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中国芯片三巨头,2023年a股半导体龙头股票一览

admin admin 发表于2023-12-30 10:08:02 浏览15 评论0

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本文目录一览：

中国芯片三巨头：华为、中芯国际、紫光展锐

随着互联网和人工智能技术的飞速发展，芯片成为了支撑这些技术的重要基础，而在全球芯片市场中，中国芯片企业也正在逐步崛起。在众多芯片企业中，华为、中芯国际和紫光展锐可谓是中国芯片行业的三巨头，在短时间内取得了令人瞩目的成就。
华为旗下的海思半导体成立于2004年，主要从事移动通信处理器和数字信号处理器的研发和销售。海思的芯片广泛应用于华为的手机、路由器、摄像头等设备中。2018年，海思在智能手机市场占有率达到22.8%，成为全球第二大芯片供应商。除了智能手机市场，海思还在物联网、智能汽车等领域布局，推出了芯片麒麟970、980等，不断提升芯片性能。
中芯国际成立于2000年，是中国领先的集成电路制造服务提供商。公司在国内外拥有多条先进的晶圆制造生产线，年产能超过100万片，为华为、小米、格力等国内外知名企业提供芯片，是中国唯一一家在台积电之后拥有14纳米工艺的半导体公司。中芯国际不断提升技术和研发实力，目前正在加快向更低的制程节点转型。
紫光展锐成立于1999年，是中国领先的芯片设计企业之一，也是全球最大的手机基带芯片供应商。公司的芯片覆盖了移动通信、平板电视、智能家居等领域。2019年，紫光展锐推出了首颗5G基带芯片骁龙855 Plus，为5G时代的到来作出了贡献。
三家公司都在持续加强技术研发和人才储备，并且布局逐渐拓宽。华为在云计算、物联网、智能驾驶等领域进行了强有力的布局；中芯国际则在5G、人工智能等领域推出了一系列新产品；紫光展锐在AI芯片上也取得了一定的研究成果。
总的来说，三家公司在中国芯片行业里占据了重要的地位。虽然目前与国际巨头相比还有较大的差距，但在技术和市场方面都取得了显著进步。而芯片制造领域的支持性政策不断加强，未来中国芯片企业也将迎来更大的发展机遇。

中国芯片制造三巨头是什么？

全球第三大芯片巨头！年攒下专利，在中国仅次高通联发科
1、英特尔
成立时间：1968年
总部：美国加州圣格拉拉
英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命。
主要领域在半导体、微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，位于福布斯2019全球企业2000强排行榜第44位，在2019年第一季度半导体市场以158亿美元营收排在第一位，也是世界三大芯片生产商之首。
2、三星
成立时间：1969年
三星是全球著名的跨国企业集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动设备领域一直处在领先地位，也是智能手机市场份额最多的企业。
3、高通
成立时间：1985年
总部：美国加利福尼亚州圣迭戈
高通公司是全球知名的移动设备和处理器制造商，旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器，向多家制造商提供技术支持，在国内基本除了华为使用自己的研制的麒麟处理器外，小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器，也是知名的世界品牌500强之一。
扩展资料
英特尔芯片系列：
440系列 - 其中440BX是奔腾2时期的经典之作
810系列 - 这是Intel第一款款采用集成显卡的芯片组。不支援AGP,使得不能升级显卡。
815系列 - 是奔腾III处理器的不二选择，其中815EP B-Step（又称815EPT）正式支持图拉丁（Tualatin）核心的CPU。
850系列 - 早期的850是为了配合奔腾4的仓促上市而设计的，采用不成熟的Socket423插座并搭配昂贵的RAMBUS内存使得它与Socket423的奔腾4同时被淘汰出局。新的850E后来作为工作站级别的芯片组上市。
845系列 - 为了摒弃昂贵的RAMBUS内存而设计的搭配SDRAM内存的芯片组。随着DDR内存的上市，英特尔又推出了845D以及后续的845E、845G等芯片组。

国产芯片三大龙头股是哪三个

国产芯片三大龙头股是：兆易创新、江丰电子、北方华创。
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器研发项目，即合肥长鑫，研发进展顺利。
2、江丰电子
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。
3、北方华创
北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
芯片在汽车中的作用
对于了解汽车的人来说，都知道汽车芯片对汽车的重要性，它是汽车的重要组成部分，每台汽车上面搭载的半导体达到了1600个，汽车芯片在协调这些半导体上起到了重要作用。
除此之外，还有一个汽车钥匙芯片，它主要是可以接收并回传脉冲信号。一个汽车车钥匙可以在没有任何按钮的情况下通过内部的芯片编码开启和打开车辆的防盗系统。
华为芯片股票龙头股有哪些
一、中科曙光
中科曙光，科技部、信息产业部、中科院大力推动的高新技术企业，专注于服务器领域的研发、生产和应用，公司的曙光系列产品对于推动国内高性能计算机的发展做出了很大贡献。
二、富瀚微
主要做视频监控芯片涉及的，和安防龙头海康威视关系密切，近几年在安防IPC芯片市场发展较快，营业收入和净利润增幅较大，各大券商维持买入评级。
三、长电科技
国内著名的分位器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一。长电科技研发IC高端封装技术，在业内有较强的竞争力和技术领先优势。
五、科大国创
公司是中国电信、中国移动和中国联通运营支撑系统的核心供应商，再此基础上还与三大运营商发展了ICT、物联网等领域的新业务合作。近几年在电力、金融、交通等领域业务突破较大。
扩展资料中兴通讯被美国禁止元器件进口再次敲响了警钟，国内半导体产业对外依存度很高，尤其在高端产品领域，几乎没有国产化能力，此次禁运将再次加强国内实现半导体产业自主可控的决心。
芯片承担着运算和存储的功能，是电子设备中最重要的部分，由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。芯片行业集中度高，海外巨头公司长期垄断，国内芯片产业依然薄弱。
西南证券表示，中国芯片市场规模达到千亿美元，占全球芯片市场50%以上，但过分依赖进口也是一大弊端。
参考资料来源：百度百科-曙光
参考资料来源：百度百科-上海富瀚微电子股份有限公司
参考资料来源：百度百科-江苏长电科技股份有限公司
参考资料来源：百度百科-科大国创软件股份有限公司
芯片半导体龙头股票有哪些
华为目前领先的芯片股包括朝日科技和程潇科技。
兆科技:公司致力于研究最前沿的加密算法、加密芯片、密码设备和安全网络。这些信息安全技术和产品已经应用于企业公共支付和票据安全领域。产品已覆盖全国数百家商业银行、上百万家企业，成为该行业技术标准的主要制定者、核心技术的提供者和行业市场占有率最高的企业。然后在2003年，2004年，得到了很多国际知名投资机构的投资。
成科技:公司于2010年在深交所上市。公司的专业方向是集成电路设计，同时为智能电网和智慧城市提供产品和解决方案。
芯片股有哪些
2021年半导体龙头股有比亚迪(002594)、SMIC (688981)、威尔(603501)、卓胜威(300782)、TCL科技(00100)、三安光电(600703)、文泰科技(600745)、东软开利(300183)、南大光电(300346)、通富微电子(002156)、富汉威(300613)
龙头股指是指在一定时期股市的炒作中，对同行业其他股票有影响力和号召力的股票。其涨跌往往对同行业其他股票的涨跌起到引导和示范作用。
龙头股不是一成不变的，地位只能维持一段时间。成为龙头股的基础是，任何与股票相关的信息都会立即反映在股价上。
龙头股不是一成不变的，地位只能维持一段时间。
龙头条件
1龙头股必须从涨停开始，这是多空双方最准确的攻击信号。不能涨停的股票，不可能是龙头。
2龙头股必须在某个基本面上有垄断地位。
3龙头股的流通市场要适度，大盘股和小盘股不可能充当龙头。11月份，首发股份流通市值大多在5亿左右。
4龙头股票必须同时满足日KDJ、周KDJ和月KDJ的要求。
手机芯片概念一共有11家上市公司，其中5家手机芯片概念上市公司在上证交易所交易，另外6家手机芯片概念上市公司在深交所交易。
1、兆易创新(71650, 265, 384%)：国产存储龙头
作为国产存储龙头，兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。
2、江丰电子(42220, 077, 186%)：国产靶材龙头
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。
公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。
3、北方华创(40410, 118, 301%)：国产设备龙头
北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
4、紫光国芯(34190, -211, -581%)：存储设计+ FPGA
公司是国内的存储芯片设计龙头，公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权，合计持股增至76%，实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前，公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。
5、高德红外(13940, -015, -106%)：红外芯片龙头
作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商，高德红外已研制成功工程化产品，意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时，大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用，也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。

芯片三巨头重金押注28nm市场，印证了吴汉明院士的话是对的

自从进入到2021年之后，缺芯就变成了一个非常火热的话题，因为上半年各行各业都深受其扰，带来了一些不容忽视的损失。就比如说手机市场，有些爆款机型发布没多久，就出现了一机难求的情况，后续的备货也跟不上，这正是因为缺少相关的处理器芯片。

事实上，早在去年下半年， 汽车 行业就曝出了缺芯的问题，只是当时并没有引起重视。因为 汽车 公司需要用到的大多都只是一些中低端芯片，根本不被各大代工厂放在心上。但是如今随着缺芯的持续发酵，这些厂商就坐不住了，它们必须想办法解决。

大家都知道，全球范围内规模比较大的芯片代工厂就那么几个，它们掌握了整个市场大部分的产能，也是缺芯问题的根源所在。这意味着只有让代工厂提升产能，才能有效地缓解缺芯带来的压力，并且满足客户们的订单需求，进而维持市场的稳定。

考虑到这些因素，最近这半年多的时间，各大代工厂的芯片产能都明显提升了，它们致力于彻底解决缺芯问题。但值得一提的是，在缓解缺芯压力的同时，芯片三巨头重金押注28nm市场，这种做法让很多人都感到难以理解。

这三家芯片巨头指的分别是台积电、中芯国际和联华电子，它们都是业内知名的代工厂，拥有很强的影响力。按理说，先进制程的芯片，例如7nm和5nm，才是当前半导体市场的主流发展方向，但是这三家巨头却偏偏去重金押注28nm，实在是令人费解。

台积电相信大家都很熟悉，它是全球排名第一的芯片代工厂，7nm和5nm制程对它而言都不在话下 ，甚至连更为先进的3nm芯片，也有了完善的布局。然而就在上半年，台积电先后宣布了扩建南京和台湾当地的28nm生产线，并为此投入了数十亿资金。

而中芯国际的决心更加坚定，早在去年年底的时候，中芯国际就准备投资500亿元，一边攻克先进制程，一边扩产28nm等成熟工艺芯片。另外，今年早些时候，中芯国际又豪掷了100多亿元，为的就是建设新的28nm工厂，提升月产能至10万片以上。

至于联华电子，其知名度可能不如台积电和中芯国际，但是对28nm生产线同样非常重视，也投入了大量的资金。总的来说，这三家芯片巨头有一个共同的目标，那就是提升28nm等成熟工艺的产能，进而占据更多的市场份额。

对于国产芯片的现状，之前中国工程院院士吴汉明曾表示，目前国内缺的并不是7nm等高端芯片，最主要的需求反而在于28nm等成熟工艺，所以国产半导体公司们应该从基础做起，搞好28nm，不要一昧地追求先进技术。

这番话在当时还引起了一些争议，因为很多国人都认为，只要掌握了高端芯片的工艺技术，就能让国内的半导体产业走向崛起。但是现在看来，事情并没有想象中那么简单，强如台积电都去布局28nm芯片了，无疑是证明了吴汉明院士的观点是对的。

综上所述，不管是7nm、5nm等先进制程，还是28nm等成熟工艺，对于国内而言都是必须要攻克的核心技术，任何一个都不能错过。所以芯片三巨头重金押注28nm市场，并不是一时冲动，而是当前最明智的选择，毕竟28nm芯片的市场需求最高。

天津芯片制造设备三巨头

中微公司、华大基因、先进半导体制造设备国家工程研究中心。1、中微公司是中国领先的半导体制造设备供应商之一，专注于研发和生产晶圆制造设备、薄膜沉积设备和离子注入设备等。2、华大基因是中国领先的基因测序和分析解决方案提供商之一，也涉足了芯片制造设备领域，包括DNA合成仪、基因芯片扫描仪等。3、先进半导体制造设备国家工程研究中心是中国政府支持下的研究机构，致力于推动中国半导体制造设备的研发和创新，涵盖了多个领域，如光刻机、化学机械抛光机等。

华为生死存亡的一道选择题，塔山、三星亦或联发科？


?美国商务部去年将华为加入了黑名单，意味着任何美国公司都不能卖东西给这家企业。

不过高通最近请愿特朗普放松限制，允许自身卖手机芯片给华为。

高通认为黑名单应该只针对华为在网络设备市场的强大，而不要涉及智能手机。现在无法确定游说能否成功，不过投资者要意识到公司确实有很强的动机。


首先是中国业务价值数十亿。高通去年收入近一半来自中国，华为芯片基本来自于海思、联发科以及高通。

Counterpoint Research的数据显示，华为第一季的全球市场份额为41%。如果失去华为订单，高通可能损失数十亿美元。


其次是竞争对手得益。5月美国商务部禁止相关美国技术供应商服务华为，于是台积电被迫为华为的海思代工。

尽管如此，这个制裁对于联发科和三星并不适用，因此华为可能尝试说服三星来代工海思芯片。

高通指出，这将彻底改变中国5G芯片市场份额。

最后是中国可能会震怒。高通大部分利润来自于授权业务，华为去年抱怨分成太高并拒绝支付授权费用，不过两家公司在7月达成和解。

如果断供华为的话，协议可能立刻作废。如果中国政府把对白宫的怒气撒在企业上，那么5年前罚款近10亿美元可能会重演。


今年初的一场年报发布会上，华为公司轮值董事长徐直军说：

2020年我们力争活下来，希望明年还能发布年报。

2019年5月，美国将华为列入了“黑名单”。上了这个名单，就意味着供应链上将不能再出现美国公司，英特尔、高通、谷歌、微软、ARM等不得不选择停供华为。

今年5月，特朗普政府宣布，禁止华为使用美国芯片制造设备，生效时间为9月15日。台积电宣布，不再为华为提供芯片。

8月7日，华为消费者业务 CEO 余承东透露：

华为手机要没有麒麟芯片了！

虽然华为今年上半年实现销售收入4540亿元，同比增长13.1%，净利润为417.68亿元，同比增长19.6%。


但被制裁后，去年华为少发货了六千万台智能手机，全年发货2.4亿台。
今年可能会比这个数字更少一点，因为由于美国的第二轮制裁，华为的麒麟芯片进入缺货阶段。

华为即将发布的Mate 40将搭载5nm的麒麟9000芯片，此后Mate系列就断供了，就算是此前的华为手机，只要采用麒麟芯片，都面临着断货的风险！

最近，华为Nova 7和Mate30在网上出现了断货的现象，能买到的价格也翻了一倍。

有网友说要收藏华为手机，因为买一台少一台，十几年后价格可能翻几百倍。

但我还是劝大家不要收藏手机，因为十几年后我们可能用智能眼镜或者智能口罩来通话了！

不单麒麟芯片，根据华为的库存，总芯片库存只能维持到2021年初。


尽管中芯国际被视为大陆半导体制造工业的希望，但中芯只拥有14纳米制程工艺的生产水平，距离台积电、三星这些巨头还有相当大的差距。


8月12日，网友爆料华为在内部开启“塔山计划”：

预备建设一条完全没有美国技术的45纳米的芯片生产线，同时还在 探索 合作建立28纳米的自主技术芯片生产线。

要知道，华为Mate系列搭载的是5纳米芯片，台积电明年开始量产3纳米芯片。所以生产45纳米、 探索 28纳米的生产线，对华为未来的发展只是“杯水车薪”。


这项计划的战略目标非常明确：

既要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，还要实现半导体技术的全面自主可控，完全脱离美国技术。

有消息称，华为还启动了“南泥湾”项目，规避含有美国技术的产品。华为正加速推进笔记本电脑和智慧屏业务纳入“南泥湾”项目。

虽然“塔山计划”、“南泥湾”这两个名字很有内涵，计划也非常伟大，但华为想完全自主芯片将面临很大的困难，而且这些困难不是能够用钱砸出来的。


第一，光刻机

目前，ASML（荷兰）、Nikon（日本尼康）、Canon（日本佳能）共同组成了光刻机三巨头。目前拥有顶级芯片制造能力的台积电、三星等的7nm光刻机基本都来自ASML。

虽然中国目前可以生产处光刻机，但与三巨头的差距太大。最重要的是，国产光刻机的关键零部件也来自美国。

第二，专利

如果从生产设备层面上我们还有可能去绕开某个厂商或者国家的专利壁垒。但是如果从底层零部件开始的话。基本不可能。

第三，45纳米的芯片能干什么

目前，台积电、三星等已经生产7纳米和5纳米芯片，而45纳米跟这些芯片的差距可以说是十万八千里。

45纳米芯片主要用于收音机和音响，而像手机、平板、超薄笔记本等设备则需要12纳米以下的芯片。

总体来说，我们尚不知道完全国产芯片的制造能否成功，但在未来一段时间我们要接受较为落后的电子产品。

路漫漫其修远兮，吾将上下而求索！

2023年a股半导体龙头股票一览

2023年a股半导体龙头股票一览
半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是半导体材料应用中最具有影响力的一种。那么下面一起来看看a股半导体龙头股票一览吧！希望对大家有所帮助！
半导体细分龙头
1.EDA软件（电子设计自动化）
随着芯片工艺要求的提升，制造难度越加复杂，一块芯片的设计需要经过大量的精密且精确的计算。而人工设计耗时耗力准确性不高的特点逐渐显现出来，EDA电子设计自动化便应运而生，它可以辅助设计者进行物理设计和功能设计，大量节约人力与时间成本，提高设计效率。
国产龙头：华大九天（未上市）
华大九天成立于09年，其前身是华达集团的EDA部门，EDA领域的“国家队”。公司在20年发布新一代模拟电路设计全流程EDA工具系统。华大九天是目前国内规模最大、产品线最完成的EDA工具提供商，国产EDA市场份额占比保持在50%以上。目前国内上市公司还没有一家EDA，其中华大九天、概伦电子创业板和科创板上市辅导完成，芯愿景从科创板已问询状态转戟转战主板。
2.存储芯片
存储芯片是半导体元器件中不可或缺的一部分，市场规模庞大，约占半导体总体市场的三分之一。存储芯片可以分为NANDFlash（40%）、NORFlash（1%）、DRAM（58%）、其他（1%）。
DRAM是动态随机存储器，具有易失性，指的是每隔一段时间需要刷新充电一次，否则内部数据会消失，一般应用在计算机内存、手机和移动设备上。NANDFlash又称闪存，是一种非易失性存储器，被广泛应用于eMMC/EMCP、U盘、固态硬盘等市场。而NORFlash相对于NAND来说存储密度低，写入速度慢，操作也稍微复杂一点，更多的应用在汽车电子上。
国产龙头：兆易创新（603986）、北京君正（300233）
兆易创新20年营收44.97亿元，其中32.83亿源于存储芯片，占比73%。在NORFlash中，提供了涵盖市场全部范围的需求；在NANDFlash方面，公司主流工结点在19nm-38nm，其中38nm技术已成熟且量产；在DRAM项目上也在大量研发，在今年上半年有产品推出。
北京君正20年营收21.56亿元，其中15.25亿源于存储芯片，占比70.3%。公司产品涵盖SRAM、DRAM、Flash等，其中最主要的是DRAM产品。公司与北京矽成在20年合并，其DRAM产品收入位列全球第七。
3.CPU-中央处理器
CPU即中央处理器，是计算机的运算核心和控制核心，主要功能是处理指令、执行操作、眼球进行动作、控制时间、处理数据，相当于不能思考的大脑。CPU最主要的应用领域主要是电子计算机。
国产龙头：龙芯中科（未上市）
在CPU领域，基本上都被国外英特尔和AMD所垄断，国内能自主生产CPU的就是龙芯CPU了，其中最新的是龙芯3A5000处理器，从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计，不需要国外授权，可以说是100%纯正的自研国产CPU。
20年12月8日龙芯中科签署科创板上市辅导协议。
4.GPU-图形处理器
GPU一般指图形处理器，显示芯片，是执行图像运算的微处理器，配合CPU分担运算工作。通俗来说就是显卡的核心，显卡的好坏完全取决于GPU芯片。当然，GPU芯片除了在电脑上应用，在其他电子设备，图像处理上都有应用。
国产龙头：景嘉微（300474）
GPU被国外三巨头垄断，分别是英特尔（63%）、英伟达（18%）、AMD（19%），其他公司微乎其微，甚至可以忽略。
景嘉微是国产GPU的主要参与者，也是唯一自主开发且大规模商用的企业。目前景嘉微已完成3款GPU（JM5400、JM7200、JM7201）的量产应用，覆盖军民用两大市场，打破国外产品长期垄断市场的局面。
5.MCU-微控制器
MCU又称单片微型计算机或单片机，是把CPU的频率和规格适当缩减，也就是简化版的CPU。主要的应用领域有工业控制、智能家电、医疗健康、机器人控制等。(其中CPU、GPU、MCU占所有集成电路的14%)
国产龙头：兆易创新（603986）
兆易创新除了在存储芯片上是国产龙头，在MCU方面也是国内顶尖。20年兆易创新在MCU上营收7.55亿元，同比19年增长70.14%，毛利率达47.61%。而同行业中颖电子在MCU上营收9.50亿元，同比19年增长21.66%，毛利率达41.62%。虽然在营收上兆易创新低于中颖电子，但在成长性和毛利率方面，兆易创新是当之无愧的龙头。
6.FPGA-半定制电路芯片
FPGA器件属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑阵列，能有效地解决原有的器件门电路数少较少的问题。通俗来说，可以通过编程使FPGA任何数字芯片。FPGA主要应用领域主要是通信、消费电子、汽车和数据中心
国产龙头：紫光国微（002049）、复旦微电（688385）
紫光国微持有紫光同创36.5%股份，紫光同创主营FPGA芯片，20年FPGA收入达3.16亿元。
复旦微电年收入5.02亿元，其中FPGA业务收入达4.52亿元，公司目前已推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品。
7.DSP-数字信号处理器
DSP又称数字信号处理，是将信号以数字的方式表示并处理的理论和技术，目的是对连续模拟信号进行测量或滤波。其特点是小而精，在数字信号相关的运算时非常快速，低消耗。主要应用在通信、计算机、消费电子、军事等领域。
国产龙头：国睿科技（600562）、四创电子（600990）
我国目前主要有2款自主研发的高性能数字信号芯片，分别是：“华睿2号”和“魂芯2号A”。其中华睿2号由中国电科14所牵头研制，国睿科技为旗下上市公司；魂芯2号A由中国电科38所完全自主设计，四创电子为旗下上市公司。
8.触控与指纹识别芯片
识别芯片主要分为触控芯片和识别芯片，触控芯片应用在智能手机、平板电脑、导航仪器、家用电器等智能终端的触摸屏以及按键的控制；指纹识别芯片应用在手机、平板电脑等3C产品的屏幕解锁方案上。
国产龙头：汇顶科技（603160）
汇顶科技在屏幕解锁方案上，可以称得上全球龙头，几乎所有安卓阵营的手机都使用汇顶科技的指纹识别芯片，包括三星、华为、小米、OPPO、Vivo等（苹果使用人脸识别，指纹识别技术使用自家公司AuthenTec）。在汇顶科技推出屏下指纹解锁技术后，进一步巩固了全球垄断的竞争格局。
9.射频前端芯片
射频前端芯片是手机核心芯片之一，射频前端器件是移动电话的射频收发器和天线之间的功能区域，直接与天线连接，负责无线接收链路，完成天线开关调谐、低噪声放大、射频功率放大、滤波，并把处理好的信号传递给射频SoC进行下一步的变频和数字信号处理。
国产龙头：卓胜微（300782）
卓胜微20年营业收入达27.92亿元，射频模组营收25.54，占比91.5%，为三星、华为、小米、vivo等移动智能终端厂商提供产品。不像其他集成电路芯片，射频前端芯片几乎完全被美国垄断，很难找到美国之外的其他货源，因此射频前端芯片也是目前最卡脖子的技术之一，华为P50因卓胜微提供的射频前端芯片不支持5G从而是非5G手机，也间接表面目前射频前端芯片技术增长空间很大。
10.模拟芯片
集成电路分为数字芯片和模拟芯片两大类，其中数字芯片占比85%，模拟芯片占比15%。模拟芯片组成的集成电路用来处理连续变化的信息参数（如声音、光线、温度等），再转化为数字信号，已进行处理和储存。射频芯片、电源管理芯片和数模信号转换器等都属于模拟芯片。
国产龙头：圣邦股份（300661）
模拟芯片行业龙头，主营业务为高性能、高品质模拟芯片的研发和销售，其模拟芯片主要用于地洞电源、机顶盒等消费电子以及智能制造、安防设备的等工业领域。
a股半导体龙头股票
11.LED
LED灯的核心组件是LED发光芯片，其主要功能是把电能转化为光能，LED等是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源。
国产龙头：三安光电（600703）
光电领域的龙头，国内最大的全色系超亮度LED芯片生产企业，全球LED芯片在市占率达到了28%。在LED芯片产能过剩，市场竞争激烈时，三安光电不仅保持了LED龙头企业位置，还横向发展miniLED和化合物半导体等高端市场。
12.miniLED
miniLED就是用更小的LED灯作为背光源，主要应用于液晶屏显示器的背光源。其构造和LED基本上没有太大区别，但它以更小的发光源以及更灵活的亮度控制使其可以在显示屏中带来更好的显示效果，画面感更好。
国产龙头：京东方A（000725）、TCL科技（000100）
京东方拥有全球领先的MiniLED显示技术，实现超薄、超高亮度、超高分区的一体化解决方案，主要产品为75寸COGminiLED背光。
TCL科技中TCL华星于19年8月全球首发基于Mini-LEDonTFT的MLED星曜产品，是全球首款采用a-Si驱动Mini-LED阵列产品，目前已经具备量产准备，具体量产时间需结合终端厂商的计划。
13.IGBT
IGBT—绝缘栅双极型晶体管，可以理解为控制电路电流的装置，是一个非通即断的开关，导通时可以看做导线，断开时当做开路，特点为高速、大电流、高压。主要应用在新能源车、轨道交通、航空航天等领域。
国产龙头：斯达半导（603290）
公司主营为以IGBT为主的半导体芯片和模块的设计、研发、生产和销售。20年全年营收9.63亿元，其中IGBT模块营收9.12亿元占比94.65%。斯达半导还是唯一进入全球IGBT模块业务前十的中国厂商，位居第八名。
14.MOSFET
MOSFET又称MOS管，作用和IGBT相似，IGBT是MOSFET+BIpolar。MOSFET的特点为高速、大电流、低压，主要应用在轨道交通、逆变器、新能源车等领域。
国产龙头：华润微（688396）
华润微在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌和安森美，是国内做MOSFET产品最全、范围最广的厂商之一。是国内少数能提供-100V~1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业。
15.功率二极管
功率二极管是电力电子线路最基本的组成单元，具有单向导电性，可用于电路的整流、箝位、续流，主要作用是为了防止电流反灌造成的期间损坏。功率二极管可以分为肖特基二极管、砷化镓二极管、碳化硅二极管、快恢复二极管。
国产龙头：扬杰科技（300373）
扬杰科技在功率二极管市场排名全国第一，市占率达13.5%，在全球市场中排名第四，综合市占率达6.3%，可以算的上功率二极管国产替代先锋了。
16.晶闸管
晶闸管全称晶体闸流管，又称作可控硅整流器，和功率二极管一样，可以具有单向导电性，但用途较为单一，只能用于电路的整流。晶闸管可以在高电压、大电流的条件下工作。
国产龙头：捷捷微电（300623）
捷捷微电是国内研发最早、产品最齐全的晶闸管厂家，是第一大供应商，具有高品牌知名度和市场占有率。19年晶闸管营业收入达3.3亿人民币，亚太市场占有率为16.78%，全球市场占有率为6.06%。
17.晶振
晶振也叫晶体谐振器，就是一种能把电能和机械能相互转换的晶体，如果给它通电，它就会阐释机械振荡；如果给给它机械力，它又会产生电，这种效应叫机电效应。主要应用领域为移动设备、消费电子、通信网络、医疗电子。
国产龙头：泰晶科技（603738）
泰晶科技主营业务便是晶体谐振器和晶体振荡器，公司20年全年营收6.31亿元，其中晶体元器件达5.07亿，占比80.38%。公司共有17块石英晶体振荡器，通过了MTK、华为海思、紫光展锐等逾十家国内外知名应用方案商的认证。
18.MLCC-片式多层陶瓷电容
在电路学里，给定电压，电容器储存电荷的能力，成为电容。电容的作用主要是旁路、去耦、滤波、储能。而其中最火的就是旁路电容的MLCC，其作用是为本地器件提供热量的储能器件，使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。
国产龙头：风华高科（000636）
风华高科MLCC月产量约130亿颗，明年将投入巨资扩产，单月能拉升至200亿颗。20年公告制造高端MLCC的祥和工业园基地项目，周期28个月，新增月产450亿颗。也就是说至22年年中，风华高科月产能达650亿颗，和全球第五的台湾元器件厂国巨持平。
19.MEMS-传感器
MEMS也叫作微电子机械系统，是一种尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置。它被用来观察模拟物理参数的影响并产生有意义的信息发送给计算机。例如，可感测温度或湿度等物理量并转换为电信号。其优势是将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级。
国产龙头：敏芯股份（688286）
20年敏芯股份全年营收3.3亿元，其中MEMS传感器营收3.3亿，占比99.87%，其中包含声学传感器、压力传感器、惯性传感器。敏芯股份从04年开始走MEMS产业之路，目前MEMS麦克风出货量在全球排名第四，毛利率（38%~39%）比肩全球行业巨头。
20.代工制造
IC（芯片）设计完成后，将根据设计版图和光罩（又称光掩模版），在硅片基板上制作出电路。这其中包含硅片制造和晶圆加工两个环节。目前代工制造全球市场前五名分别是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际。其中台积电一枝独秀以53.9%的市占率排名第一，中芯国际则以4.5%市占率排名第五
国产龙头：中芯国际（688981）
中芯国际是内地技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业，目前台积电凭借先进的技术，完成7nm量产，开始5nm和3nm的研发和生产，而中芯国际目前只实现14nm级量产，与世界第一差距明显。
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21.封装测试
晶圆制造完成后的下一步便是进行减薄切割、焊线、封装、测试等步骤，将半导体元件结构及电气功能的确认，保证元件符合系统的需求，形成最终的芯片成品。
国产龙头：长电科技（600584）
长电科技20年营收264.64亿元，其中芯片封测263.47亿元，占比99.56%，可以说是实打实的封测龙头。（世界第一日月光公司20营收近1100亿人民币）。目前长电科技在国内排名第一，在全球排名第三。（通富微电排名全球第六、华天科技排名全球第七。）
22.硅片
硅片是制作集成电路的最重要的材料，硅材料因为储量丰富、价格低廉、性能好的特点使其成为应用最广泛的基础材料，几乎90%以上的半导体器件原材料要用到硅。我们通过对硅片进行光刻、离子注入等方法，制成各种半导体器件。
国产龙头：沪硅产业（688126）、立昂微（605358）
沪硅产业主营业务为200mm及以下半导体硅片生产加工，20年9月份300mm硅片技术研发已经通过验收。20年硅片营收12.27亿，占总营收的67.74%，是目前国内硅片营收最高的厂商。
立昂微主营业务为6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片，20年硅片营收9.73亿，占总营收的64.80%，成长较快。
23.光刻胶
光刻胶主要应用在芯片的晶圆制造上，一块芯片的制造需要经过数十次的光刻，每一次都需要在光掩模版的电路设计涂上光刻胶，再经紫外光照射将光掩模版上的电路图形转移到硅片上，再使用除胶剂将光刻胶去除，这样的过程需要一直重复直至完成集成电路的晶圆制造。光刻胶主要用于PCB、LCD和半导体，其中半导体光刻胶技术难度最大，国产化不到5%。目前全球光刻胶供应商主要是日美，占据全球87%的市场（日本占据72%）。
国产龙头：南大光电（300346）
南大光电目前主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售。21年3月，南大光电表示公司自主研发的ArF光刻胶产品已成功通过客户认证，成为第一只国产被认证的ArF光刻胶，目前仅小批量生产。
国内目前做光刻胶的还有上海新阳和晶瑞股份，均只完成KrF光刻胶的生产，ArF光刻胶仍在研发中。（半导体光刻胶技术排名：g线光刻胶技术要点：
1、股价处于底部区域，刚脱离底部，整体涨幅较小；
2、前方刚经过一段持续放量小幅拉升行情，站上30日均线，且其开始向上倾斜，随后便展开缩量调整，调整的幅度不大，5日均线与10日均线形成死叉，这个是吸筹阶段；
3、调整的周期较短，大致在一周及以内，这个是洗盘阶段；
4、缩量企稳后，报收放大量中大阳拉升，启动拉升行情；
5、在中大阳拉升，5日均线10日均线30日均线再次形成多头排列，便可找盘中低位介入。
炒股心得
人生就是一场修行，修到不需要再用外物衬托自己了，不需要再证明和解释自己了，不需要再活在别人的评价里了，就修到位了。
交易也是一场修行

“芯片之母”第一股要上市，国产化之困怎么解？

你或许不了解EDA技术，但如果告诉你，它曾被称为“美国限制华为的封喉之剑”，或许你就能够感受到这门技术的重要性了。

EDA，全称电子设计自动化工具，是芯片设计环节必不可缺的重要工具。近日，国内EDA龙头华大九天在深交所递交了招股书，向创业板发起了冲刺。

这一次，华大九天能否有望带领国产EDA找到解决芯片产业链短板问题的方案呢？

国产EDA的现状

公开数据显示，2019年中国WDA市场规模约为5.4亿，仅占全球规模102.5亿美元的5.3%。海外EDA三巨头的产品在国内占据了85%以上的市场份额，国产EDA软件产销占比不足10%。


目前国内的EDA软件公司主要有华大九天、芯华章、博达微电子、芯禾 科技 等，数量和规模都十分稀少。归根结底，形成这样的局面主要是由于EDA行业的技术门槛高，成本弹性大，产业高度集中，导致国产技术发展缓慢，人才紧缺，无法形成完整的产业链条。

但在 历史 上，中国的EDA软件技术也曾经历过一段辉煌的时期。在冷战时期，中国曾研制出首个自有的集成电路计算机辅助设计工具——“熊猫系统”，成功的打破了外国对中国的EDA封锁。


但随着1995年后EDA三巨头大举进入中国市场，技术成熟、价格便宜的海外EDA技术便快速收割了中国的市场份额。“造不如买”的策略使得国产EDA陷入了长达数十年的沉寂。

如今在我国的半导体行业，仍然是EDA三巨头占据着主流，技术上的短板没有解决，客户也很难轻易更换软件。企业家幻想的国产EDA未来，迟迟未到。


国产EDA的未来机遇

尽管EDA市场被三巨头长期占领，但也并不意味着国产EDA就没有发展的机会。

相比国际企业在模拟/数模混合/数字芯片EDA领域的技术垄断，国产EDA的几乎更多是在以点工具为突破口，由点及面逐步发展。


这个重担，显然被交给了华大九天。2009年，华大九天正式成立，继承了熊猫系统的核心技术，并承担了国家重大科研专项中“先进EDA工具平台开发”与“EDA工具系统开发及应用”两项相关课题，目前也是本土实力最强的EDA企业。

最近几年，政府加大了对公司的支持力度，2018年至2020年，华大九天得到了多笔高额政府补助，还享受着企业所得税“两免三减半”、高新技术企业所得税优惠等政策红利。

不过尽管如此，和国际三大巨头相比，公司在品牌影响力、技术研发水平上还有很大的差距，华大九天想要开辟国产EDA的道路，做好单点突破、做出一些特色化的产品或许是唯一的路。

CES 2022 芯片三巨头给我们带来了哪些惊喜


易车原创 CES全名是国际消费电子展，每年都是科技迷们的盛会，2022最新一届的CES如期在美国拉斯维加斯举行。虽说是消费电子展，但通过近两年的势头来看，汽车科技在逐渐成为该展的主流和爆款。越来越多的主机厂、科技企业会在此次盛会展示自家的技术优势和未来的前沿概念产品，甚至之前和车不相关的企业也都会借势出一出风头，表明自身没有被时代淘汰。
当然我们今天要讲的3个主角是在传统消费电子领域巨头般存在的三家半导体公司，他们就是高通、英伟达和英特尔。
各位熟悉高通可能因为你的安卓手机里装的就是高通的骁龙芯片，亦或是最近十分火爆的智能座舱芯片“8155”；熟悉英伟达的可能你是主机游戏迷，GeForce RTX 3080Ti等出色性能的显卡能让你在虚拟世界驰骋四方；英特尔各位更是不会陌生，电脑CPU i3/i5/i7大家都知道，但今天我们会提到英特尔的子公司Mobileye，这家公司也是在智能驾驶芯片领域深耕了许久。
如今这三家巨头是如何进军汽车领域的？又有怎样出色的产品推出？让我们接着往下看。
01 高通“高朋满座”，骁龙数字底盘成焦点
此次CES上，高通公司CEO安蒙像我们展示了高通在汽车领域所做的布局以及取得的成绩，最为引人注目的是一张铺满整张PPT的合作伙伴图，里面有多达37家全球领先的车企品牌，像我们熟悉的福特、宝马、特斯拉、本田等，国内品牌像长城、蔚来、吉利、比亚迪等。真可谓是高朋满座呀，既然这么多主机厂都加入了高通的朋友圈，那么自然高通得有拿的出手的技术和布局全面的产品线供不同需求的厂商来选择。
此次高通带来了他们的智能汽车整体解决方案--骁龙数字底盘（Snapdragon digital chassis）。
骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。简单来说，这个数字底盘包含4大块功能平台：分别是自动驾驶、智能座舱、智能网联以及云服务。
1、Snapdragon Ride平台
Snapdragon Ride是高通专为自动驾驶打造的开放、可编程的平台，能够满足L2+/L3级别的自动驾驶需求。高通近期也宣布了多项合作动态，包括助力通用汽车打造凯迪拉克LYRIQ、助力宝马打造其自动驾驶平台。同时，高通在展会上宣布扩展其技术组合，以应对自动驾驶领域不断变化的需求。
高通首次推出面向自动驾驶的开放式可扩展平台Snapdragon Ride视觉系统，该系统基于4纳米制程的系统级芯片（SoC）打造，旨在优化前视和环视摄像头部署，支持驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）。Snapdragon Ride视觉系统集成了专用高性能Snapdragon Ride SoC和Arriver下一代视觉感知软件栈，软硬件结合的解决方案，提供多项计算功能以增强对车辆周围环境的感知，支持汽车的规划与执行并助力实现更安全的驾乘体验。该系统预计将随2024年量产的汽车面市。
2、骁龙数字座舱平台
本次CES展上高通宣布了与本田和沃尔沃的合作，就是基于座舱域芯片展开的。
目前骁龙数字座舱平台已经出到第4代，这个平台可以助力汽车制造商把握变革车内体验的机遇，提供全新服务，通过高度可定制并始终连接的SoC和虚拟化软件解决方案，打造多显示屏、多摄像头、高级音频、视频和多媒体体验，以及能够同时安全地满足消费者和安全生态系统需求的混合关键环境。
第4代平台采用第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第6代高通 Adreno GPU 以及高通 Spectra ISP，新平台增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI 等功能，目的是支持情境感知优化且具备自适应能力的座舱系统，可根据驾乘者的偏好不断演进。
3、骁龙汽车智联平台
这个平台可以助力汽车制造商打造强大的LTE和5G联网服务、蜂窝车联网（C-V2X）、Wi-Fi、蓝牙和精准定位能力，全面支持汽车与云端、其他车辆以及周围环境间的安全连接，满足对于更加安全、更具沉浸感的驾乘体验日益增长的需求。
4、骁龙车对云服务
通过面向全新盈利模式设计的预集成软件和服务平台，为汽车厂商提供灵活的特性组合和性能升级以及全新功能。前面提到汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。也就是说汽车厂商可以根据各自需求选用其中的某一模块功能或者全部打包，当然后期都是可以云端升级的，如此高的灵活度吸引了大批厂商的青睐。
总而言之，骁龙数字底盘是满足消费者和汽车行业需求的全新平台，为支持未来汽车技术的演进提供了全新思路。
02 英伟达深耕自动驾驶平台，Hyperion 8再次亮相
如果说高通是智能座舱芯片领域的领头羊，那么英伟达就在自动驾驶芯片领域具备更高的地位。
此次CES展会上英伟达宣布有更多公司将采用其开放式的DRIVE Hyperion平台，该平台包括高性能计算机和传感器架构，可满足完全自动驾驶汽车的安全要求。
最新一代的 DRIVE Hyperion 8 采用冗余的NVIDIA DRIVE Orin系统级芯片、12个环绕摄像头、9个雷达、12个超声波模块、1个前置激光雷达和3个内部感知摄像头打造。
这套系统具备很强的安全冗余，即使在一台计算机或传感器发生故障的情况下，备份设备也可确保自动驾驶汽车将乘客安全带到目的地。
目前这套系统已与多家厂商展开合作，像沃尔沃高端品牌北极星、蔚来、小鹏、理想汽车、R 汽车和智己汽车均已采用 DRIVE Hyperion。另外，像Cruise、Zoox 和滴滴等无人驾驶出租车服务以及沃尔沃、Navistar 和 Plus 等卡车服务也在采用 DRIVE Hyperion。
值得一提的是我国的两家公司也在CES期间宣布搭载英伟达Orin芯片，其一是集度首款量产车型将搭载 NVIDIA DRIVE Orin芯片。集度的量产车型预计于2023年上市，将成为可具备L4级自动驾驶能力的汽车机器人。同时，该产品的概念车预计将于今年4月在北京车展正式亮相。
另一家是自动驾驶卡车公司图森，其在CES上宣布将基于NVIDIA DRIVE Orin 芯片构建新平台。Orin芯片单颗算力可达254TOPS，7nm制程，目前来说性能上是相当出众的。
03 英特尔旗下的Mobileye连发3颗芯片吹响反击号角
此前行业内有一种论调，称Mobileye的霸主地位已经不再，原因是近年来多家车企终止与其合作，转而投靠了像高通、英伟达以及华为等公司，自从2016年开始，特斯拉率先抛弃了Mobileye走上了芯片自研的道路，我们熟悉的 FSD芯片就是特斯拉的成果；随后像理想ONE也从Mobileye EyeQ4芯片换成了国产地平线的征程3芯片，更为打击Mobileye的是就连合作许久的好兄弟宝马也将投入到高通Snapdragon Ride平台。一连串的打击让业界对Mobileye产生了看衰的态度。但此次CES展上，Mobileye似乎发起了反击的号角，一连推出3款新的芯片，分别是EyeQ Ultra，EyeQ?6L和EyeQ?6H。
EyeQ Ultra是一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片超级计算平台。该平台基于经过验证的Mobileye EyeQ架构而打造，通过优化算力和效能达到了176 TOPS的优异性能。相当于10片EyeQ?5的性能之和，这标志着EyeQ?系列系统集成芯片的一次巨大飞跃。借助5纳米制程工艺，EyeQ?Ultra可以满足L4自动驾驶的所有需求和应用场景，同时避免了将多个系统集成芯片组合而产生的额外能耗和成本。这款芯片预计将于2023年底供货，并于2025年全面实现车规级量产。
EyeQ?6L和EyeQ?6H则是用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的下一代EyeQ系统集成芯片。
首先EyeQ?6L是EyeQ?4的后续产品，其封装尺寸仅为EyeQ?4的55%。意味着可以以更低的能耗达到更高的算力，这颗芯片主打L2级辅助驾驶系统。已于去年开始提供样品，预计将于2023年年中量产。
另外一颗EyeQ 6H，它能够通过全环视摄像头的配置实现高端ADAS及部分自动驾驶的功能。就算力而言，它相当于两个EyeQ?5。但更重要的是，EyeQ?6H支持可视化，支持L2+ ADAS功能，包括泊车摄像头在内的多摄像头处理能力，并能够支持可视化泊车和驾驶员监测等在内的第三方应用。这款EyeQ?系列中最先进的ADAS系统集成芯片将于今年开始提供样品，预计于2024年底量产。
说完这些新产品我们不妨回顾一下Mobileye的芯片进化史：
--2003年9月，Mobileye 发布EyeQ 1芯片。
这颗芯片支持前向碰撞警告（FCW）、车道偏离警告（LDW）和交通标识识别等功能。
--2008年，Mobileye对外发布第二款芯片：EyeQ 2。
这颗芯片增加了ACC以及行人检测紧急制动等功能。