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台积电董事长,台积电全称叫什么

admin admin 发表于2023-12-22 02:57:33 浏览18 评论0

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台积电懂事长是谁

题主是否想询问“台积电董事长是谁”?刘德音。根据查询爱企查信息显示,刘德音是台积电董事长,其公司成立于1987年,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹科学园区。台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:TSMC,属于半导体制造公司,成立于1987年,2022年营收2.264万亿新台币,是全球第一家专业积体电路制造企业。

台积电现任董事长是谁

台积电现任董事长是张忠谋,1931年7月10日出生于浙江宁波,也是台湾积体电路制造股份有限公司创始人,被誉为“芯片大王”、台湾“半导体教父”。麻省理工学院董事会成员和台湾机械科学院院士,并担任纽约证券交易所、斯坦福大学顾问。
2005年6月,张忠谋辞去台积电CEO职务,将权杖交予其一手培养起来的接班人蔡力行。蔡力行就职后,张忠谋只作为台积电的“精神领袖”而存在,除了定期与高层主管碰头,他把更多时间花在了演讲、读书以及自己喜爱的古典音乐和文化上。
2009年6月,在辞去台积电CEO职务四年之后,张忠谋以78岁高龄,重新担任公司CEO,同时兼任现有的董事长职位。原CEO蔡力行转而担任台积电新成立的“新事业组织”总经理,直接向张忠谋汇报。
张忠谋的人物评价:
他是全球最大的集成电路服务制造商台积电的创始人,台湾的“半导体之父”。他创造了专业代工的概念,“只做代工,不与客户竞争的永续性原则”是他的信条,这一理念让台湾经济受惠,也间接孵化出郭台铭的鸿海集团。

台积电的董事长刘德音,他一生是怎样的?

他的一生是传奇的一生,他希望台积电能够为国效力,一心为了祖国,心系国家,出生在宁波,是一个非常优秀的人。
2000年至2006年间在台积电晶圆厂及营运组织历任多项要职;2006年至2009年间担任先进技术事业资深副总经理;2009年至2012年间担任营运资深副总经理;2012年3月至2013年11月担任共同营运长;曾任任台湾集成电路制造股份有限公司(台积电)总经理暨共同执行长;现任台积电(中国)有限公司董事长。
他的一生是非常辉煌的,而且他也是一个非常有能力的人,并且在自己的职业生涯当中也做出了很多的贡献,并且也创办了属于自己的公司。
一生是传奇的,现在任职于台积电的董事长,事业上也是顺风顺水。
刘德音,毕业于国立台湾大学电机工程学系,并获得美国加州大学柏克莱分校电机暨计算机信息硕士及博士。现任台积电(中国)有限公司董事长。
工作经历
1983年至1987年间则任职于英特尔,担任CMOS技术开发之制程整合经理,进行微处理器制程技术的开发。
在加入台积电之前,曾于1987年至1993年间任职于美国纽泽西州AT&T贝尔实验室,担任高速电子研究实验室研究经理,研发光学通讯系统;
1999年至2000年担任世大集成电路制造公司总经理;
2000年至2006年间在台积电晶圆厂及营运组织历任多项要职;
2006年至2009年间担任先进技术事业资深副总经理;
2009年至2012年间担任营运资深副总经理;
2012年3月至2013年11月担任共同营运长;
曾任任台湾集成电路制造股份有限公司(台积电)总经理暨共同执行长;
现任台积电(中国)有限公司董事长。
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。
1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装--全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,"我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。"这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。
截至2017年3月20日,台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。

台积电是哪国企业?

台积电是中国的企业。台积电的全称为台湾积体电路制造股份有限公司,英文简称为TSMC。台积电属于半导体制造公司,这家公司成立于1987年,它是全球第一家专业机体电路制造服务企业,目前也是亚洲排名第四的亚洲科技公司。台积电目前是全球最大的、同时也是技术最先进的集成电路制造企业,很多人在以前都没有听说过台积电这个名字,但是它却以一种超乎寻常的方式存在于人们的生活中,因为人们使用的手机、电脑等很多数码产品中的芯片等元件都由台积电生产。
2017年,领域占有率56%。
2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。
2018年8月3日晚,台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击,造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。8月4日,台积电向外界通报已找到解决方案。台积电专注于芯片制造,不从事芯片设计研发,也就是照着别人的图纸代工。他是业内领袖级别的,是可以切割晶圆的核心技术厂家。
自从台积电实现5nm芯片量产工艺以来,就成为全球高端芯片制造业的头号玩家。虽然三星也掌握了5nm量产工艺,但是和台积电相比,在产能、EUV光刻机设备数量,技术制程等方面都有一定的差距。
不过这项先进的芯片制造技术,也被美国盯上了。美国邀请台积电赴美建厂,帮助美国提升芯片产能。
台积电从一开始的拒绝态度到最终的欣然答应,出乎许多人的意料。既然已经有赴美建厂的计划,那么台积电将按照计划进行。
原本一切都发展得很顺利,可是美国在这期间不断行动。对台积电的客户施加一系列的规则,导致台积电无法为这些客户代工。渐渐地,台积电的大客户变成美国企业,出货市场也变成了美国。
面对这样的情况,台积电董事长刘德音公开发话。据刘德音表示,美国应该追求跑得更快,加强投资研发。而不是试图转移供应链,这样不仅成本高,而且不具备生产力。
刘德音这番发话指出了问题所在,美国邀请台积电到美国建厂,真实意图恐怕没那么简单。

台积电全称叫什么

台积电全称是台湾积体电路制造股份有限公司。
台积电属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。1987年,张忠谋创立台积电,2018年6月5日,董事长张忠谋宣告正式退休。
2002年,由于全球的业务量增加,台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司,排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内,这个趋势会持续的攀升。除了致力本业,台积公司亦不忘企业公民的社会责任,常积极参与社会服务,致力维护与投资人的关系。
台积公司立基台湾,客户服务与业务代表的据点包括上海、新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀,以及波士顿等地。台积公司股票在中国台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市,以TSM为代号。
台积电社会责任
高雄气爆台积电在第1天决定要协助灾区后,第2天马上与高雄市政府连络,第3天大型机器就开进现场施工,第4天就开工了。台积电在公司与协力厂商快速且合作之下,已为当地完成道路钢板桩施作570公尺,临时道路铺设4576公尺,搭建临时便桥5座。

台积电张忠谋退休原因是什么?

6月5日,随着台积电股东大会上的一声宣告,台积电董事长张忠谋正式荣休。自此,台湾半导体产业的“强人时代”也终于落下帷幕。
18岁赴美读书,进入哈佛大学,19岁在家人的规劝下放弃商学转学至麻省理工读机械,两次申请博士落榜,最终因为福特汽车的薪水低1美元而进入半导体行业;在德州仪器25年,成为美国商界位子最高的华人,带领德仪击败英特尔,54岁回到台湾,两年后创办台积电,成为全球晶圆代工领域的绝对霸主,占据世界过半份额;2005年首次退休,却在台积电遭遇信任危机时毅然出马,再续自己所创的辉煌。
张忠谋的一生,是见证和推动世界半导体产业发展的一生。在人们看来,张忠谋一生只赚一桶金,那就是半导体;他一生只做一件事,那就是把半导体企业做到极致。
去年宣布退休时,张忠谋曾开玩笑说,假如人可以长生不老的话,会继续做下去。在台积电是他人生中最兴奋的日子,但“天下无不散宴席”,台湾“半导体教父”终究要跟他最爱的台积电和同仁说再见。
对于他一手打造的台积电,张忠谋在大会上寄语称,“台积电31年来,有着奇迹性的成长,相信新领导阶层能够顺利成功接班,并再一次创造奇迹”。

【汽车人】台积电为何在德国投资汽车芯片?


德国正在采取和美国相似的做法,吸引制造业回流,与中国竞争。这是德国拉台积电投资的最大动因。
文 /《汽车人》黄耀鹏
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8月8日,台积电结束了两年的考察和犹豫,正式宣布在德国德累斯顿建厂计划(总投资100亿欧元)。
德美项目异同
这次和美国亚利桑那州项目(总投资400亿美元)的相同之处在于,都是受到东道国补贴政策所吸引。
美国根据《2022年芯片与科学法案》,给予台积电高达150亿美元的补贴(现在据说缩水成58亿美元,而且要通过运营后的税收减免拿到)。而德国则根据欧盟发布的《欧盟芯片法案(The European Chips Act)》,给予50亿欧元的补贴,占其预计总投资的一半。
两个项目的不同之处更多一些。美国项目系台积电独资,生产先进制程(4nm和未来的2nm),目前正陷入缺工、被工会围攻的窘境。更重要的原因,大客户苹果公司依然倾向于采购台积电在亚洲的代工产能。缺乏目标客户,才是延期到2025年投产的原因。
而德国项目是四方合资,新厂名字被定为“欧积电”。台积电占70%股份,博世、英飞凌和恩智浦各占10%股份。看上去,像日本熊本项目的效仿者(台积电与其客户索尼、电装合资建设)。
显然,这一次是拉着汽车芯片的客户一起投资,方向和需求都比较明确。博世是目前全球最大的一级供应商,而英飞凌和恩智浦分别是全球第一大和第二大汽车芯片设计兼生产商。
目前宣传的,也是一水儿的汽车客户。台积电声称,已经拿到了奔驰和宝马的长约订单。而且,大众汽车、通用汽车和本田汽车也正在确定长约,还有特斯拉和尚未亮相的苹果汽车。总之,不愁需求,一扫亚利桑那州项目的郁闷。
因此,就能理解该项目主要瞄准成熟制程。目前确定的产能依托12英寸晶圆,覆盖了28nm/22nm的CMOS器件,以及16nm/12nm的功率半导体。
德国现在确实缺芯片产能。高端新能源据说要用2000片芯片(如果切实实行中国新势力流行的中央算力架构,至少会省下一批MCU和ECU)。
目前,英飞凌的IGBT、SiC,以及各种MCU卖得风生水起。光是它一家,全球份额就在27%了。不过,中企正在奋起直追,过两年市占率格局可能会不一样。但是眼下,这些成熟制程的产能统统都缺。
还有一批混合芯片(数字和模拟在一块芯片上),制程不高(46nm-90nm),但对于制造、安全性和车规环境要求都挺严的。英飞凌、恩智浦和博世一直都在游说台积电去德国建产能。眼下这些客户需求,也都是事先许诺的。
以上种种,都似乎透露这个项目很靠谱。
最大绊脚石
但是,最好的芯片工程师一直都在亚洲。
很多人都对芯片代工厂的工程师有误解,其实不需要太高端的技术,讲究一个结实耐操:生产紧张的时候,能24小时待命、两班倒;跨洲出差,到地方就解决生产问题,连时差都不用倒。
马斯克曾说过,最好的汽车工人在上海。其实都是差不多的意思。技术另说,但给钱干活,卷到欧美产业工人和工程师谈之色变。这些评价,貌似夸奖,其实有很多辛酸在里面。
台积电(中国)公司董事长刘德音说,当地(凤凰城)10个工人的效率,不如台湾派过去的一个。这都是经验之谈。
在欧美,除了高运营成本,人力资源也是不如台湾、大陆、马来西亚,甚至不如日本和新加坡。
如果美国亚利桑那州那边,工会已经上门兴师问罪,要求少雇佣低价亚洲工人(废话,当地的也不好使),台积电早有心理准备,但是它们肯定对德国无处不在的环保组织,缺乏认知。特斯拉的柏林工厂之所以拖拉到马斯克多次愤怒的程度(跟上海越比越气愤),动保、环保NGO的功劳不小,一拖就是三年。
不过,德国萨克森州(德累斯顿所在州)政府貌似比美国亚利桑那州靠谱,答应的补贴,算数的可能性比较大。但最大的问题,现在各方都小心地尚未触及。
现在的德国,是一个缺电的国家。无论天然气、核能、光伏,还有重启的煤发电,都缺。自从把自己的核电厂废了之后,德国有20%的电力(柏林则占1/3)从法国进口。法国那边也是核电,法国人早就嘲笑德国人精神分裂,一面反核,一面进口核电。
北溪和北溪二号被炸,使得德国的电力供应缺口更大了。很不巧,芯片是非常耗能的产业。
2022年,台积电一家耗电量200亿度,相当于台湾省用电量8%。德国2022年总用电量4842亿度,工业供电2275亿度;其2019年耗电量还是6487亿度,可见德国的发电能力是往下掉的。
如果“欧积电”耗电量在100亿度,那么相当于耗费了德国2%的电力,听上去比例不高,但德国现在很难有富余电力,除非让法国人加大供应力度。
至于自己兴建火力电力(光伏电力也要靠火力发电调峰),中国这边建一座530万千瓦的大型电厂,5年建设周期。而德国建一座100万千瓦的中型发电厂,周期10年。台积电的德累斯顿项目,2027年就要开张投产,显然来不及。
不过,德国人从未提及电力问题,似乎这根本不是障碍。但马斯克对此有话要说,森林里冬眠的蛇都能成为障碍,电力怎么可能不是障碍。
真正的动机
同时,德国政府和经济界内部,有很多争议的声音,认为德国应该更注重自身的研发和制造投入,而不是花大价钱去买芯片代工产能。有些学者认为,应该把同样的钱投资于氢的存储和运输技术,或者电动车技术。
还有议员表示,欧积电项目作为“对未来的不确定赌注”,是“芯片行业的堕落”,对创新和就业的推动,远不如电动汽车产业链下游(其言外之意是美国人又没对德国断供芯片)。
但是,德国联邦政府从整体上支持该项目,不仅是为了把正在转型的电动车供应链留在德国,也是为了与整车厂和汽车供应链企业(包括英飞凌这样的芯片供应商)疯狂投资中国的行动相抗衡。不用说,这种想法很“绿党”。
基本上,德国正在采取和美国相似的做法,吸引制造业回流,与中国竞争(所谓的“去风险化”)。而2022年之前,德国还是欧洲工业的火车头。短短3年,就已经被糟蹋成去工业化的国家。这是德国拉台积电投资的最大动因,即争取将时间线修订回原来的轨道。
那么这一个动作显然是不够的。政治问题,需要政治解决方案。这种投资虽然看似下了血本,但很难对抗大的潮流。
德国现在把注意力和资源重新集中于汽车产业链的上游,战略上恐怕是明智的,但是毕竟不是直接竞争手段。不要说起到多大作用,就连作用的方向,德国其实都是心里没底的。【版权声明】本文系《汽车人》原创稿件,未经授权不得转载。
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【汽车人】汽车芯片:重陷供应危机?


汽车“双智”诉求,引领了高制程芯片上车的趋势。资金未能向成熟制程广泛转移,加重了汽车芯片短缺的预期。
文 /《汽车人》黄耀鹏
7月23日,日本在3个多月前宣布的23项芯片制造设备出口管制政策,开始生效。而中国对镓锗的管制条例,也将在8月1日生效。全球半导体分工体系,正在碎片化。
7月20日,台积电的第二季度财报,基调不是太理想,这是意料之中的,意外的是下滑幅度有点大。
台积电第二季度营收下滑10%(以美元计下滑13.7%),净利润同比下跌23%、环比下跌12.2%。不但为4年来首个季度盈利衰退,而且第一季度已经不利的局面,变得更严重了。
放慢节奏,被迫还是主动
台积电董事长刘德音还在电话会议上宣布,美国亚利桑那州工厂(5nm代工项目)的投产时间推迟一年,到2025年。刘德音给出的原因,是熟练工短缺、建厂成本高企。
其实这两条原因,在台积电宣布该项目之时,就已经被舆论反复指出了,台积电高层不可能不知道。他们事先不知道的是,应对措施不如预期的那样有效。
在2020年5月,即该项目宣布之初,台积电前董事长张忠谋称,在美国建厂的成本,可能比台湾高50%。而台积电当时承诺投资120亿美元,已经考虑了成本差异。2022年12月,台积电将投资追加到400亿美元。
劳动力也是如此。当初已经预料到当地难以找到熟练技术工人、合格工程师。台积电因此宣布了干部外派计划,上千名台积电员工携家带口赴美“出长差”。但是厂方宣布的赴美待遇打了折扣,而且台湾员工需要加班,不熟悉业务的当地员工不需要加班,后者待遇反而比前者高。
一连串的抱怨与不和,令英特尔和三星成功挖角“大量”台积电赴美的员工。台积电不得不再从台湾派人,但在台员工早已知晓美国同事的遭遇。这让台积电焦头烂额。
台积电的残酷加班和服从文化,在美国不出意外地与当地职业文化激烈碰撞。只不过代价如此之高,台积电还是没想到。
也有人认为,自2022年晚些时候,全球芯片需求就走了下坡路。但与此同时,汽车仍旧缺芯。奇异的反差,很容易让人无所适从。
台积电是先进制程的全球优势代工方。7nm、5nm业务,占了台积电营收的53%。台积电的3nm工艺进入量产阶段,2nm(N2X、N2P)将在2025年进入量产。
而AI相关需求以50%年复合增长率提升,并未将高端需求下跌平滑掉。AI处理器占台积电营收大概6%。
但是,推动制程攀高的主要市场力量,不是汽车,也不是军事应用,而是消费电子。消费电子由于全球经济的转冷(美国一连串的加息抽水),2022年就开始从疫情不正常的高需求台阶上掉下来。
既然先进制程需求看跌,台积电放慢亚利桑那项目的建设节奏,是可以理解的,更像是一种主动的选择。
值得一提的是,美国的《芯片法案》和亚利桑那的投资补贴,前者需要台积电把产品做出来,后者是厂子运营起来抵税。总之,看不到芯片出厂,这些补贴的绝大部分都拿不到。
台积电当然会算账,如果建设超支和流片价格下跌,就把补贴吃光,那么亚利桑那项目的价值就大打折扣。而且这一项目发起,包含了明显的胁迫,本质上不是一个商业决策。
汽车高制程芯片需求抬头
与消费电子相比,新能源汽车演变到现在,对芯片的需求进入了相对复杂的阶段。汽车商品价值当中,增速最快的,是与算力相关的芯片价值。其实这和其他智能化产品的逻辑是相似的,算力越高价值越高。
IGBT、碳化硅从40nm到160nm,而各种ECU、MCU的需求,集中在28-60nm。唯独与集中算力挂钩的芯片,目前站在汽车行业需求的前沿。
主流已经是7nm,其代表是英伟达的Orin X(智能驾驶芯片)和高通的8155(智能座舱芯片),两者都是7nm制程。而特斯拉下一代的自动驾驶芯片HW5.0为4nm,由三星代工。只不过,无论特斯拉还是三星,都还未准备好,是未来三四年的“期货”。
可以看出,汽车“双智”诉求,引领了高制程芯片上车的趋势。
台积电努力的方向,就是争取汽车“双智”芯片的代工。以前这一部分流片订单,台积电都是看不上的,体现在报价过高、排期滞后、提前100%付款要求。自从消费电子走低之后,台积电就不得不主动出来接活,包括推出7nm汽车实现平台(车机、自动驾驶芯片)的代工流程。
危机再临的预期
尽管如此,台积电仍以先进制程为主。而汽车芯片短缺则以成熟制程为主,其中发展到顶点是在2021年,汽车芯片短缺高达19%-25%。整个行业的整车交付,都受到广泛的影响。
而汽车产量因缺芯而削减的产量,占到单车芯片短缺量的一半左右。这意味着一些车型被迫放弃某些功能,整车厂寻求其他非正常途径解决芯片供应,也弥补了部分短缺。
而今年汽车芯片的短缺情况大概在8%-13%。好消息是主机厂已经适应了短缺,一些大厂开始“以料定产”,或者承诺一个非常宽泛的交车周期。
汽车芯片今年的市场规模大概是668亿美元,而全球芯片市场今年交易的总额被预测为5320亿美元。虽然这两个数字来源不同,预测模型都很粗糙,但前者占后者12.5%的量级,还是能说明问题。即汽车芯片短缺,与芯片周期下行,可能同时发生。
在2023年5月,全球半导体产业实现了总计407亿美元的销售,环比增长1.7%,同比下降21.1%。
自2020年起,美国组织盟友对华实施了芯片切断供应链和需求的一揽子举措,刺激了中国加速芯片投资。从全球角度,芯片从设计到需求的全球分工体系,已经被切割成一块一块的自留地,每一方都要求把关键制造环节掌握在自己手里。
中国的主机厂为了应对缺芯危机,最快捷的方式是成立“保供小组”,有的车企按照芯片专业门类,成立了多达上百个小组。但中长期措施,则都转向推动芯片采购,走国产替代进程。而即便是跨国企业,也必须配合。
不过,有些主机厂将条件暂时放宽至采购“中国产”芯片,而非采购中国企业生产的芯片。这意味着跨国芯片供应商在华产能,是可以纳入采购范围的。从长期角度,这一条件早晚会收窄,其进程取决于国内芯片行业的产能发育。
现在芯片行业,和3年前芯片危机刚发生时情况差不多。行业内的资金,向先进制程上投的多,成熟制程投的少。
这意味着,即便芯片下行周期内,汽车芯片更严重的短缺,仍然有可能在18-24个月内发生。做出这种判断,是因为新能源和智能化的普及,新车的平均芯片用量已经超过1100枚,即便产量有小幅增长,芯片总需求,相比3年前也会快速上扬。
这种前景下,业内一些高管呼吁向成熟制程更多投资,建立更多的成熟制程代工厂。但是,高端芯片的走低,仍未能驱动资金向成熟制程广泛转移。这也加重了未来汽车芯片短缺的预期。
美国或干预高制程芯片需求
美日荷协议,无论意图如何,都无法取缔中国作为芯片市场的地位,只是拖慢中国整合芯片供应链的脚步。不过,此举引发的次生影响将中长期化。
有消息称,汽车使用的先进制程芯片,也被美国人也盯上了。
同样在7月20日,美国交通部长皮特·布蒂吉格表示,对美国市场上的中国自动驾驶技术供应商存在“国家安全担忧”。在17日四名议员写给布蒂吉格的信中,议员们担心的是自动驾驶路测,对美国基础设施数据收集,可能传回中国。
但到了部长嘴里,就变成要对中国自动驾驶供应商进行限制。这种言论会不会导致对中国自动驾驶公司和主机厂进行制裁?
自动驾驶核心就那么几样:算法、系统、芯片、传感器。美国想下手,也只能瞄准芯片,因为其他的软硬件不在美国干预能力范围内。
目前此事还只处于吹风状态,但几年来的经验告诉我们,不管事情走向看上去有多么荒谬,但只要存在理论上的最坏可能,就有可能演变成现实。这一点,在AI领域早就发生过了(英伟达A100、H100,AMD的MI250等GPU被禁售,英伟达被迫推出中国特供版A800)。
如果不认为这个预判危言耸听的话,主机厂和一级供应商,应该现在就启动先进制程芯片(基本都和大算力有关)的“危机应对机制”(如果有的话),至少应该马上着手大量囤货。而台积电故意放慢节奏甚至暂停逆周期建设的举动,可能造成“供应过剩”的错觉。
将二者混为一谈是危险的,汽车芯片市场有自己的独立规律。在《汽车人》看来,汽车芯片甚至都未来得及经历一个完整的周期。因此,应抛弃周期认识,提前部署应对下一个短缺浪潮。【版权声明】本文系《汽车人》原创稿件,未经授权不得转载。
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台积电否认受美国施压去美国设厂,台积电怎么了?

台积电也许是受到了一些国际形势的影响而不得不做出这样的说明。其实这一切都是美国在背后的操控。非常的棘手。
《日本经济新闻》消息人士曝料,美国当局正加强对台积电的施压,要求后者在美国大选前做好决定,是否可以赴美设厂,并在美国本土生产军用芯片。
台积电并未受美国施压去美国设厂,不过台积从未排除到美国设厂生产的计划,只是现阶段没有任何的定案,未来也会继续评估。目前,在台湾生产最具效益,未来还是会以台湾为首选。
美国企业回美国设厂有问题,
台积电否认受美国施压去美国设厂,台积电没有任何的被压迫行为。
台积电今天否认美国政府将台积电的芯片制造限制于华为,并表示尚未收到美国或台湾当局的要求。此外,针对美国高官已与台积电联系并游说后者将敏感芯片的生产转移到美国的消息,台积电董事长兼联合首席执行官刘德银最近回应说,美国未直接与之联系。但是,台积电在美国的客户受到了美国国防部的压力,希望可以在美国生产国防产品。1月17日下午,为回应美国对台积电施加压力的要求,台积电董事长刘德银昨日表示,美国没有向台积电施加压力,要求台积电在美国设立工厂。
美国,但台积电从未排除美国。建立生产工厂的计划只是在此阶段尚无最终决定,以后将继续进行评估。 1月15日,《日本经济新闻》引述消息来源透露,美国当局正在加大对台积电的压力,要求台积电在美国大选前做出决定,是否可以在美国设立工厂并生产军事装备。目前,台积电一直负责美军F-35战斗机的芯片生产,但生产环节主要集中在台湾岛。美国现在要求台积电将其生产线带到美国,其原因仍基于国家安全角度考虑。作为回应,根据台湾《经济日报》的报道,台积电董事长刘德银16日主持了这次会议,称台积电没有受到美国的压力在美国设立工厂。
台积电将取决于客户的需求以及产品的生产地,这取决于市场需求和经济环境,台积电应在哪一方建立工厂进行生产并没有特别的压力。不过,刘德音强调,台积电从未排除在美国设立生产计划,但目前尚无最终决定,未来将继续评估。目前,台湾的生产效率最高,将来台湾仍将是第一选择。