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dell1400如何升级cpu,cpu怎么升级(老电脑cpu怎么升级)

admin admin 发表于2024-02-15 13:39:21 浏览17 评论0

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dell1400如何升级cpu型号x9000

dell1400升级cpu型号x9000要先升级CPU，同时升级内存。戴尔1400是其早期的产品，主板采用965M芯片组，安装的T5470双核1.6GHZ，主板集成显卡。戴尔Vostro1400是一款标准的14.1英寸笔记本，符合多数普通用户的要求。

如何更换或升级CPU？

CPU是电脑中最重要的部件之一，如果需要更换或升级CPU，以下是一般的步骤：
准备工具：为了取下CPU，需要准备一些工具。通常需要螺丝刀，手套，一些纸巾或清洁剂，用于卸下旧散热器和安装新散热器的热导硅膏。
备份数据：在卸下CPU前，应备份电脑上的重要数据，以避免数据丢失或损坏。
切断电源并停止使用：在取下CPU之前，必须关闭电源并将电脑拔掉插座。还要等待计算机内部冷却至少15分钟，以避免受到电涌，减少 CPU 损坏和卡口移位造成的风险。
打开电脑箱体并找到CPU插槽：使用螺丝刀和手套打开电脑箱体，并定位 CPU 插槽。具体的位置和大小因电脑型号而异。在卸下 CPU 之前，应先卸下散热器（如果适用）。
解锁CPU：仔细查看 CPU 插槽旁边或下方的金属扣，并用手轻轻向两端压扣子来解锁CPU。
取下CPU：双手握住 CPU 并向上抬起，小心地将其从插槽中轻轻取出。注意不要损坏插槽或 CPU。
处理旧的CPU：如果旧的 CPU 可以用于其他设备，应将其存储至安全地方。否则请使用电子垃圾回收中心提供的安全丢弃方法。
以上是一般取下CPU的步骤，如果您不熟悉电脑硬件的更换或升级，请寻求

笔记本电脑CPU怎样升级？步骤怎样操作？

笔记本电脑CPU升级操作步骤：
准备工具：笔记本电脑、螺丝刀、新的CPU。
1、第一步，拆下电池，用螺丝刀拆下螺丝。请参考下图操作：
2、接下来，线框起来的都是要拆的。请参考下图操作：
3、下一步，两边的铁架用手移动，内存条条就会弹起来。请参考下图操作：
4、然后，向这个方向拉，取出内存条。请参考下图操作：
5、接着，拆卸散热模块。注意，需要按照相反的顺序进行拆卸。请参考下图操作：
6、下一步，按下红色的金属棒，然后按蓝色箭头的方向推动它。请参考下图操作：
7、接下来，推开后，它会自动向上倾斜。请参考下图操作：
8、然后，打开后轻轻捏起。请参考下图操作：
9、接下来，取出旧的CPU。请参考下图操作：
10、接着，进入新的CPU，记住要注意安装方向。红色是用来防止停止和防止中央处理器被放在错误的位置。安装时凹槽与凸起物对准。请参考下图操作：
11、新的CPU安装好了，就这样。请参考下图操作：
12、接下来，盖上盖子。请参考下图操作：
13、下一步，请按照1－8的倒序安装散热模组，还有拧好螺丝即可。请参考下图操作：

笔记本电脑升级cpu方法

笔记本电脑的CPU是其最核心的硬件部件之一，其性能决定了电脑的整体速度和性能表现。如果你的笔记本电脑在使用过程中出现速度慢等问题，你可能会考虑升级CPU来提升性能。但是，笔记本电脑的CPU升级并不像台式机那么容易，需要一定的专业知识和经验。以下是笔记本电脑升级CPU的方法。一、确认笔记本电脑是否支持CPU升级。笔记本电脑的CPU通常是直接焊接在主板上的，因此不是所有型号的笔记本都支持CPU升级。你需要先查阅笔记本的用户手册或者在网络上查找笔记本电脑的详细说明来确认。二、选择合适的CPU如果你的笔记本电脑支持CPU升级，那么你需要根据你的需求和预算选择性能更高的CPU。需要注意的是，更高性能的CPU往往也会带来更高的价格，同时可能会增加系统的发热量和功耗。所以在选择CPU之前必须仔细权衡。三、备份数据和系统在安装新的CPU之前，你必须首先备份你的数据和系统以防止数据丢失。你可以将你的重要数据备份到外部硬盘或云存储中。四、卸下电池在升级CPU之前，你必须先卸下笔记本电脑的电池和电源线，以确保安全。五、拆开笔记本电脑在卸下电池和电源线之后，你需要使用螺丝刀将笔记本电脑的下盖拆开，以获取CPU插槽所在的位置。六、移除原CPU在找到CPU位置之后，你需要小心地松动CPU的扣爪，将原CPU从插槽中取出。七、安装新CPU将新CPU插入到插槽中，并轻轻按下，直到CPU插槽的扣爪扣紧为止。八、重新装回笔记本电脑在安装新CPU之后，你需要将笔记本电脑重新装回原来的位置上，并锁定所有螺丝。然后重新插入电池和电源线。九、启动笔记本电脑现在你可以重新启动你的笔记本电脑了。如果所有步骤都正确操作，你的笔记本电脑应该能正常启动。你还可以使用CPU-Z等软件来检查CPU是否已经成功升级。总之，在升级笔记本电脑的CPU之前，你需要先确认是否支持升级，选择合适的CPU，并备份数据和系统。同时，需要注意操作的安全性和正确性，以免给自己带来不必要的麻烦。

DELL 1400 CPU升级

您好，
请您提供下您电脑的服务编码用于进一步核实您的机型,服务编码位于机身底部的长条状标签上，由7位数的英文+数字组成。 同时，请您详细的描述出现的问题，这样才可以根据您的机型及出现的问题，提出针对性的解决方案。
1400如果要升级cpu的话，整个主板都必须换，因为笔记本的u一般是固定在主板上的，没法单独换。我也是1400

笔记本升级怎样升级cpu

大多数笔记本是无法升级CPU的，因为CPU焊在主板上，不支持更换。
部分发烧级笔记本电脑（一般是万元以上级别的游戏本）可以更换CPU，比如戴尔外星人。
以外星人举例，方法：
1，拆D面盖板；
2，取下旧CPU。
3，更换新的CPU后，安装好D面即可。
我们先来看一下Mobile CPU的封装问题，这是升级的前提，同时也是升级成功的关键。
传统意义上的封装形式对于芯片仅仅是一个外壳，是机械结构性的保护；然而现阶段芯片的封装除了结构特性外，还包含了散热机制，并成为了电性能上芯片与主板连接的平台。进一步说，封装的复杂性很大程度上取决于芯片的结构特性和设计方法。对CPU这种复杂的芯片而言，其封装的技术更加复杂。由于封装的意义在于最大限度的保障CPU发挥它的最佳性能和提供一个与主板的连接平台，因此封装的性能和结构，是实现笔记本专用CPU体积小，散热快，功耗低等各项特性的保证。
CPU的高速发展，对笔记本电脑的体积、散热、功能等限制无疑是一种挑战。作为笔记本电脑专用CPU，为了满足上述要求，也只好从封装来做文章了。一般而言，采用什么样的封装形式往往取决于各个时代CPU的技术和成本等因素。对笔记本电脑来说，由于其结构空间紧凑狭小，因此它的体积直接影响到笔记本电脑的厚度和空间利用率；它的散热效果直接影响到机器运行的稳定性；它的功耗则影响到笔记本电脑电池的使用时间。这些技术指标与笔记本电脑CPU所采用的封装形式是息息相关的，所以，封装技术对于笔记本电脑专用CPU而言，是一种很重要的技术体现，这也就是在我们给笔记本电脑CPU升级之前，必须首先考虑封装问题的原因。
与台式电脑一样，笔记本专用CPU的封装形式也因各代CPU的不同而不同。下面列举几种常见的笔记本电脑专用CPU的封装形式，以供升级时参考。（介绍将从Pentium MMX开始，再此之前的386和486级别的Mobile CPU时至今日已经没有升级的意义，所以不再介绍。部分使用AMD和TM移动式CPU的产品数量少，因此也不在本文讨论范围之内）
TCP（Tape Carrier Package）：薄膜封装TCP技术，主要用于INTEL Mobile Pentium MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多，运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积，提高主机的空间利用率，因此多见于一些超轻薄笔记本电脑中。但由于TCP封装是将CPU直接焊接在主板上，因此普通用户是无法更换的。
MMC（Mobile Module Connector）：MMX时代的中后期，Intel推出了模块化封装IMM（Intel Mobile Module）的笔记本电脑专用CPU，也就是这里所说的MMC的封装形式。采用这种封装的CPU实际上是一个包括CPU在内的电路板，它由CPU内核，芯片组的北桥芯片，电压转换部分和系统维护总线温度检测器组成。MMC是一种模块化的可抽换封装，采用两条特殊的接口与主板连接。采用MMC封装的优点是由于它集成了主板上的北桥，从而使主板的设计得到简化，降低了成本。
MMC1：MMC1封装模块的CPU是Intel 笔记本电脑专用CPU从MMX时代到 Pentium II时代的过渡产品，Intel于1998年4月推出的首款笔记本电脑专用PentiumⅡ CPU中采用的就是这种封装形式，与MMC类似，MMC1也是一个包含CPU在内的电路板，不同是MMC1的电路板中还包含了Pentium II的二级缓存（L2-Cache），并且模块中集成的北桥芯片组改成了440BX芯片组的北桥。根据内部440BX芯片组北桥的不同，MMC1又分为AGP SET 和PCI SET两种。后者不支持AGP显卡而只能使用PCI显卡。另外值得一提的是，MMC1封装的CPU也是通过两条插槽与主板连接，共280针。
MMC1封装正面，已拆去CPU和北桥芯片上的散热片。
MMC1封装背面，左边两条白色插槽为与主板连接的接口。
MMC2：笔记本电脑的显卡一直落后于台式电脑，尽管个别显示芯片厂商开发出了略带3D效果的笔记本电脑专用显示芯片，但由于缺乏CPU的支持，显示效果仍不尽人意。为此，Intel于1998年后期推出了增加AGP功能的笔记本电脑用CPU。这种CPU仍是模块化的，封装形式为MMC2。MMC2的结构与MMC1类似，只是MMC2与主板的接口为一片共计400脚的插针，不同于MMC1 共计280针的两根插槽。这种封装形式的CPU最大特点是增加了对AGP的支持，使得笔记本电脑的3D功能有了阶段性的飞跃。然而正是因为具备了这种功能，这种CPU的发热量相对教多，因此需要通过散热片、风扇等一整套散热装置并通过严格的散热设计才能够达到散热的要求。采用MMC2封装的CPU多见于一些注重性能的全内置笔记本电脑中。
MMC2封装正面，与MMC1类似，散热器下面分别为CPU和北桥。
MMC2封装背面，左侧为与主板连接的插槽，共400针脚。
Mini-cartridge：这是一种非常“短命”的封装形式，仅曾在Mobile Pentium II CPU部分型号中出现过。和MMC封装不同的是，它没有集成芯片组的北桥，外部则被金属外壳包围着，只露出了Mobile CPU的核心部分供厂商装散热器，背面与MMC2封装类似，有一片与主板连接的插针，针脚数为240。
Mini-cartridge封装CPU正面。
Mini-cartridge封装CPU背面，左侧为于主板连接的插针。
BGA（Ball Grid Array）：“球状网格阵列”
μPGA（Micro Pin Grid Array）：针状网格阵列
以往介绍笔记本CPU的文章里，BGA和μPGA往往被结合在一起讨论，这是因为μPGA的内部从实质上来说还是BGA。(μPGA形式的处理器可以说是结合BGA与SOCKET型处理器的优点而产生的)。只不过μPGA封装在BGA封装的基础上增加了一个转接板（interposer）。注意，此转接板不同于MMC封装中的电路板，它的作用是将BGA封装底部直接从CPU内核中引出的锡球脚转换成可以直接插入主板ZIF插座的针脚，从而就转换成了μPGA封装。通常，BGA封装的CPU被一次性焊接在主板上，不可升级。而μPGA封装的CPU由于采用了和台式机CPU类似的拔插方式，因此升级的潜力非常大。
说的笼统些，采用BGA-1或μPGA-1封装的CPU，具体是哪种区别在于其背面是锡球脚还是针脚。
BGA-1和μPGA-1（Micro-PGA-1）:从某种意义上来说，BGA-1和μPGA-1封装类型的Mobile CPU才是我们认识中的CPU，这两种封装让CPU又回到了单独芯片的封装方式。在这两种封装方式中，整个CPU的核心部分（Die）被直接焊在了基板上，从图中我们可以看出，CPU的核心部分位于基板的正中央。这种封装方式同样是技术进步的体现，代表着另一种封装技术的开始。相对于MMC封装方式的CPU而言，BGA-1和μPGA-1的巨大优势就是它的超薄特性，从图中可以看出，采用这两种封装方式的CPU体积非常的小，并且前者还可直接焊在主板上，因此可以满足许多超薄笔记本电脑的设计需求，对减小笔记本机身厚度起了很大的作用。尤其是从Mobile Pentium III开始，随着笔记本电脑的轻、薄之风盛行，这两种封装的CPU无疑提供了一个极好的解决方案。
BGA-1封装CPU正面。
BGA-1封装CPU背面，注意图中为"锡球脚"。
BGA-2和μPGA-2（Micro-PGA-2）
BGA2和μPGA2是Pentium III时代的产物，换句话说，BGA-2和μPGA-2只在Mobile Pentium III之后的CPU中应用，因此我们很容易就可以判断一块CPU所采用的封装形式是BGA-1或μPGA-1的，还是BGA-2或μPGA-2的。区分它们的则是“裸露”在基板上的Die，Die是Pentium III的，则这块CPU所采用的封装形式为BGA-2或μPGA-2。另外，由于BGA-2封装的Mobile Pentium III CPU采用的是0.18微米的制造工艺，因此相对BGA-1封装而言，BGA-2封装的内核较小，呈正方形。而BGA-1封装的内核较大，呈长方形。
μPGA-2封装CPU正面，Die为正方形且体积较μPGA-1小。
μPGA-2封装CPU背面，注意图中所示为针脚而非BGA-2的锡球脚。
Micro-FCPGA(micro Flip Chip Plastic Grid Array)和Micro-FCBGA (Micro Flip Chip Ball Grid Array)从结构设计的角度而言，这两种封装形式都是隶属于BGA和μPGA封装的，与上述BGA-1和μPGA-1，以及BGA-2和μPGA-2十分类似。
Micro-FCPGA中文名为“微型倒晶片塑胶栅格阵列”，这种封装方式的处理器在基板上包含一个朝下安装、由环氧材料封装的芯片，使用2.03 mm长，直径为0.32 mm的478根插针与主板处理器插座接触。它与Micro-PGA封装的区别在于，micro-FCPGA没有内插式基板，而在底部却安装了电容用于抗干扰。
Micro-FCPGA封装图，处理器背面为针脚，并安装了抗干扰用的电容
Micro-FCBGA中文名为“微型倒装晶片球状栅格阵列”，封装的表面板上包含一个面朝下、由环氧材料封装的芯片。与Micro-FCPGA不同的是，它的底部采用的是479个直径为0.78 mm的锡球脚与主板连接，另外用于抗干扰的电容安装在CPU的正面而不是背面
Micro-FCBGA封装图，处理器背面为锡球脚，正面安装了用于抗干扰的电容
Micro-FCPGA和Micro-FCBGA是目前最成熟，使用最广泛的封装方式之一，在 Pentium III-M，Pentium IV-M，以及Intel最新的讯驰平台Pentium-M中均可见到它的身影。代表着目前笔记本电脑专用CPU封装技术的最高水准。
下面列出各个时代笔记本专用CPU主要应用的封装形式，以便升级时参考。
1．Pentium及Pentium-MMX：TCP，MMC1。
2．Pentium II：MMC1，MMC2，BGA-1，μPGA-1，Mini-cartridge。
3．Pentium III：MMC2，BGA-2，μPGA-2。
4．Pentium III-M，Pentium IV-M，Pentium-M：Micro-FCPGA，Micro-FCBGA。
升级思路
通过对CPU封装的分析可以看到，早期TCP封装的CPU是焊接在主板上的，因此不可升级（也没有升级的意义）；MMC1、MMC2、Mini-cartridge封装的CPU从理论上来说是可更换的；BGA（包括BGA-1和BGA-2）、Micro-FCBGA封装的CPU由于是直接焊接在主板上，因此一般的个人用户无法升级；μPGA（包括μPGA-1和μPGA-2）、Micro-FCPGA封装的CPU由于采用了和台式电脑CPU相似的ZIP（零拔插力）插座，因此升级是可行的，也是所有封装中升级最为方便的。大部分情况下，用户只需一把螺丝刀，即可完成对CPU的更换。
然而并不是相同的封装类型就代表着升级可行性，同时要考虑的还有散热、电路、以及芯片组的搭配问题。其中尤为重要的是散热和芯片组的搭配。我们可以从以下两方面来分析。
一：同级别升级
同级别升级即同类型CPU的升级，升级后提高的仅仅是CPU的主频。一些名牌笔记本电脑厂商对于其产品的CPU散热部件及供电电路的设计都富有一定的余地，（实际上厂商为了减少因重新设计而增加的成本，同一型号的产品均采用同一类型的散热器和供电电路。这种情况多见于同一型号的笔记本电脑装载了不同频率CPU以区分其市场定位）这就为升级CPU后笔记本电脑的稳定工作提供了有力保障。
二：跨级别升级
表1列出了从Pentium到Pentium III各种笔记本电脑专用CPU所采用的封装和其所搭配的芯片组。从表中可以看出，早期的Pentium（包括带MMX和不带MMX） 搭配的是INTEL 430TX芯片组，而Pentium II搭配的是北桥为82443BX的440BX芯片组，芯片组的不同，导致了从Pentium无法升级到Pentium II。
Pentium II级别的CPU是最具升级潜力的笔记本专用CPU，也是跨平台升级的代表（其之前的Pentium由于无法跨平台到Pentium II,其后的Pentium III、Pentium III-M、Pentium IV-M、Pentium-M的设计架构和搭配的芯片组均不同，无法跨平台升级），从表1中可以看到，采用MMC2封装的Pentium II可以直接升级到Pentium III和高主频的Celeron。系统性能提升巨大。然而遗憾的是，采用μPGA-1封装的Pentium II无法升级到μPGA-2封装的Pentium III，原因在于μPGA-1和μPGA-2这两种封装形式的接口完全不同，看了下图，想必大家就清楚了。
0.13微米铜连接工艺Pentium III-M使用的是全新的Tualatin核心，采用Micro-FCPGA和Micro-FCBGA封装技术，外频从Pentium III的100Hz提升到133Hz，与其搭配的芯片组也升级到了830M。因此，Pentium III无法升级到Pentium III-M。同理，目前市场上主流笔记本电脑所装配的Pentium IV-M和Pentium-M CPU，尽管封装技术一样，但由于采用了不同的系统架构和芯片组，所以它们均不能跨级别升级。（例如T20、T21、T22无法使用T23的CPU）
注意事项
1．升级CPU，除了对CPU封装结构要有一定的了解之外，还应具备一定的拆机经验。因为升级CPU时必然要涉及到拆卸，然而厂家是不允许用户自己拆装笔记本的，所以往往采用保修失效等条款来限制用户的这种行为，因此笔者不赞成对那些还在保修范围之内的笔记本电脑升级CPU。
2． 虽然CPU的升级可以带来一定性能的提升，但同时也带来了诸如整机温度升高，电池使用时间缩短等副作用。因此在给CPU升级时，应当以整机稳定性为重。特别是在升级之后要做好散热工作。
3．升级前最好到厂商的网站上下载硬件维护手册并仔细阅读。拆卸笔记本时一定要“胆大、心细”。若有多颗螺丝需要拧开的部件（特别是散热器上），松开时一定要每颗先拧松一点，然后再逐颗松开，切忌一次把一颗完全拧出来而其他的还没有拧松。
4．升级之后也并非十全十美，尤其在跨级别升级后往往会出现一些问题，比如IBM 600E 在CPU升级到了Pentium III后，开机会出现127报错。并且升级到P3-650Hz时被识别为P3-500（但并不影响使用），另外对Pentium III的SpeedStep功能也无法支持。相比之下，同级别升级后出现问题的情况极少，往往是CPU散热风扇启动比升级前更频繁而已。
不可以了。 已经是同接口功耗最高型号之一， 升级也只可以升级A12-9800P 没有任何提升
先用CPU Z看主板，然后确定接口和支持的CPU系列，然后去论坛看拆机图，有换U教程的更好，量力而行，觉得自己有能力了，去淘宝买CPU，注意功耗，最好买同系列本子的高端型号用的U，然后买回来拆机拆散热换U,记得涂硅脂，螺丝按顺序拧，不要拧死，会压破CPU
你这款机器是asus x55vd笔记本电脑。升级cpu需要拆出主板 再买一块i5-2450 换上就好了。最佳升级方案。
1、拿掉电池，卸了螺丝OK
2、线框起来的都是要拆的
3、两边的铁架用手掰动，内存条就会弹起
4、按照这个方向拔出
5、拆散热模组，其实也不难。是八个螺丝固定。右边处理器附近的螺丝带带弹簧和卡扣，是不能拿下来了，拧松了就可以，左边的可以正常拿下。注意拆的时候需要按照顺序倒着拆。
6、先将红色部分的金属杆下压，再按照蓝色箭头的方向推
7、推开后，它会自己往上翘起
8、打开以后轻轻捏住拿起来，切勿动粗！
9、拿出旧的CPU后
10、放入新的CPU，装的时候切记注意方向。红色表示的为防呆口，作用就是在于防止CPU放错位置。装的时候缺口对准凸起。
11、OK这样就放好了
12、然后合上盖子
13、再好好检查一下，OK。
14、散热模组请按照1－8的顺序拧好螺丝！
把螺丝拧好大功告成，大家记得一定要更新CPU的驱动！

我有2台笔记本，dellM4400，CPU是P8400，另一台IBMX200TCPU是L9400，如果升级CPU分别最高生成什么，谢谢！

dellM4400的升级：移动版是有一款Q9100四核的，据我所知，M4400的CPU都是采用PGA封装的，所以是可以拆机更换CPU的，而M4400采用PM45芯片组，以芯片组来说，支持Q9100四核是没问题的。但是现实情况远比理论估计要复杂得多。你可能面临以下几个难点。
1. 主板供电设计。虽然PM45芯片组是支持四核的，但是市面上绝大部分PM45的笔记本却无法点亮四核，就是因为一般的PM45主板考虑到成本大都只用2项供电，对四核无法提供足够的供电。
2. BIOS支持问题。如果笔记本设计时就没有考虑搭配四核处理器，那么笔记本厂家提供的BIOS中也可能不会对四核提供支持。这也可能导致换上Q9100后无法点亮机器（当然这种情况较少见）
3.散热问题。四核，即使是移动版，发热量也是非常大的，M4400只是一台15寸的笔记本，本就不是为了最强性能而生的，所以换成Q9100散热能不能压得住还是个问题，我相信你不会换正式版的处理器，而大部分ES处理器（特别是黄色晶体的不显ES），温度都比正式版更高。
IBMX200TCPU升级：x系列的cpu相当于是焊在主板上的，就别考虑换了，更换的工艺自己一般搞不定，拿出去找商家也存在风险几率问题，没必要折腾，加内存换硬盘优化系统是王道，是在离自己要求太远就换电脑吧，x200t做备机也不错啊

笔记本戴尔1400换cpu怎么操作

配置太过于老旧，如果内存没有4g，还是原配1g内存，建议收废品电脑的百元看能不能出售掉，配置主板是965芯片组，理论上最高是可以升级t9300（65元）/t9500双核CPU的，但必须拆机看主板上CPU带有插槽，同时没有更换CPU前，当前笔记本CPU满载温度低于80度（就不能超过85度，否则更换上CPU温度会超过九十度）

cpu怎么升级(老电脑cpu怎么升级)

如何升级CPU?我是说那些技术人员是怎么升级CPU的？是直接在主板上换个CPU还是连主板一起换的?这个问题怎么回答呢一般的情况一种架构是会有多种CPU可供选择的意思就是说你的主板是可以支持同一时代多款CPU的，也就是说你升级CPU只需要找到你的主板能够支持的高一点的CPU是可行的但事隔多年，你想要升级，并想得到大的提升，还是整个换了吧，因为你仅仅把CPU做一个小小的改变是看不到明显的效果的，那样的升级是没有必要的这个问题关键看你的主板的cpu的插槽接口的类型了，1，一般AMD的主板的兼容性好一点，2，intel的cpu每出一款新的产品，接口就会改变，挺让人“头疼的。最好把你的配置的具体情况具体的型号说一下或者用鲁大师或者硬件大师测一下，发张图过来，好对主板的接口类型做判断！简单地说，如果主板能兼容新的cpu。就不用换主板，如果兼容不了，就只能连同主板一起换了。把你想换的新cpu的具体型号说一下，再把原来的主办的具体的型号说一下，看看接口能不能匹配？要看你的主板是什么型号的了。现在是老型号主板和新型号的主板CPU.内存。都是不能通用的。。跟大年夜象塞进冰箱里一样啊打开-塞进去-关上打趣了取下电扇每个cpu都邑有电扇的掰开soket插槽旁的金属杆有的是塑料的就可以取下cpu了再按刚才的步调反过来就可以安上去了电脑cpu可以升级吗？作为整个电脑的运算、控制中心，CPU的速度制约着整个PC机的速度。因此，CPU是电脑上最常见的升级部件。CPU的升级技巧有以下三点：1、升级CPU很简单，只要注意新买CPU是否能被主板支持。如果支持的话，就让老CPU下岗，换上新的CPU即可。2、还有一种常见的升级方法，就是直接调整CPU的外频，也就是超频。据了解，CPU倍频已经在出厂时锁定了，而CPU的主频率=外频×倍频，可以通过CMOS调整CPU的外频来使主频提高。3、CPU的升级特别要注意的是散热的问题，一般CPU超频使用的话散热量都会提高。稍有不慎就有可能将CPU烧毁，因此要给CPU升级的话最好准备一个好的风扇。CPU升级的注意事项目前应用广泛的PC服务器有Intel和AMD架构服务器，以及一些采用台式电脑CPU的低端服务器。1、这些服务器所采用的CPU架构存在着差异，所以在升级CPU的时候需要先清楚企业服务器采用的是哪一种架构的服务器，然后再了解服务器是否还有升级CPU的空间。2、但是在确定升级CPU之前，必须明确事务处理速度和并发处理性能两个概念，因此在升级的过程中，要清楚服务器采用的架构、CPU的接口及最大能够支持的CPU数量等问题。3、另外，如果服务器访问的客户较少，但每位客户都需要服务器提供某种对CPU依赖很大的应用服务，那么，一个高速的单CPU可能是最有用的。4、如果存在很多个用户同时对大批量的数据提出访问请求，那么在这些访问均以独立的进程程或线程模式打开的情况下，即使是速度较低的多CPU系统也许更为管用。参考资料：搜狗百科-电脑升级电脑cpu不可以升级.超频可以提升CPU20%左右的性能,但建议你不要去做,稍微不小心就会把电脑烧掉,而且就算超好了,对硬件也不好,想想一辆车整天超载20%跑的情景吧.要想提升cpu的性能,只能买新的好一点的cpu了买的时候还要注意主板是不是支持新的cpu.建议：测一下你的主板支持什么样的CPU类型，再根据你需要的CPU类型进行比较，选择你所需要的又能够让主板支持的CPU。最好不要搞超频，超频是硬件发烧友搞的，稍微不小心就会导致“机毁，不但烧坏CPU，可能连主板都要结束了。通过中关村的可以查询到你的主板支持什么样的CPU类型：希望我的回答能够帮助你~~！CPU是硬件吧!可以升级吗..可以的话,我把我的CPU升到3.0G真的太慢的话,,,你的电脑要更新,我的意思是买一些较好硬件装上去电脑的升级，是指电脑更换更好的硬件CPU的升级自然是更换更好的CPU但是要注意：不同的主板适合不同的CPU，你要看下你的主板适应什么样插槽的CPU，再去看那种插槽类型的CPU有那些型号。如果不想换CPU，只是想单纯的提高CPU的性能，那就要超频了每个CPU都是工作在一定的额定频率下，超频就是提高CPU的工作的频率，让它工作在更高的频率下，但不是所有的CPU都能超频，而且有一定的风险，可能把CPU烧毁，要慎重。