的视觉体验。
此外，精密设计的小翘跟转轴，提供舒适的输入姿势。
第八代英特尔? 酷睿? 处理器与 NVIDIA? MX250 独立显卡，
实现快速响应的运算体验并兼具出色的视觉效果。
同时，Vivobook14/15还采用双存储设计，让您可以选配双硬盘。
搭配本产品的全新风格，不仅内在性能出众，外在也同样吸睛！
*产品规格可能会依国家地区而有所变动，我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前销售产品的规格。
可以考虑，华为，惠普和戴尔的轻薄本
当前新款英特尔u+独显的超薄本要4500以上，4k以内性能又要够用，那只能买cpu是锐龙r5 3500u本了。3500u的性能对标i5 8250u，未来3年内办公使用还是不成问题的。
先说一个锐龙本共同的缺点：锐龙本都只有集显，而集显的显存则是直接占用内存，一般是把2g内存作为显存。因此锐龙本的实际内存比标称内存少2g。一款标称8g内存的锐龙本，实际只有6g，win10系统要占用1.5g以上，开机后实际可用内存只有不到4.5g。同理，标称16g的锐龙本，开机后可用内存只有12.5g左右。
当然，4g内存使用office办公套件，玩lol也是够用了的。你要开虚拟机，英特尔cpu+独显本也得买16g版的。但8g内存版的锐龙本用久了，随着系统的臃肿、硬件老化导致的性能下降、软件的逐渐增大，可能在两三年后出现内存不够用的情况，因此建议能买16g版就买16g版
推荐：
1、华为锐龙版MateBook13，8g内存版，配置为R53500u+8+512g固态+13寸3:2的2K高色域屏。
这款笔记本颜值非常高，屏幕是4k价位笔记本中绝无仅有的，单单这块屏幕就值800块。3:2的屏幕相比16:9的屏幕，看电影会有更大的上下黑边，但处理office时，能看到更多行的内容。
但这款笔记本的缺点在于：只有两个type-c接口。意味着你需要使用蓝牙键鼠，而如果需要用到投屏、U盘、有线网、有线键鼠，就必须要买一个扩展坞。
2、华为MateBook D 14或15锐龙版。
这两款本子都是低色域1080p屏，但也不至于瞎眼，只能说是够看。
相对于mate book 13的优点在于接口丰富，一个usb3.0一个usb2.0一个hdmi，没有网口。基本能满足办公需求，但如果要用有线网，还是得买扩展坞
这两款本子的8g版都有个linux系统版，比win10版能便宜300块
linux版需要自己重装win10系统，但这个版本一般会送一个win10系统u盘，傻瓜式操作就能装win10。但系统和office激活得自己想办法，除非你有微软账号绑定有激活的系统和office——没有问题也不大，下个KMSpico就能激活系统和office
3、荣耀锐龙版magic book pro 8g版。r5 3550h+8+512+16.1寸1080p高色域屏。这是4k价位内唯一的标压笔记本，同时也是屏幕最大的——但超窄边框使其整机尺寸跟15.6的游戏本一样大。标压U玩游戏的体验比低压U强出一大截，高色域大屏幕玩游戏、看视频也更爽，同时颜值也非常高。
但这款笔记本的散热设计有个问题。
这个本子采用的是屏幕转轴出风的设计，热风会被屏幕下缘阻挡，部分热风会反吹到金属的键盘C面。使用久了，键盘区温度能上到40度——其实所有的轻薄本都存在使用久了键盘温度会过高的问题，特别是在打游戏时，我同事使用戴尔的塑料办公本打一个下午的lol，键盘温度比这更高。这是轻薄本的先天不足。
而魔法书pro的问题在于，标压U的功耗比低压U高，办公使用时键盘区的温度明显比低压u办公本高了几度——我曾经使用过魔法书pro一周的时间，后来换了低压u超薄本，同样是金属C面。因此比较有体会。
如果你是在北方，那这倒是一个优点
接口方面，同样一个usb3.0一个usb2.0一个hdmi，没有网口
3、荣耀magic book 14或15锐龙版，基本配置同华为MateBook D 14，但同配置价格便宜200左右
4、联想扬天s550锐龙版。这款有个12g内存版，3899。对于锐龙本可用内存小是个很大的补充，刚好能开一个虚拟机。接口跟上面的相比，还多了一个大sd卡槽，但同样没有网口。
5，thinkpade495或e595。同样一个14寸一个15.6寸。15.6寸还带有小键盘。这就是标准的办公本了，跟轻薄和颜值就搭不上边了，裸机重量2kg以上，厚度两公分，四四方方的黑色塑料机身，还没有指纹解锁。
优点是有包含网口在内的所有接口，能胜任任何一种办公场景。而且还可以自己拆机扩容内存和硬盘——上面所有的型号都是不能自己加内存或硬盘的。
但要注意的是，8g版厂家可能是给你两条4g。如果是这样，你要加到16g，就得买两条8g，原来的两条4g只能出二手，要亏100左右。所以买之前要问清楚是内存条是单8还是双4
6、惠普战66二代锐龙版
跟thinkpad一样，有全接口，可拆机扩容内存和硬盘，但同时战66二代还兼顾了颜值，也更加轻薄，还有指纹解锁。
价格也比thinkpad香，同样是14寸3500u+8g+512+低色域屏幕，thinkpad要3999，而战66二代则是3699，差了一条8g内存的钱。
我自用的就是14寸高色域的锐龙战66二代，3969入手，扩容到16g，总成本4200左右
其实战66二代是我比较强烈推荐的。
相比起前面的华为、荣耀、联想，战二有全接口，不用去哪都带着尾巴；还能扩容内存和硬盘，可以先买8g版，视使用情况扩容内存——但同样也要注意内存条是单8还是双4；
而与标准的办公本thinkpad相比，战二颜值更高更轻薄，一体成型的铝合金C面和侧边，肯定比大塑料机身的thinkpad更耐用，同时战二还带有指纹解锁，比tp更安全方便。
